To investigate the relationships of solder joint characteristics with solder composition and A:V ratio (solder volume per pad area), Sn-37Pb and Sn-4.0Ag-0.5Cu solder balls with 330, 400, 450 and $457{\mu}{\textrm}{m}$ size were reflowed on same substrate. Sn-37Pb and Sn-4.0Ag-0.5Cu was reflowed at $220^{\circ}C$ and $240^{\circ}C$ respectively by IR-type soldering machine. As a result of reflowed solder- ball diameter(D) and height(H) measurement, D/H was decreased with solder ball size increment in range of 330~450 ${\mu}{\textrm}{m}$. But, D/H was increased in the solder joint for 457 ${\mu}{\textrm}{m}$ size, it was caused possibly by decrement of solder ball height increment compared with solder volume increment. As a result of shear and pull test, joint strength with A:V ratio was high. Joint strength of Sn-4.0Ag-0.5Cu was higher than Sn-37Pb. However, Sn-37Pb had more stable solder joint of small standard deviation. A thick and clean scallop type Ni-Cu-Sn intermetallic compound layer was formed in high A:V ratio and Sn-4.0Ag-0.5Cu solder joint interface.
48 $\mu$BGA 패키지에 Sn-37Pb 공정 솔더와 Sn-0.7Cu, Sn-3.5 Ag, Sn-2.0Ag-0.75Cu, Sn-2.0Ag-0.7Cu-3.0Bi 4종류의 무연 솔더를 적용하여, 미세 솔더 볼의 경도와 조성에 따른 솔더 접합부의 전단강도에 대해서 연구하였다. 실험 결과, 솔더 볼의 짖눌림은 Sn-2.0Ag-0.7Cu-3.0Bi에서 0.043mm로 큰 경도값을 얻었다. 또한 전단 강도 값은 무연 솔더가 Sn-37Pb 솔더보다 높았으며, Sn-2.0Ag-0.7Cu-3.0 Bi에서 최대 52% 높은 값을 나타내었다.
Aluminum (Al) and its alloys have been used widely in a variety of industries such as structural, electronic, aerospace, and particularly automotive industries due to their lightweight characteristic, outstanding ductility, formability, high oxidation and corrosion resistance, and high thermal and electrical conductivity. Al have different kinds of alloys according to the various additional elements system and they should be selected properly depending on their effectiveness and suitability for their particular purpose. The major elements for Al alloys are silicon (Si), magnesium (Mg), manganese (Mn), copper (Cu), and zinc (Zn). In order for Al alloys to use for each industry, it is necessary to study of Al to Al joining and/or the Al to dissimilar materials joining to combine the individual parts into one. Many studies on joining technologies about Al to Al and Al to dissimilar materials have been performed such as press joining, bolted joint, welding, soldering, riveting, adhesive bonding, and brazing. This study reviews a variety of Al alloys and their joining method including its principles and properties with recent trends.
이방성 도전필름(ACF)을 사용한 본딩은 납땜이 용이하지 않은 이질적인 소재 간 미세 접합을 형성하는데 널리 사용되어진다. 성공적인 ACF 본딩 구현을 위한 3가지 제한조건이 존재한다. 본딩 접촉점은 설정된 작업 시간동안 적절한 압력과 온도를 유지한 헤드에 의해서 압착되어야 한다. 본 논문에서는 머신 비전을 기반으로 한 ACF 본딩기법을 제안하고 실험을 통해 검증한다. 시스템은 본딩 작업대 상의 PCB 위치 및 방향을 계산하고 헤드가 압착되어야 하는 최적의 접촉점을 결정한다. 제안한 시스템이 접촉면 상의 헤드 평탄도를 보장함으로써 접착력을 향상시킬 수 있음을 실험결과를 통해 보여준다.
SFI-bar is prefabricated bar system and can be assembled at chairside without soldering or welding, thus reducing bone loss, costs and time. A 53-year-old male patient, who had severely absorbed mandible, hoped to wear a stable mandiblular denture. Four implants were placed in the extraction site of canine and 1st molar. Early loaded temporary denture with solitary type attachment was delivered 3 weeks after surgery. 3 month later, SFI-bar was connected and adjusted at chairside. Then, implant overdenture using SFI-bar was delivered. This case report showed that a satisfactory clinical result was achieved by 4-implant-supported overdenture using the SFI-Bar system in a mandibular edentulous patient.
For the purpose of standardization of the critical current measurement, it is meaningful to describe how $I_{c}$ will behave as the stress/strain level changes. In this study, strain dependencies of the critical current $I_{c}$ in Ag-alloy sheathed multifilamentary Bi(2212) and Bi(2223) superconducting tapes were evaluated at 77K, 0T. The external reinforcement was accomplished by soldering AgMgNi alloy tapes onto single or both sides of the sample. With the external reinforcement to the Bi(2212) tape, the strength of the tapes increased but the critical current at the strain free state, $I_{c0}$ decreased in some cases. The strain for onset of the $I_{c}$ degradation, $\varepsilon$$_{\irr}$, increased with an increase of the reinforcing volume and then saturated to a certain value. The effect of external reinforcement on the degradation of $I_{c}$ due to the bending strain in the Bi(2223) tape was also examined. Contrary to the expectation, it showed a significant $I_{c}$ degradation even at a small strain of 0.4 %. The observations of damage morphologies gave a good explanation to the $I_{c}$ behavior.c/ behavior.r.
Recentrly advantages in composite and light weight material techniques have led to the increased use of bonded dissimilar materials such as ceramics/metal bonded joints, IC package, brazing, coating and soldering in the various industries. It is required to analyze the evaluation method of fracture strength and design methodology of bonded joints in dissimilar materials. Stress singularity according to changes of scarf angles for bonded scarf joints in dissimilar materials was investigated by the boundary element method and static experiments. In this paper, effect of the stress singularity factors at the interface edges of scarf joints on various dissmilar materials combinations were investigated by analysis of its stress and stress singularity index using 2-dimensional elastic program of boundary element method. And the variations of stress singularity index by changes for Young's modulus ratios of materials and scarf angles were investigated. Also, it is found that stress singularities at bonded interface edges are disappeared for certain combination of scarf angle in a pair of bonded dissimilar materials. As the results, it is proposed that the strength evaluation by using stress singularity factors, $\Gamma$, considering stress singularity at the interface edges of bonded dissimilar materials, is very useful.
약 1300 년 동안 봉안되어 통일신라의 정교한 금속 가공기술을 한 눈에 확인할 수 있었던 감은사지 동삼층석탑 사리함은 3층 탑신상부의 사리공에서 심한 손상을 입은 상태로 발견되었으나, 3년 8개월간의 과학적인 보존처리를 통해 거의 원형을 복원할 수 있었다. 수습과 보존처리 과정에서 발견한 사리함의 제작기술은 현대 금속공예 기술에서도 제작하기 어려운 우수한 기술 수준임을 알 수 있었다.
This paper describes the evaluation of the long duration current impulse withstand characteristics of ZnO blocks for high voltage surge arresters. Four ZnO varistors were manufactured with the general ceramic production method and the long duration current impulse withstand test, electrical uniformity evaluation test and microstructure observation were performed. All varistors exhibited high density, which was in the range of $5.42{\sim}5.46g/cm^3$. In the electrical properties, the reference voltage of samples was in the range of $5.11{\sim}5.25\;kV$ and the residual voltage was in the range of $8.314{\sim}8.523\;kV$. In the long duration current impulse withstand test, sample No.2 and No.3 failed at the 2nd and 4th shot of series impulse currents, respectively, but the rest survived 18 shots during the test. Before and after this test, the variation ratio of the residual voltage of samples survived was below 0.5 %, which was in the acceptance range of 5 %. According to the results of the test, it is thought that if the soldering method is improved, ZnO varistors would be possible to apply to the high voltage arresters like the station class and transmission line arresters in the near future.
Window integrated solar collector is to simply install inside of the existing double glass window frame. Double glass window frame is consist of inner glass of Low-E coating and Silver coating, and outer glass of low iron reinforced glass. In order to secure natural lighting in a room, only 50% of window frame is covered with solar collectors. Solar absorption or transmission rate varies seasonally depending on sun angles. Part of inner glass where right behind of the solar plate is covered with silver coating to increase absorption rate of solar plate. The collector is made of a copper serpentine where aluminum fins are soldering. To improve the effect of insulation of inside of the window frame is recommend vacuum. As a result, we are making the 3th sample and will archieve below $F_RU_L=7.5W/m^2^{\circ}C$ that is the account of heat lossed, and above $F_R({\tau}{\alpha})=0.45$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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