• 전력전자학회:학술대회논문집
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• 전력전자학회 1997년도 전력전자학술대회 논문집
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• pp.318-321
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• 1997

This paper is about improving characteristic of plant by using micro-step driver method in 5 phase step motor for satisfying the condition of low oscillation and high accuracy in soldering machine. We choose open loop control method for minimizing hardware system and use one chip microprocessor, power MOSFET nd some device to realize accurate micro-step driver system.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2005년도 창립60주년 기념 추계 학술대회
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• pp.221.2-221.2
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• 2005

• 전력전자학회:학술대회논문집
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• 전력전자학회 1998년도 Proceedings ICPE 98 1998 International Conference on Power Electronics
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• pp.97-100
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• 1998

In this paper, micro step driving method is used for the high performance motion control and low vibration and low noise in an X-Y axis soldering machine for factory automation. The improvement of the electrical and mechanical driving characteristic of a stepping motor is achieved by applying microstep driver.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2006년도 추계학술발표회 초록집
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• pp.25-26
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• 2006

• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권7호
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• pp.4065-4071
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• 2014

PV셀과 리본의 솔더링 공정에서 열풍온도에 따른 $200{\mu}m$ 두께의 PV셀의 온도분포와 변형량의 해석 결과는 실험 측정치와 거의 일치함을 알 수 있었다. 또한 전기효율은 설정온도 $390^{\circ}C$로 PV셀을 솔더링한 모듈에서 가장 좋은 결과가 나타났다. 열풍온도를 $350^{\circ}C$로 설정하고 $150{\mu}m$ 두께의 PV셀을 솔더링 해석한 결과, 최대 변형량이 약 5.9mm로서 상당히 큰 값임을 확인할 수 있었으며, 열풍온도를 보다 낮은 온도로 설정해야 변형량이 감소하고 전기효율이 향상될 것을 예측하였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제19권10호
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• pp.31-36
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• 2018

전기 소자 중의 하나인 퓨즈는 전기 부품에 비정상적으로 흐르게 되는 과전류로 인한 전로나 기기 보호를 위하여 사용 및 개발되고 있다. 대표적인 형태로는 유리관퓨즈가 많이 사용 되고 있는데, 최근 납이 함유된 솔더의 사용에 대한 국내 및 국제 규제가 강화 되면서 무연 솔더로의 변경으로 인한 문제가 대두 되고 있다. 본 연구에서는 유리관퓨즈의 솔더링 공정에서 솔더를 기존의 납이 함유된 솔더에서 무연 솔더로 변경 한 후, 퓨즈캡을 가용체와 솔더링할 때 용융된 솔더가 퓨즈 바깥으로 넘쳐흐르는 현상을 수치해석으로 모사하였고, 해석 결과를 바탕으로 솔더의 넘침 현상을 막을 수 있는 방안을 찾아 그 효과를 검증하였다. 검증 결과, 솔더링 실시 전에 유리관 내부의 온도를 충분히 증가시키는 것이 솔더의 넘침을 예방하는데 도움이 되며, 중력이 솔더가 흘러나가는 반대방향으로 작용하도록 솔더링을 하게 되면 넘침을 막는 데 효과가 있음을 확인하였다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제16권12호
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• pp.1142-1149
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• 2003

The strength and characteristics of the soldering interface of the power semiconductor chip in a power module has been firstly surveyed by the peel strength measurement method. A power module is combined with several power chips which generally has 30∼400$\textrm{mm}^2$ chip area to allow several tens or bigger amps in current rating, so that the traditional methods for interface characterization like shear test could not be applied to high power module. In this study power diode modules were fabricated by using lead-tin solder with 10${\times}$10$\textrm{mm}^2$ or 7${\times}$7$\textrm{mm}^2$ soldering interface. The peel strengths of soldered interfaces were measured and then the microscopic investigation on the fractured surfaces were followed. The peel test indicated that the crack propagated either through the bulk of the soft lead-tin solder which has 55-60 kgf/cm peel strength or along the interface between the solder and the plated nickel layer which has much lower 22 kgf/cm strength. This study showed that the peel test would be a useful method to quantify the solderability as well as to recognize which is the worst interface or the softest material in a power module with a large soldering area.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제6권3호
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• pp.9-18
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• 1999

본 연구에서는 융점 이상에서의 유지시간에 따른 Sn-3.5Ag 및 Sn-37Pb 공정솔더볼과 Au/Ni/Cu 기판 사이의 야금학적 특성을 고찰하였다. 현재 상용되는 리플로 솔더링 장비를 사용하여, 최고 솔더링 온도와 Conveyor 속도를 변화시킴으로써 융점이상에서의 유지시간을 측정하였다. 결과로서 접합부 계면에서 스캘럽 형태의 $Ni_3Sn_4$금속간화합물이 형성되었고, Cu-Sn계 화합물은 관찰되지 않았다. Ni층이 Cu의 확산 장벽으로 작용하였다. 최고 솔더링 온도가 증가함에 따라 금속간화합물 층의 두께가 최고 2.2$\mu\textrm{m}$까지 성장하였다. 스캘럽의 형상은 반구형에서 지름이 더 작은 볼록한 형상으로 변하게 된다. 접합부의 미세경도값은 Sn-3.5Ag와 Sn-37Pb의 공정조직이 성장함에 따라 감소하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제10권3호
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• pp.37-42
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• 2003

전자 패키징에 사용되는 솔더합금에 납을 함유됨으로써 인하여 야기되는 환경적 문제와 인체 유해성 때문에 Pb-Sn 합금계를 대체할 수 있는 새로운 무연 솔더 재료의 필요성이 대두되고 있다. 새로운 솔더합금의 개발에 있어서 솔더 조인트의 신뢰성이 가장 중요한 문제라고 할 수 있는데, 솔더 조인트의 신뢰성은 솔더와 기판 사이의 계면 반응 형태와 그 정도에 의해서 크게 영향을 받기 때문에 솔더와 기판 사이의 계면 현상에 관한 더 깊은 이해가 필요하게 된다 솔더링 동안 기판/솔더 계면에서 가장 먼저 생성되는 금속간 화합물의 상을 예측하기 위한 열역학적인 방법이 제안되었다. 계면 에너지와 석출 구동력의 함수로 표현되는 각각의 금속간 화합물에 대한 핵생성 활성화 에너지를 비교함으로써 활성화 에너지가 가장 낮은 금속간 화합물이 가장 먼저 생성된다고 예측하였다. 거기에 더해 에너지를 기반으로 한 계산을 통하여 솔더 조인트에서 금속간 화합물의 입자 형상을 설명하였다. 울퉁불퉁한 계면을 가진 금속간 화합물의 Jackson의 parameter 값은 2보다 작은 반면 평평한 입자의 경우 2보다 크게 된다.

• Safety and Health at Work
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• 제11권2호
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• pp.235-240
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• 2020

Background: Cadmium exposure may induce chronic intoxication with renal damage. Silver soldering may be a source of cadmium exposure. Methods: We analyzed working environment measurement data and periodic health screening data from a small-scale silver soldering company with ten workers. Concentrations of cadmium in air from working environment measurement data were obtained. Concentrations of blood and urinary cadmium, urine protein, and urine β2-microglobulin (β2M) were obtained. The generalized linear model was used to identify the association between blood and urine cadmium and urine β2M concentrations. Clinical features of chronic cadmium intoxication focused with toxicological renal effects were described. Results: The mean duration of work was 8.5 years (standard deviation [SD] = 6.9, range = 3-20 years). Cadmium concentrations in air were ranged from 0.006 to 0.015 mg/㎥. Blood cadmium concentration was elevated in all ten workers, with a highest level of 34.6 ㎍/L (mean = 21.288 ㎍/L, SD = 11.304, range = 9.641-34.630 ㎍/L). Urinary cadmium concentration was elevated in nine workers, with a highest level of 62.9 ㎍/g Cr (mean = 22.151 ㎍/g creatinine, SD = 19.889, range = 3.228-62.971 ㎍/g creatinine). Urine β2M concentration was elevated in three workers. Urinary cadmium concentration was positively associated with urine protein concentration (beta coefficient = 10.27, 95% confidence interval = [4.36, 16.18]). Other clinical parameters were compatible with renal tubular damage. Conclusion: Cadmium intoxication may occur at quite low air concentrations. Exposure limit may be needed to be lowered.