In this study, The report analysed the characteristics of power drop and damage of surface in solar cell through high temperature and humidity test. The solar cells were tested during the 1000hr in $85^{\circ}C$ temperature and 85% humidity conditions, that excerpted standard of PV Module(KS C IEC-61215). An analysis of the cell surface through EL(Electroluminescence), the cell has partly change of surface in yearly. Single-crystalline Solar cell efficiency is decreased from 17.7% to 15.6% and decreasing rate is 11.9%. On the other hand, Poly-crystalline Solar cell efficiency is decreased from 15.5% to 14.0% and decreasing rate is 9.3%. A comparison of the fill factor for analysis of electro characteristic in yearly, Single-crystalline Solar cell efficiency is decreased from 78.7% to 78.1% and decreasing rate is 4.7%. On the other hand, Poly-crystalline Solar cell efficiency is decreased from 78.1% to 76.7% and decreasing rate is 1.8%. Single-crystalline has more bigger power drop than poly-crystalline by the silicon purity and silicon atom arrangement. Also, FF decreasing rate has more bigger drop than efficiency decreasing rate for the reason that the damage of surface by exterior environmental factor is the more influence in cell than other reason that is decreasing FF by damage of p-n junction.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2009.11a
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pp.127-127
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2009
The most important part of the fabrication solar cells is the anti-reflection coating when excludes the kinds of silicon substrates (crystalline, polycrystalline, or amorphous), patterns and materials of electrodes. Anti-reflection coatings reduce the reflection of sunlight and at last increase the intensity of radiation to inside of solar cells. So, we can obtain increase of solar cell efficiency about 10% using anti-reflection coating. There are many kinds of anti-reflection film for solar cell, such as SiN, $SiO_2$, a-Si, and so on. And, they have two functions, anti-reflection and passivation. However such materials could not perfectly prevent reflection. So, in this work, we investigated the anti-reflection coating with the columnar structure ZnO thin film. We synthesized columnar structure ZnO film on glass substrates. The ZnO films were synthesized using a RF magnetron sputtering system with a pure (99.95%) ZnO target at room temperature. The anti-reflection coating layer was sputtered by argon and oxygen gases. The angle of target and substrate measures 0, 20, 40, 60 degrees, the working pressure 10 mtorr and the 250 W of RF power during 40 minutes. The confirm the growth mechanism of ZnO on columnar structure, the anti-reflection coating layer was observed by field emission scanning electron microscopy (FE-SEM). The optical trends were observed by UV-vis and Elleso meter.
Park, Songyi;Seo, Hyunwoong;Son, Min-Kyu;Kim, Soo-Kyoung;Hong, Na-Yeong;Song, Jeong-Yun;Prabakar, Kandasamy;Kim, Hee-Je
The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
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v.62
no.2
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pp.208-212
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2013
Dye-sensitized solar cells (DSCs) have taken much attention due to their low cost and easy fabrication method compare to silicon solar cells. But research on cost effective DSC is prerequisite for commercialization. Fluorine doped tin oxide (FTO) which have been commonly used for electrode substrate as electron collector occupied most percentage of manufacturing cost. Therefore we studied FTO-less DSC using sputtered Ti deposited glass as photoelectrode instead of FTO to reduce manufacturing cost. Ti films sputtered on the glass for different time, 5 to 20 minutes with decreasing sheet resistance as deposition time increases. A light source illuminated to counter electrode in order to overcome opaque Ti films. The efficiency of DSC (Ti20) made Ti sputtered glass for 20 min as photoelectrode was 5.87%. There are no significant difference with conventional cell despite lower manufacturing cost.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2016.02a
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pp.308-309
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2016
Reducing surface recombination is a critical factor for high efficiency silicon solar cells. The passivation process is for reducing dangling bonds which are carrier. Tunnel oxide layer is one of main issues to achieve a good passivation between silicon wafer and emitter layer. Many research use wet-chemical oxidation or thermally grown which the highest conversion efficiencies have been reported so far. In this study, we deposit ultra-thin tunnel oxide layer by PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) using $N_2O$ plasma. Both side deposit tunnel oxide layer in different RF-power and phosphorus doped a-Si:H layer. After deposit, samples are annealed at $850^{\circ}C$ for 1 hour in $N_2$ gas atmosphere. After annealing, samples are measured lifetime and implied Voc (iVoc) by QSSPC (Quasi-Steady-State Photo Conductance). After measure, samples are annealed at $400^{\circ}C$ for 30 minute in $Ar/H_2$ gas atmosphere and then measure again lifetime and implied VOC. The lifetime is increase after all process also implied VOC. The highest results are lifetime $762{\mu}s$, implied Voc 733 mV at RF-power 200 W. The results of C-V measurement shows that Dit is increase when RF-power increase. Using this optimized tunnel oxide layer is attributed to increase iVoc. As a consequence, the cell efficiency is increased such as tunnel mechanism based solar cell application.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.08a
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pp.254-255
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2012
Interest in nano-crystalline silicon (nc-Si) thin films has been growing because of their favorable processing conditions for certain electronic devices. In particular, there has been an increase in the use of nc-Si thin films in photovoltaics for large solar cell panels and in thin film transistors for large flat panel displays. One of the most important material properties for these device applications is the macroscopic charge-carrier mobility. Hydrogenated amorphous silicon (a-Si:H) or nc-Si is a basic material in thin film transistors (TFTs). However, a-Si:H based devices have low carrier mobility and bias instability due to their metastable properties. The large number of trap sites and incomplete hydrogen passivation of a-Si:H film produce limited carrier transport. The basic electrical properties, including the carrier mobility and stability, of nc-Si TFTs might be superior to those of a-Si:H thin film. However, typical nc-Si thin films tend to have mobilities similar to a-Si films, although changes in the processing conditions can enhance the mobility. In polycrystalline silicon (poly-Si) thin films, the performance of the devices is strongly influenced by the boundaries between neighboring crystalline grains. These grain boundaries limit the conductance of macroscopic regions comprised of multiple grains. In much of the work on poly-Si thin films, it was shown that the performance of TFTs was largely determined by the number and location of the grain boundaries within the channel. Hence, efforts were made to reduce the total number of grain boundaries by increasing the average grain size. However, even a small number of grain boundaries can significantly reduce the macroscopic charge carrier mobility. The nano-crystalline or polymorphous-Si development for TFT and solar cells have been employed to compensate for disadvantage inherent to a-Si and micro-crystalline silicon (${\mu}$-Si). Recently, a novel process for deposition of nano-crystralline silicon (nc-Si) thin films at room temperature was developed using neutral beam assisted chemical vapor deposition (NBaCVD) with a neutral particle beam (NPB) source, which controls the energy of incident neutral particles in the range of 1~300 eV in order to enhance the atomic activation and crystalline of thin films at room temperature. In previous our experiments, we verified favorable properties of nc-Si thin films for certain electronic devices. During the formation of the nc-Si thin films by the NBaCVD with various process conditions, NPB energy directly controlled by the reflector bias and effectively increased crystal fraction (~80%) by uniformly distributed nc grains with 3~10 nm size. The more resent work on nc-Si thin film transistors (TFT) was done. We identified the performance of nc-Si TFT active channeal layers. The dependence of the performance of nc-Si TFT on the primary process parameters is explored. Raman, FT-IR and transmission electron microscope (TEM) were used to study the microstructures and the crystalline volume fraction of nc-Si films. The electric properties were investigated on Cr/SiO2/nc-Si metal-oxide-semiconductor (MOS) capacitors.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2016.02a
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pp.406-406
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2016
To get high efficiency n-type crystalline silicon solar cells, passivation is one of the key factor. Tunnel oxide (SiO2) reduce surface recombination as a passivation layer and it does not constrict the majority carrier flow. In this work, the passivation quality enhanced by different chemical solution such as HNO3, H2SO4:H2O2 and DI-water to make thin tunnel oxide layer on n-type crystalline silicon wafer and changes of characteristics by subsequent annealing process and firing process after phosphorus doped amorphous silicon (a-Si:H) deposition. The tunneling of carrier through oxide layer is checked through I-V measurement when the voltage is from -1 V to 1 V and interface state density also be calculated about $1{\times}1012cm-2eV-1$ using MIS (Metal-Insulator-Semiconductor) structure . Tunnel oxide produced by 68 wt% HNO3 for 5 min on $100^{\circ}C$, H2SO4:H2O2 for 5 min on $100^{\circ}C$ and DI-water for 60 min on $95^{\circ}C$. The oxide layer is measured thickness about 1.4~2.2 nm by spectral ellipsometry (SE) and properties as passivation layer by QSSPC (Quasi-Steady-state Photo Conductance). Tunnel oxide layer is capped with phosphorus doped amorphous silicon on both sides and additional annealing process improve lifetime from $3.25{\mu}s$ to $397{\mu}s$ and implied Voc from 544 mV to 690 mV after P-doped a-Si deposition, respectively. It will be expected that amorphous silicon is changed to poly silicon phase. Furthermore, lifetime and implied Voc were recovered by forming gas annealing (FGA) after firing process from $192{\mu}s$ to $786{\mu}s$. It is shown that the tunnel oxide layer is thermally stable.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.08a
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pp.232-232
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2012
The doping of semiconducting elements is essential for the development of silicon quantum dot (QD) solar cells. Especially the doping elements should be activated by substitution at the crystalline sites in the crystalline silicon QDs. However, no analysis technique has been developed for the analysis of the activated dopants in silicon QDs in $SiO_2$ matrix. Secondary ion mass spectrometry (SIMS) is a powerful technique for the in-depth analysis of solid materials and the impurities analysis of boron and phosphorus in semiconductor materials. For the study of diffusion behaviour of B and P by SIMS, Si/$SiO_2$ multilayer films doped by B or P were fabricated and annealed at high temperatures for the activated doping of B and P. The distributions of doping elements were analyzed by SIMS. Boron found to be preferentially distributed in Si layer rather than the $SiO_2$ layer. Especially the B in the Si layers was separated to two components of an interfacial component and a central one. The central component was understood as the activated elements. On the other hand, phosphorus did not show any preferred diffusion.
Kim, Hyun-Jong;Moon, Ji-Hyun;Park, Sang-Hyun;Cho, Jun-Sik;Yoon, Kyung-Hoon;Song, Jin-Soo;O, Byung-Sung;Lee, Jeong-Chul
한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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2009.11a
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pp.398-398
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2009
텐덤 구조의 양자점 태양전지에서 양자점의 크기에 따라 에너지 밴드갭이 달라 넓은 대역의 태양광을 이용할 수 있다. 이러한 양자점의 크기는 증착 두께의 제어로 조절이 가능하다. Si과 C target을 이용한 RF Co-sputtering 법으로 각각 증착시간을 다르게 하여, SiC/$Si_{1-x}C_x$(x~0.20)인 실리콘 양자점 초격자 박막을 제조하고, $1000^{\circ}C$에서 20분간 질소 분위기에서 열처리를 하였다. Grazing incident X-ray diffraction(GIXRD)를 통해서 Si(111)과 $\beta$-SiC (111)이 생성되었음을 확인하였고, High resolution transmission electron microscopy(HRTEM) 사진으로 양자점의 크기와 분포 밀도를 확인할 수 있었다. Photoluminescence(PL)에서 1.4, 1.5, 1.7, 1.9eV의 Peak이 확인되었다.
The perovskite solar cell is a next-generation solar cell that replaces the existing silicon solar cell. It is a solar cell device using an organic-inorganic hybrid material having a perovskite structure as a photoactive layer. It has advantages for the process and has shown rapid efficiency improvement over the past decade. In the process of commercialization of such perovskite solar cells, research and development for a large-area coating method should be carried out. As one of the large-area perovskite solar cell large-area coating methods, the slot-die coating method was studied. By using a meniscus to pass over the substrate and coating the solution, the 3D printer was equipped with a meniscus so that it could be coated. Variables that act during coating include bed temperature, coating speed, N2 blowing interval, N2 blowing height, N2 blowing intensity, etc. By controlling these, the perovskite absorption layer was manufactured and the coating conditions for manufacturing large-area devices were optimized.
Kim, Byeong-Guk;Lee, Yong-Koo;Chu, Hao;Oh, Byoung-Jin;Park, Jae-Hwan;Lee, Jin-Seok;Jang, Bo-Yun;An, Young-Soo;Lim, Dong-Gun
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.24
no.2
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pp.121-125
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2011
Ribbon silicon solar cells have been investigated because they can be produced with a lower material cost. However, it is very difficult to get good texturing with a conventional acid solution. To achieve high efficiency should be minimized for the reflectance properties. In this paper, acid vapor texturing and anti-reflection coating of $SiN_x$ was applied for EFG Ribbon Si Wafer. P-type ribbon silicon wafer had a thickness of 200 ${\mu}m$ and a resistivity of 3 $\Omega-cm$. Ribbon silicon wafers were exposed in an acid vapor. Acid vapor texturing was made by reaction between the silicon and the mixed solution of HF : $HNO_3$. After acid vapor texturing process, nanostructure of less than size of 1 ${\mu}m$ was formed and surface reflectance of 6.44% was achieved. Reflectance was decreased to 2.37% with anti-reflection coating of $SiN_x$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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