• 한국정밀공학회지
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• 제28권3호
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• pp.265-274
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• 2011

This paper presents current state of the prediction simulator of structural characteristics of machinery equipment accuracy. Developed accuracy prediction simulator proceeds and estimates the structural analysis between the designer and simulator through the internet for convenience of designer. 3D CAD model which is input to the accuracy prediction simulator would simplified by the process of removing the small hole, fillet and chamfer. And the structural surface joints would be presented as the spring elements and damping elements for the structural analysis. The structural analysis of machinery equipment joints, containing rotary motion unit, linear motion unit, mounting device and bolted joint, are presented using Finite Element Method and their experiment. Finally, a general method is presented to tune the static stiffness at a rotation joint considering the whole machinery equipment system by interactive use of Finite Element Method and static load experiment.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제15권3호
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• pp.18-23
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• 2016

QFN (Quad Flat No-leads Package) is one of the SMD (Surface Mount Device). Since there is no lead in QFN, there are many defects on solder. Therefore, we propose an efficient mechanism for QFN solder defect detection at this paper. For this, we employ Convolutional Neural Network (CNN) of the Machine Learning algorithm. QFN solder's color multi-layer images are used to train CNN. Since these images are 3-channel color images, they have a problem with applying to CNN. To solve this problem, we used each 1-channel grayscale image (Red, Green, Blue) that was separated from 3-channel color images. We were able to detect QFN solder defects by using this CNN. In this paper, it is shown that the CNN is superior to the conventional multi-layer neural networks in detecting QFN solder defects. Later, further research is needed to detect other QFN.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2003년도 춘계학술대회 논문집 센서 박막재료 반도체 세라믹
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• pp.291-294
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• 2003

The circuit substrate was made from the Low Temperature Cofired Ceramics(LTCC) that a $\varepsilon_\gamma$ was 7.8. Accumulated Varactor and the low noise transistor which were a Surface Mount Device-type element on LTCC substrate. Let passive element composed R, L, C with strip-line of three dimension in the multilayer substrate circuit inside, and one structure accumulate band-pass filter, resonator, a bias line, a matching circuit, and made it. Used Screen-Print process, and made Strip-line resonator. A design produced and multilayer-type VCO(Voltage Controlled Oscillator), and recognized a characteristic with the Spectrum Analyzer which was measurement equipment. Measured multilayer structure VCO is oscillation frequency 1292[MHz], oscillation output -28.38[dBm], hamonics characteristic -45[dBc] in control voltage 1.5[V], A phase noise is -68.22[dBc/Hz] in 100 KHz offset frequency. The oscillation frequency variable characteristic showed 30[MHz/V] characteristic, and consumption electric current is approximately 10[mA].

• Agribusiness and Information Management
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• 제6권1호
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• pp.37-44
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• 2014

This study was conducted to evaluate light intensity and uniformity of two SMD (surface-mount device) type LEDs for protected crop production. A low-power (0.1 W) and a high-power (1 W) LEDs were selected and the intensity and uniformity was evaluated at different vertical (height) and horizontal (distance) intervals. When the horizontal interval of the LED bar was fixed, the light intensity increased and the uniformity decreased as the height decreased. At the 30~40 cm heights, 20~30% of the area showed $200{\pm}20{\mu}molm^{-2}s^{-1}$. As the horizontal distance of the LED bars increased, while the uniformity increased as well, the light intensity decreased. At the distances of 6~10 cm, 17~23% of the area showed $200{\pm}20{\mu}molm^{-2}s^{-1}$. When the LED bars were added to the sides, the light intensity and uniformity were generally improved. Results showed that the light intensity and uniformity depended on the height and interval of the LED bulbs; therefore, optimum arrangement for the crops interested should be determined through experiments.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제16권12호
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• pp.8306-8313
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• 2015

개방형 전류측정기는 DC 모터 콘트롤러, AC 가변 콘트롤러, UPS(Uninterruptible Power System)에 주로 사용되며 최근 신재생 에너지의 성장과 전력망의 스마트 그리드화로 인하여 활용성이 점차 확대되고 있다. 이러한 신재생 에너지의 성장으로 관련 핵심기술의 보유여부가 중요해지고 있으며 대부분 수입에 의존하고 있는 개방형 전류측정기의 국산화 및 관련 기술의 확보를 필요로 한다. 본 논문에서는 일반 산업용 개방형 전류측정기의 제작과정과 특성을 측정한 결과를 기술하였다. 개방형 전류측정기를 구성하는 C형 철심의 공극자장분포 해석 및 형상 설계, 홀센서의 선정 및 특성시험, 정전류 전원공급회로와 신호처리회로의 회로설계 과정을 기술하며 DIP(Dual In-line Package) type과 SMD (Surface Mount Device) type의 100A급 개방형 전류측정기를 제작하고 특성을 측정했다. 제작된 전류측정기로 0~100A 범위에서 통전 실험을 실시한 했고 직류전류와 60Hz의 교류전류에서 특성을 측정한 결과 정밀도 오차 2% 이내, 선형도 오차 2% 이내의 성능을 만족하였다. 또한 부 특성 온도계수를 갖는 NTC(Negative Temperature Coefficient) 서미스터를 이용한 온도보상회로를 사용하여 $-35{\sim}100^{\circ}C$의 범위에서 온도보상 효과를 확인하였다.

• 대한기계학회논문집 C: 기술과 교육
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• 제3권2호
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• pp.131-140
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• 2015

하반신 마비환자가 스키를 탈 수 있도록 고안된 모노스키는 스키 플레이트 위에 좌석이 설치된 형태의 썰매이다. 스키를 탈 때 설면으로부터 전달되는 충격은 정상인의 경우 다리관절의 거동에 의하여 흡수되지만 모노스키의 경우에는 좌석에 탑승한 인체에 그대로 전달된다. 상용화된 대부분의 모노스키에는 이를 보완하기 위하여 스키 마운트와 시트 간에 링크 메커니즘과 충격완충장치가 설치되어 있다. 본 연구에서는 유압 실린더가 장착된 모노스키의 주행 시뮬레이션을 수행하고 불규칙한 표면 주행 중 발생하는 진동 충격 가속도를 분석하여 탑승자의 안락감을 평가할 수 있는 모델을 개발하였다. 안락감 평가방법은 국제 규격인 BS6841 을 사용하였다. 개발 모델을 이용하여 유압 완충장치의 노즐조절에 따른 안락감을 평가하였다.

• 한국가스학회지
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• 제21권1호
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• pp.1-5
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• 2017

독성가스 사고 시 토양 침적은 사고피해범위에 영향을 미치는 주요 변수이다. 본 연구에서는 토양의 깊이 및 유기물 함량 비율이 독성가스 염소의 토양 침적 특성에 미치는 영향을 연구하였다. 실험에 이용된 장치로는 미국의 Air Force Research Laboratory에서 구축한 장치를 벤치마킹하였다. 다양한 합성토양을 이용해 유기물의 함량을 변화시키면서 토양 침적실험을 진행하였다. 다양한 합성토양에 일정 농도의 염소를 노출시킨 후, 염소 침적의 정도를 정량화하기 위해 음이온 크로마토그래피를 이용하여 침적량을 측정하였다. 그 결과, 토양 표면에서의 침적량 변화에 비해 깊이에 따른 침적량의 변화 경향은 볼 수 없었으나, 염소 노출 시간에 따른 표면 침적량의 차이는 증가함을 확인 할 수 있었다. 또한, 유기물 함량에 따른 침적량은 유기물 함량이 증가함에 따라 비례관계를 보였다. 토양 표면에서의 염소 침적량의 증가는 주로 토양 내 유기물 함량에 의존함을 확인하였다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2009년 추계학술발표대회
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• pp.217-220
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• 2009

Conductive adhesives have been investigated for use in microelectronics packaging as a lead-free solder substitute due to their advantages, such as low bonding temperature. However, high resistivity and poor mechanical behavior may be the limiting factors for the development of conductive adhesives. The metal fillers and the polymer resins provide electrical and mechanical interconnections between surface mount device components and a substrate. As metal fillers used in conductive adhesives, silver is the most commonly used due to its high conductivity and the stability. However the cost of conductive adhesives with silver fillers is much higher than usual lead-free solders and silver has poor electro-migration performance. So, copper can be a promising candidate for conductive filler metal due to its low resistivity and low cost, but oxidation causes this metal to lose its conductivity. In this study, electrically conductive adhesives (ECAs) using surface modified copper fillers were developed. Especially, in order to overcome the problem associated with the oxidation of copper, copper particles were coated with silver, and the silver-coated copper was tested as a filler metal. Especially the effect of silver coating on the electrical resistance just after curing and after aging was investigated. As a result, it was found that the electrical resistance of ECA with silver-coated copper filler was clearly lower and more stable than that of ECA with pure copper filler after curing process. And, during high temperature storage test, the degradation rate of electrical resistance for ECA with silver coated copper filler was quite slower than that for ECA with pure copper filler.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제31권2호
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• pp.69-77
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• 2024

최근 전자기기의 소형화, 다기능화 등으로 인한 전자부품 실장 영역의 한계치를 극복하고 플라스틱 사출물에 직접 회로를 인쇄하고 소자 및 부품을 실장하는 molded interconnect device (MID) 형태의 패키징 기법이 도입되고 있다. 다만 열 안정성이 낮은 플라스틱 사출물을 사용하는 경우, 종래의 리플로우 공정을 통한 부품 실장에 어려움이 있다. 본 연구에서는 특정 부위 혹은 소재만을 가열할 수 있는 유도가열 현상을 이용하여 플라스틱에 어떠한 열 데미지 없이 솔더를 용융시켜 실장하는 공정을 개발하였다. 가열하고자 하는 부위에 자속을 집중시킬 수 있는 유도가열용 Cu 코일 형상을 설계하고, 유한요소해석을 통해 패드부 자속 집중 및 가열 정도를 검증하였다. Polycarbonate 기판 위에 실장공정 검증을 위한 LED, capacitor, resistor, connector를 각각 유도가열을 통해 실장하고 작동여부를 확인하였다. 본 연구를 통해 리플로우 공법의 한계를 극복가능한 자기유도를 통한 선택적 가열 공정의 적용 가능성을 제시하였다.

• 한국재료학회지
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• 제17권3호
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• pp.152-159
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• 2007

When the electronics are tested with thermal shock for Pb-free solder joint reliability, there are temperature conditions with use environment but number of cycles for test don't clearly exist. To obtain the long term reliability data, electronic companies have spent the cost and times. Therefore this studies show the test method and number of thermal shock cycles for evaluating the solder joint reliability of electronic components and also research bonding strength variation with formation and growth of intermetallic compounds (IMC). SMD (surface mount device) 3216 chip resistor and 44 pin QFP (quad flat package) was utilized for experiments and each components were soldered with Sn-40Pb and Sn-3.0 Ag-0.5 Cu solder on the FR-4 PCB(printed circuit board) using by reflow soldering process. To reliability evaluation, thermal shock test was conducted between $-40^{\circ}C\;and\;+125^{\circ}C$ for 2,000 cycles, 10 minute dwell time, respectively. Also we analyzed the IMCs of solder joint using by SEM and EDX. To compare with bonding strength, resistor and QFP were tested shear strength and $45^{\circ}$ lead pull strength, respectively. From these results, optimized number of cycles was proposed with variation of bonding strength under thermal shock.