• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제11권2호
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• pp.53-58
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• 2004

63Sn-37Pb 공정솔더의 electromigration 현상을 용이하게 관찰하기 위해 63Sn-37Pb 공정솔 더를 증착하여 스트립 형태의 시편을 제작 후 electromigration 테스트를 실시하였다. $80{\sim}150^{\circ}C$의 온도 및 $1{\times}10^4{\sim}1{\times}10^5\;A/cm^2$의 전류밀도에서 electromigration 테스트시 스트립 형상의 63Sn-37Pb 솔더 합금에서 hillock과 void의 발생이 관찰되었으며, 온도와 전류밀도가 높아질수록 void의 형성이 빨라져서 평균파괴시간이 단축되었다. 평균파괴시간을 이용하여 Black의 식으로부터 구한 63Sn-37Pb 솔더 스트립의 electromigration에 대한 활성화 에너지는 $0.16{\sim}0.5\;eV$이었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제8권3호
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• pp.43-47
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• 2001

Sn-3Ag-8Bi-5In 솔더는 중온계 무연솔더의 하나로서 개발되었다. In함유 솔더는 고가이지만, 솔더의 융점은 Sn-Ag-Cu 합금계보다 낮다. 본 연구에서 사용된 Sn-3Ag-8Bi-5In 솔더의 용융범위는 188~$204^{\circ}C$ 사이이다. 본 연구에서는 Sn-3Ag-8Bi-5In 솔더의 무연솔더로서의 적용가능성을 조사하기 위하여 솔더의 젖음특성을 평가하였다. Sn-3Ag-8Bi-5In 솔더의 젖음성을 기존 솔더 및 다른 무연솔더와 비교하기 위하여 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 공정솔더의 젖음특성도 조사하였다. 실험결과 영점시간과 젖음시간은 Sn-3Ag-8Bi-5In솔더의 경우 $240^{\circ}C$에서 각각 1.1, 2.2 초로서 Sn-37Pb 및 Sn-3.5Ag 무연솔더에 비하여 비슷하거나 다소 우수하였다. 또한, Sn-3Ag-8Bi-5In의 평형젖음력은 $240^{\circ}C$에서 5.8 mN으로 Sn-37Pb 솔더보다 낮고 Sn-3.5Ag 솔더보다 높았다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2003년도 추계학술발표대회 개요집
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• pp.83-85
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• 2003

This paper is investigated the shear strength by using the micro shear-punch test method for Sn-37Pb alloy, binary and ternary alloys of environment-friendly Pb-free solder alloys which would be surely applicable to the electronic packages. As a result, in case of Max. shear strength, Sn-4Ag-0.5Cu has the highest value and Sn-37Pb has the lowest value on every condition of experiment temperature. Also, In case of Pb-free solder joint specimens, it was found that Pb-free solder alloys have higher value of shear strength than eutectic Sn-Pb solder alloy and Sn-4Ag-0.5Cu has the highest value.

• 한국식품위생안전성학회지
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• 제14권1호
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• pp.115-121
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• 1999

The effect of storage temperature and time on the contents of metal (Pb, Sn and Fe), vitamin C, color and pH was studied for canned pineapple juice (PJ) and pineapple slice (PS) which were stored for 120 hours at 5 and 2$0^{\circ}C$ and analyzed at 24 hours intervals. The results are as follows; 1. The metal contents of PJ and PS were in the rank of 24<48<72<96<120 hours by storage time at 5 and 2$0^{\circ}C$. These contents were increased to 44.1%/24 hrs of Ph, 18.0%/24 hrs of Sn, 34.6%/24 hrs of Fe but decreased to 6.0%/24 hrs of vitamin C in PJ and PS during 120 hrs. Storage times were correlation to contents of metal and pH but was not correlation to vitamin C contents. These were increased to 37.7%/24 hrs of Pb, 18.8%/24 hrs of Sn, 34.6%/24 hrs of Fe, but decreased to 6.0%/24 hrs of vitamin C. 2. These were increased to 10.6% of Pb, 3.7% of Sn, 11.3% of Fe in PJ and to 33.7% of Pb, 4.8% of Sn, 37.6% of Fe in PS at 2$0^{\circ}C$ than 5$^{\circ}C$ but vitamin C contents were decreased to 8.2% in PJ and 2.7% in PS at 2$0^{\circ}C$ than 5$^{\circ}C$. This fact suggests that more attention be paid in handling canned PJ and PS after opening in order to avoid the decreasing vitamin C and the hazard from Pb, Sn, Fe. 3. Changing factors in Pb, Sn, Fe and vatiamin C content were in the rank of storage temperature$0^{\circ}C$.

• 한국자동차공학회논문집
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• 제21권1호
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• pp.145-153
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• 2013

In this study, shear punch-creep (SP-Creep) at Sn-4Ag/Cu pad the joint was tested by using environment-friendly Pb-free solder alloy Sn-4Ag of electronic components. Pb eutectic alloy (Sn-37Pb) joints limited to environmental issues with reflow time (10sec, 30sec, 100sec, 300sec) according to two types of solder alloy joints are compared and evaluated by creep strain rate, rupture time and IMC (Intermetallic Compound) behavior. As the results, reflow time increases with increasing thickness of IMC can be seen at overall 100sec later in case of two solder joints on the IMC thickness of Sn-4Ag solder joints thicker than Sn-37Pb solder joints. In addition, when considering creep evaluation factors, lead-free solder alloy Sn-4Ag has excellent creep resistance more than Pb eutectic alloy. For this reason, the two solder joints, such as in the IMC (Cu6Sn5) was formed. However, the creep resistance of Sn-4Ag solder joints was largely increased in the precipitation strengthening effect of dispersed Ag3Sn with interface more than Sn-37Pb solder joints.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제12권1호
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• pp.47-52
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• 2005

전세계 전자패키지 산업에서 납(Pb) 사용에 대한 환경규제 움직임이 본격화되고 있어 새로운 무연솔더의 개발이 활발히 이루어지고 있다. 게다가 무연솔더의 신뢰성에 대한정보가 아직까지 많이 부족한 실정이다 무연솔더의 신뢰성에 영향을 줄수 있는 것 중의 하나가 Sn pest라고 알려진 동소체 변태이다. Sn pest가 형성될 때 동반되는 부피의 증가는 솔더 조인트의 신뢰성을 저하시킨다. 이미 보고된 바에 따르면, Sn 고용도가 있는 원소(Pb, Bi, Sb)들을 첨가시킬 경우 Sn pest가 효과적으로 억제된다. 그러나 Sn pest를 억제하는 합금에 대한 기계적인 특성에 연구가 거의 이루어지지 않았다. 본 연구에서는 Sn과 Sn-0.7Cu를 기반으로 하여 Bi, Sb을 첨가한 솔더 합금을 사용하여 lap shear크리프 실험을 하였다. 본 연구에서 사용한 합금들의 변형율은 전체적으로 Sn-3.5Ag를 기반으로 하는 합금들보다 높았다. 파괴까지 이르는 변형량은 Sn-0.5Bi가 가장 크고 Sn-0.7Cu-0.5Sb 합금이 가장 작았는데 이러한 경향은 Sn-0.5Bi 합금의 파단면에 Sn globules이 길게 늘어나 있고 Sn-0.7Cu-0.5Sb 합금에서는 더 짧은 Sn globules 이 관찰되는 결과와 일치하였다.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• 제15권4호
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• pp.217-220
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• 2014

We studied the plating properties of Sn-Pb solder according to the shape of the Cu wire's cross-section for photovoltaic ribbon. The thickness of the Sn-Pb layer largely decreased to 29% on a curved Cu surface, compared to a flat Cu surface. This phenomenon is caused by the geometrical decrease in the contact angle of the liquid Sn-Pb solder and an increase in the surface energy of the solid/vapor on the curved Cu surface. We suggest a new ribbon's design where the Cu wire's cross-section is a semi-ellipse. These semi-ellipse ribbons can decrease the use of Sn-Pb solder to 64% and increase the photovoltaic efficiency, by reducing the contact area between the ribbon and cell, to 84%. We also see an improvement of reflectivity in the curved surface.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1995년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.5-8
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• 1995

The crystal structure and dielectric propoerties of $(Pb_{1-x}Ca_x)(Zr_{1-y}Sn_y)O_3$ Ceramics were investigated. Sn substitution reduced the volitility of PbO due to the decrease of the unit cell. The crystal structure of $(Pb_{1-x}Ca_x)(Zr_{1-y}Sn_y)O_3$ Ceramics was refined based on Orthorhombic Cmmm space group, More than two types of phase transition were observed, These phase transitons make the posicitve and negative temperature coefficient of dielectric constant of $(Pb_{1-x}Ca_x)(Zr_{1-y}Sn_y)O_3$.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2004년도 춘계학술대회 논문집 반도체 재료 센서 박막재료 전자세라믹스
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• pp.105-110
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• 2004

방사선 투시조영 촬영 시 사용되는 방호복의 차폐효율 증가와 경량화는 오랜 시간 연구 대상이 되었다. 이러한 방호복의 질적 향상을 위하여 연구한 결과는 다음과 같다. Apron의 규격인 납 당량 0.25mm에 해당하는 투과선량은 5.2%로 나타났으며, 시료 Sn, Ni, Ti, Cu의 방사선 차폐 효율은 Sn이 가장 높게 나타났다. 증착시료 Sn+Pb 방법에서는 Sn 0.18mm와 Pb 0.1mm, Pb+Sn 방법에서는 Pb 0.1mm와 Sn 0.36mm에서 Apron의 규격인 납 0.25mm 두께로 나타났다. 증착시료 Sn+Pb는 Apron의 규격인 0.25mm 납 당량보다 차폐효율이 높고, 면적당 무게가 가벼워 방호복 물질로 적합한 것으로 사료된다.

• 한국세라믹학회지
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• 제26권6호
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• pp.755-762
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• 1989

A pyroelectric ceramic material based on Pb(Sn1/2Sb1/2)O3 modified PZT system is studied as a function of the amount of Pb(Sn1/2Sb1/2)O3 and PbTiO3. With increasing the Pb(Sn1/2Sb1/2)O3 amount the dielectric constant increases up to 10mol% and then decreases, but the pyroelectric coefficient decreases and as the PbTiO3 contents increase in the 10mol% added PZT system, the dielectric constant increases but the infrared sensitivity decreases. The good pyroelectric material has low dielectric constant and no pyrochlore phase, but does not depend in the amount of remanent dipole, and its composition sites around ferroelectric-to-antiferroelectric phase boundary.