1 |
D. G. Kim., J. W. Kim, J. G. Lee, H. Morib, D. J. Quesnel, and S. B. Jung, J. Alloys and Compounds, 395, 80 (2005)
DOI
ScienceOn
|
2 |
J. W. Yoon, S. W. Kim, and S. B. Jung, J. Alloys and Compounds, 391, 82 (2005)
DOI
ScienceOn
|
3 |
C. J. Chen and K. L. Lin, J. Elec. Mater., 29, 1007 (2000)
DOI
|
4 |
JEITA, Lead Free Soldering Tech., Corona Pub. Co. Ltd., Tokyo (2003)
|
5 |
W. S. Hong, and K. B. Kim, Kor. J. Mater. Res., 15(8), 536 (2005)
과학기술학회마을
DOI
ScienceOn
|
6 |
J. W. Kim, D. G Kim, W. S. Hong and S. B. Jung, J. Elec. Mater., 34(12), 1550 (2005)
DOI
|
7 |
J. W. Yoon, and S. B. Jung, J. Alloys and Compounds, 396, 122 (2005)
DOI
ScienceOn
|
8 |
J. W. Yoon, S. W. Kim, and S. B. Jung, J. Alloys and Compounds, 392, 247 (2005)
DOI
ScienceOn
|
9 |
J. W. Yoon, D. G. Kim, and S. B. Jung, Microelectron. Reliab., 46, 535 (2006)
DOI
ScienceOn
|
10 |
C. Gur and M. Bamberger, Acta Mater., 46(14), 4917 (1998)
DOI
ScienceOn
|
11 |
K. Suganuma, Lead free soldering in electronics, p.57, Marcel Dekker Inc., New York (2004)
|
12 |
K. N. Tu, C. C. Yeh, C. Y. Liu, and C. Chen, Appl. Phys. Lett., 76, 988 (2000)
DOI
ScienceOn
|
13 |
R. Strauss, SMT Soldering Handbook, 2nd ed., p.148, Newnes, Oxford (1998)
|