• 한국정밀공학회지
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• 제22권6호
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• pp.144-151
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• 2005

Spin coater is regarded as a major module rotating at high speed to be used build up polymer resin thin film layer fur bonding process of GaAs wafer. This module is consisted of spin unit for spreading uniformly, align device, resin spreading nozzle and et. al. Specially, spin unit which is a component of module can cause to vibrate and finally affect to the uniformity of polymer resin film layer. For the stability prediction of rotation velocity and uniformity of polymer resin film layer, it is very important to understand the dynamic characteristics of assembled spin coater module and the dynamic response mode resulted from rotation behavior of spin chuck. In this paper, stress concentration mode and the deformed shape of spin chuck generated due to angular acceleration process are presented using analytical method for evaluation of structural safety according to the revolution speed variation of spin unit. And also, deformation form of GaAs wafer due to dynamic behavior of spin chuck is presented fur the comparison of former simulated results.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제8권1호
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• pp.1-5
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• 2009

Typically, single-wafer wet etching is done by dispensing chemical onto the front and back side of spin wafer. The wafer is fixed by a number of chuck pins, which obstruct the chemical flow and would result in the incomplete removal of the remaining film, which can become a source of contamination in the next process. In this paper, we introduce a novel design of wafer chuck, in which chuck pins are groupped into two and each group of pins fixes the substrate alternatively. Two groups of chuck pins fix the high-speed spin substrate with non contact method using a magnetic material. The actual process has been executed to observe the effectiveness of this new wafer chuck. It was found that the new wafer chuck performed better than the conventional wafer chuck for removing the remaining film from the bevel and edge side of substrate.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 1998년도 가을 학술발표논문집 Vol.25 No.2 (3)
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• pp.116-118
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• 1998

본 논문에서 Holzmann이 제시한 커널 스케줄링 방식이 Liveness를 만족하지 못하며, 자원의 충돌이 일어남을 알제브라 ACSR-VP를 이용해서 확인하였고, SPIN과 LTL formula를 이용하여 검증하였다. 이것을 SPIN과 ACSR-VP를 이용하여하여 오류가 없는 새로운 모델을 제시하였다.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
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• 한국정보과학회 2000년도 봄 학술발표논문집 Vol.27 No.1 (A)
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• pp.412-414
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• 2000

고속 네트워크 인터페이스 카드에서 수행되는 펌웨어의 기능이 다양해지고 그 개발이 자유로워짐에 따라 체계적인 펌웨어의 정형검증이 요구된다. 본 논문은 정형검증 도구인 SPIN을 사용하여 미리넷 네트워크 인터페이스 카드에서 수행되는 펌웨어인 MCP를 정형검증하여 데이터 송신에 오류가 없음을 보인다. 이를 통해서 본 논문은 펌웨어에 대한 가능한 정형검증 방법을 보이고 SPIN의 적용 범위를 확대한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제29권2호
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• pp.121-127
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• 2022

마이크로 LED는 크기가 100 ㎛ 이하인 LED 소자로 기존 LED에 비해 해상도, 밝기 등 여러 면에서 우수한 성능을 보일 뿐 아니라 유연 디스플레이, VR/AR 등 다양한 분야에 적용이 가능하다. 마이크로 LED 디스플레이를 제작하기 위해선 LED 웨이퍼로부터 최종기판으로 마이크로 LED를 옮기는 전사 공정이 필수적이며, 본 연구에서는 진공 척을 이용하여 마이크로 LED를 고속 대량 전사하는 방식을 제안하고 이를 검증하였다. MEMS 기술을 이용한 PDMS 마이크로 몰딩 공정을 통해 진공 척을 제작하였으며, PDMS 몰딩 공정을 제어하기 위해 댐 구조를 이용한 스핀 코팅 공정을 성공적으로 적용하였다. 솔더볼을 이용한 진공 척 구동 실험을 통해 진공 척을 이용한 마이크로 LED의 대량 전사 가능성을 확인하였다.