This study was trying to focus on achieving high efficiency of multi junction solar cell with thin film silicon solar cells. The proposed thin film Si-Ge/c-Si tandem junction solar cell concept with a combination of low-cost thin-film silicon solar cell technology and high-efficiency c-Si cells in a monolithically stacked configuration. The tandem junction solar cells using amorphous silicon germanium (a-SiGe:H) as an absorption layer of upper sub-cell were simulated through ASA (Advanced Semiconductor Analysis) simulator for acquiring the optimum structure. Graded Ge composition - effect of Eg profiling and inserted buffer layer between absorption layer and doped layer showed the improved current density (Jsc) and conversion efficiency (η). 13.11% conversion efficiency of the tandem junction solar cell was observed, which is a result of showing the possibility of thin film Si-Ge/c-Si tandem junction solar cell.
Ji, Hyung Yong;Parida, Bhaskar;Park, Seungil;Kim, MyeongJun;Peck, Jong Hyeon;Kim, Keunjoo
Current Photovoltaic Research
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제1권1호
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pp.63-68
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2013
We investigated the effects of Au eutectic reaction on Si thin film growth by hot wire chemical vapor deposition. Small SiC and Si nano-particles fabricated through a wet etching process were coated and biased at 50 V on micro-textured Si p-n junction solar cells. Au thin film of 10 nm and a Si thin film of 100 nm were then deposited by an electron beam evaporator and hot wire chemical vapor deposition, respectively. The Si and SiC nano-particles and the Au thin film were structurally embedded in Si thin films. However, the Au thin film grew and eventually protruded from the Si thin film in the form of Au silicide nano-balls. This is attributed to the low eutectic bonding temperature ($363^{\circ}C$) of Au with Si, and the process was performed with a substrate that was pre-heated at a temperature of $450^{\circ}C$ during HWCVD. The nano-balls and structures showed various formations depending on the deposited metals and Si surface. Furthermore, the samples of Au nano-balls showed low reflectance due to surface plasmon and quantum confinement effects in a spectra range of short wavelength spectra range.
$Eu^{2+}$-doped $Ca_2Si_5N_8$ was grown on Si(100) substrate using metal-organic deposition (MOD) method and post-annealed at $900^{\circ}C$ in various atmosphere. Luminescence properties of these thin films were investigated with variations of $Eu^{2+}$-doped concentrations and annealing atmosphere. Thin film was formed with clean surface and uniform thickness of about 72 nm. From the measurements of luminescence properties of thin films, film must be post-annealed in nitrogen or mixture of nitrogen and hydrogen atmosphere to emit a sufficient light. For $Ca_{1.5}Eu_{0.5}Si_5N_8$ thin film annealed at $900^{\circ}C$ in nitrogen atmosphere, excitation band from 380 to 420 nm was detected with the maximum intensity at 404 nm and two broad emission bands from 530 to 630 nm were observed. These broad excitation and emission bands must be attributed to the nitrogen incorporations into the films. From the results, $Ca_{2-x}Eu_xSi_5N_8$ thin film has probability for next generation thin film lighting applications such as light emitting diode (LED) or electro-luminescence (EL).
This paper describes the mechanical characteristics of poly 3C-SiC thin films grown on Si wafers with thermal oxide. In this work, the poly 3C-SiC thin film was deposited by APCVD method using only Ar carrier gas and single precursor HMDS at $1100^{\circ}C$. The elastic modulus and hardness of poly 3C-SiC thin films were measured using nanoindentation. Also, the roughness of surface was investigated by AFM. The resulting values of elastic modulus E, hardness H and the roughness of the poly 3C-SiC film are 305 GPa, 26 GPa and 49.35 nm respectively. The mechanical properties of the grown poly 3C-SiC film are better than bulk Si wafers. Therefore, the poly 3C-SiC thin film is suitable for abrasion, high frequency and MEMS applications.
Recently, as display and semiconductor devices have been miniaturized and highly integrated, there is a demand for optimization of the structural characteristics of the thin film accordingly. The sputtering device has the advantage of stably obtaining a desired thin film depending on the material selected for the target. However, due to the structural characteristics of the sputtering equipment, the structural characteristics of the film may be different depending on the incidence angle of the sputtering target material to the substrate. In this study, the characteristics of the thin film material according to the scattering angle of the target material and the incidence position of the substrate were studied to find the optimization design rule of the sputtering equipment. To this end, a Si thin film of 1 ㎛ or less was deposited on the Si(100) substrate, and then the microstructure, reflectance, surface roughness, and thin film crystallinity of the thin film formed for each substrate location were investigated. As a result of the study, it was found that as the sputter scattering angle increased and the substrate incident angle decreased, the gap energy along with the surface structure of the thin film increased from 1.47 eV to 1.63 eV, gradually changing to a non-conductive tendency.
일반적으로 반도체소자의 이동도를 높이기 위하여 반도체소자에서 옴접촉이 중요하게 다루어진다. 반도체 구조의 PN접합은 공핍층을 포함하고 있으며, 공핍층은 전기적인 비선형을 유도하고 쇼키접압을 만들어내는 반도체 고유의 물리적인 특징이다. 본 연구에서는 절연막이 전도성에 미치는 효과를 조사하기 위해서 $SiO_2$ 박막과 $V_2O_5/SiO_2$ 박막의 전기적인 특성을 비교하여 조사하였다. 미소전계영역에서 $SiO_2$ 절연막의 전기적인 특성으로부터 비선형 쇼키접합을 이루고 있는 것을 확인하였으며, 그 위에 증착된 $V_2O_5$ 박막은 오믹특성을 갖는 것을 확인하였다. 절연막의 PN 접합에 의한 쇼키접합 특성이 누설전류를 차단하여 $V_2O_5$ 박막의 전도성을 우수하게 만들었다. 양의 전압에서 $SiO_2$ 박막의 커패시턴스 값은 매우 낮았으나 $V_2O_5$ 박막의 커패시턴스 값은 전압이 증가할수록 증가하였다. 일반적인 전계영역에서 $SiO_2$ 박막의 절연 효과에 의해 $V_2O_5$ 박막의 전도성이 증가하는 것을 확인하였다. 절연박막은 공핍층의 효과를 이용하는 쇼키접합을 갖게 되며, 반도체에서의 쇼키접합은 전도성을 높이는 효과가 있는 것을 확인하였다.
We studied optical properties of SiON thin-film in the applications of optical waveguide. SiON thin-film was grown in $300^{\circ}C$ by PECVD(plasma enhanced chemical vapor deposition) system. The change of SiON thin-film composition and refractive Index was studied as a function of varying $NH_3$ gas flow rate. As $NH_3$ gas flow rate was increased, Quantity of N and refractive index were increased at the same time. By the results, we could form the SiON thin-film to use of a waveguide with refractive index of 1.6. We analyzed the conditions of the thin-film with FTIR(fourier transform infrared) and OES (optical emission spectroscopy). N-H bonding($3390cm^{-1}$ ) can be removed by thermal annealing. And we could observe the SiH bonding state and quantity by OES analysis in $SiH_4$
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제7권6호
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pp.301-304
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2006
We studied the nematic liquid crystal (NLC) aligning capabilities using the new alignment material of the SiC (Silicon Carbide) thin film. The SiC thin film exhibits good chemical and thermal stability. The good thermal and chemical stability make SiC an attractive candidate for electronic applications. A vertical alignment of nematic liquid crystal by atomic beam exposure on the SiC thin film surface was achieved. The about $87^{\circ}$ of stable pretilt angle was achieved at the range from $30^{\circ}\;to\;45^{\circ}$ of incident angle. Consequently, the vertical alignment effect of liquid crystal electro-optical characteristic by the atomic beam alignment method on the SiC thin film layer can be achieved.
ZnO thin films were deposited on p-type 4H-SiC substrate by pulsed laser deposition. ZnO nanowires were formed on p-type 4H-SiC substrate by furnace. Ti/Au electrodes were deposited on ZnO thin film/SiC and ZnO nanowire/SiC structures, respectively. Structural and crystallographical properties of the fabricated ZnO thin film/SiC and ZnO nanowire/SiC structures were investigated by field emission scanning electron microscope and X-ray diffraction. In this work, resistance and sensitivity of ZnO thin film/SiC gas sensor and ZnO nanowire/SiC gas sensor were measured at $300^{\circ}C$ with various CO gas concentrations (0%, 90%, 70%, and 50%). Resistance of gas sensor decreases at CO gas atmosphere. Sensitivity of ZnO nanowire/SiC gas sensor is twice as big as sensitivity of ZnO thin film/SiC gas sensor.
Epitaxial growth of a high-quality thin Si film is essential for the application to low-cost thin-film Si solar cells. A polycrystalline Si film was grown on a $SiO_2$ substrate at $450^{\circ}C$ by a Al-assisted crystal growth process. For the purpose, a thin Al layer was deposited on the $SiO_2$ substrate for Al-assisted crystal growth. However, the epitaxial growth of Si film resulted in a rough surface with humps. Then, we introduced a thin amorphous Si seed layer on the Al film to minimize the initial roughness of Si film. With the help of the Si seed layer, the surface of the epitaxial Si film was smooth and the crystallinity of the Si film was much improved. The grain size of the $1.5-{\mu}m$-thick Si film was as large as 1 mm. The Al content in the Si film was 3.7% and the hole concentration was estimated to be $3{\times}10^{17}/cm^3$, which was one order of magnitude higher than desirable value for Si base layer. The results suggest that Al-doped Si layer could be use as a seed layer for additional epitaxial growth of intrinsic or boron-doped Si layer because the Al-doped Si layer has large grains.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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