Purpose: The vacuum glazing should constantly retain the gap in vacuum state to maintain high thermal performance. To do so, pillars are used to prevent the glazing from clinging to each other by the atmospheric pressure and therefore surface of the vacuum glazing is consistently affected by residual stress. The vacuum glazing could be applied to curtain wall systems at spandrel area to fulfill a rigorous domestic standard on U-value of the external wall. However, this can lead to high glazing temperature increase by heat concentration at a back panel and finally thermal stress breakage. This study experimentally determined weakness of the vacuum glazing systems on the thermal stress breakage and investigated effect of the residual stress. Method: The experiment first built two scale-down mock-up facilities that replicate the spandrel area in curtain wall, and then installed single low-e glass and vacuum glazing respectively. The two mock-up facilities were exposed to outside to induce the thermal stress breakage. Result: The experiment showed that the temperature occurred the thermal stress breakage was $114.4^{\circ}C$ for the single low-e glass and $118.9^{\circ}C$ for the vacuum glazing respectively. The result also showed the vacuum glazing reached the critical point earlier than the single low-e glass, which means that the vacuum glazing has high potential to occur the thermal shock breakage. In addition, the small temperature difference between two glazing indicates that the residual stress scarcely affects breakage of the vacuum glazing.
By using X-ray double crystal diffraction technique the multilayer structure composed of glass membrane, platinum film and $\alpha Al_2O_3$ substrate has been studied. It is found the stress is produced in the film by thermal mismatch within multilayer materials. The measuring results of thin film platinum resistors show that the stress were induce resistance change of device and different stress status will produce add resistance in different direction. Selecting proper glass material can make opposite stress in Pt film and opposite add resistance due to thermal mismatch. The reliability of Pt resistor has been improved with method of this stress compensation.
유리섬유 보강적층재의 파괴인성을 평가하기 위하여 Compact tension (CT)형 시험을 실시하였다. 보강재는 직물형 유리섬유와 시트형 유리섬유강화플라스틱을 사용하였으며, 보강적층재는 층재사이에 보강재를 삽입 적층하였다. ASTM D5045에 의거하여 CT형 시험편을 제작하였다. 시험편의 길이는 끝면거리를 고려하여 선정하였으며, 인위적인 노치 끝에 볼트구멍(12 mm, 16 mm, 20 mm)을 선공하였다. 시트형 유리섬유강화플라스틱 보강적층재의 파괴인성하중은 보강하지 않은 적층재보다 최대 33% 증가하였으며, 직물형 유리섬유 보강적층재는 최대 152% 증가하였다. 이중외팔보(Double Cantilever Beam)이론에 의한 응력확대계수는 시트형 유리섬유강화플라스틱 보강적층재의 경우 1.08~1.38이었으며, 직물형 유리섬유 보강적층재는 1.38~1.86이었다. 이는 직물형 유리섬유 보강적층재의 경우 유리섬유와 층재의 섬유배열방향이 직교하여 파괴하중으로 인한 목재의 할렬진행을 억제시켰기 때문이다.
There is an increasing need for large flat panel display devices. PDP (Plasma Display Panel) is one of the most promising candidates for this need. Thermal shock failure of PDP glass during manufacturing process is a critical issue in PDP industry since it is closely related to the product yield and the production speed. In this study, thermal shock resistance of PDP glass is measured by water quenching test and an analysis scheme is described for estimating transient temperature and stress distributions during thermal shock. Based on the experimental data and the analysis results, a simple procedure for predicting the thermal shock failure of PDP glass is proposed. The fast cooling process for heated glass plates can accelerate the speed of PDP production, but often leads to thermal shock failure of the glass plates. Therefore, a design guideline for preventing the failure is presented from a viewpoint of high speed PDP manufacturing process. This design guideline can be used for PDP process design and thermal -shock failure prevention.
The deformation behavior of a $Zr_{55}Al_{10}Ni_5Cu_{30}$ bulk metallic glass under tensile loading at different range of strain rates and temperatures between 680 K and 740 K were investigated. The variation in the deformation behavior of $Zr_{55}Al_{10}Ni_5Cu_{30}$ bulk metallic glass which resulted from the crystallization induced during testing was reported. The$Zr_{55}Al_{10}Ni_5Cu_{30}$ bulk metallic glass has showed either homogeneous or inhomogeneous deformation depending on test condition. It exhibited a maximum elongation of about 560 % at the condition of $407^{\circ}C{\times}\;10^{-4}/s$. The flow behavior exhibited three different types and the flow stress became lower at higher temperatures and lower strain rates. The increase of the time elapsed during heating resulted in the partial crystallization of bulk metallic glass phase and eventually strain hardening and brittle fracture.
Silver pastes as the outer electrodes have been prepared using Pb-free glass frits with different content of $Bi_2O_3$ and the effects of glass composition on the degradation behaviors of the Ag electrodes were investigated using the change of adhesion between Ag electrode and alumina substrate with thermal cycle stress. Low adhesion and high surface resistance were observed in Ag electrode using glass frit with a $Bi_2O_3$ content of 60 wt%, owing to the open microstructure formed at the firing temperature of $600^{\circ}C$. When the $Bi_2O_3$ was increased to 80 wt% in the glass frit, the Ag electrodes had a dense microstructure with high adhesion and a low surface resistance. Delamination of the Ag electrodes was a major failure mode under thermal cycle stress and this was attributed to residual stress due to the thermal expansion mismatch between the Ag electrode and the alumina substrate.
In this study, we carried out a structural analysis for determining the stresses acting on the tempered glass of a freely falling cellular phone using ANSYS 13.0, commercial finite element code. We designed a phone heavier than any contemporary cellular phone and performed finite element analysis using the falling speed at a height of 104 cm, which is equal to of the average leg length of Koreans. By determining the maximum stress acting on the phone's tempered glass and frame, we identified the location of large deformation. Furthermore, we evaluated the maximum/minimum equivalent stress and deformation of the reinforced glass and frame as functions of time.
근관 치료된 치아의 수복에 있어서 파절은 가장 중요하게 고려되는 점이다. 포스트를 사용해서 수복한다는 것은 치수와 다른 단단한 물질을 근관 내에 삽입한다는 것으로 자연스럽지 못한 구조를 만들어서 고유의 응력분산을 변화시킨다. 오랫동안 수많이 in vitro 연구들이 post-and-core로 수복된 치아의 파절 저항에 대해서 이루어졌지만 어떤 것이 최상의 선택인지에 대해서는 많은 상충되는 관점들이 존재한다. 본 연구의 목적은 유한요소분석법을 사용하여 post-and-core system의 물리적인 성질이 치질의 응력분산에 미치는 영향을 분석하고 어떤 조합이 파절 저항에 도움이 되는지를 알아보는 것이다. 근관 치료된 상악 중절치를 삼차원 유한 요소법으로 Modeling하였다. 1.5 mm의 ferrule 높이를 부여하고 외관은 zirconia ceramic crown으로 지정하였다. 세가지 평행한 형태의 포스트 (zirconia ceramic, glass fiber, and stainless steel)와 두 가지 코어 (Paracore and Tetric ceram) 물질을 6개의 모델로 조합하였다. 각각의 모델은 해면골, 피질골, 치주인대, 그리고 4 mm 근관 충전을 가지도록 설계하였다. 50 N의 정적인 교합력이 치아 장축에서 60도 각도로 치관의 설면에 적용시켰다. 모델들의 응력전달 특징의 차이를 분석하였고, 결과를 나타내는 데는 Maximum von Mises stress 값을 사용하였고 최대 변위량과 정수압도 계산하였다. Glass fiber post로 수복된 경우 높은 탄성계수를 가진 레진 코어 모델 (29.14 MPa)에서 낮은 탄성계수의 코어 모델 (29.21 MPa)보다 더 낮은 응력이 발생하였다. Glass fiber post로 수복된 모델 (0.03497-0.03499 mm)은 다른 포스트로 수복된 모델들 (0.03245-0.03452 mm)보다 더 많은 최대 변위량을 보였다. 이는 glass fiber post로 수복된 치아의 경우가 상대적으로 치아에 가해지는 힘에 의해 더 많이 움직였다는 것을 보여준다. Zirconia ceramic 이나 stainless steel 과 같이 탄성계수가 큰 포스트는 응력을 증가시키지만 포스트가 스트레스를 대부분 흡수하여 치질에는 스트레스가 낮게 나타났다. Glass fiber post로 수복된 모델에서는 코어와 크라운이 만나는 순면 치경부에서 가장 높은 응력이 발생하였다.
한국정보디스플레이학회 2005년도 International Meeting on Information Displayvol.II
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pp.1538-1541
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2005
For reliability evaluation of AC-PDP, one of the most important factor is sealing property. In this paper, the reliability evaluation test method of the commercialized sealing glass frit in AC-PDP was studied. 6 inch AC-PDP panels were tested for evaluation of sealing glass frit by vibration shock test, thermal shock test, non -destructive X-ray inspection, residual stress inspection and residual gas detection. These test methods are proposed as a standard for testing the reliability of sealing glass frit. The main failure mode of sealing glass frit in AC-PDP seems to be the crack propagation from thermal cycling rather than mechanical factor.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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