$TiO_2$ nanowires were self-catalytically synthesized on bare Si(100) substrates using metallorganic chemical vapor deposition. The nanowire formation was critically affected by growth temperature. The $TiO_2$ nanowires were grown at a high density on Si(100) at $510^{\circ}C$, which is near the complete decomposition temperature ($527^{\circ}C$) of the Ti precursor $(Ti(O-iPr)_2(dpm)_2)$. At $470^{\circ}C$, only very thin (< $0.1{\mu}m$) $TiO_2$ film was formed because the Ti precursor was not completely decomposed. When growth temperature was increased to $550^{\circ}C$ and $670^{\circ}C$, the nanowire formation was also significantly suppressed. A vaporsolid (V-S) growth mechanism excluding a liquid phase appeared to control the nanowire formation. The $TiO_2$ nanowire growth seemed to be activated by carbon, which was supplied by decomposition of the Ti precursor. The $TiO_2$ nanowire density was increased with increased growth pressure in the range of 1.2 to 10 torr. In addition, the nanowire formation was enhanced by using Au and Pt catalysts, which seem to act as catalysts for oxidation. The nanowires consisted of well-aligned ~20-30 nm size rutile and anatase nanocrystallines. This MOCVD synthesis technique is unique and efficient to self-catalytically grow $TiO_2$ nanowires, which hold significant promise for various photocatalysis and solar cell applications.
The Spark Plasma Sintering(SPS) method offers a means of fabricating a sintered-body having high density without grain growth through short sintering time and a one-step process. A titanium compact having high density and purity was fabricated by the SPS process. It can be used to fabricate a Ti sputtering target with controlled parameters such as sintering temperature, heating rate, and pressure to establish the optimized processing conditions. The compact/target(?) has a diameter of ${\Phi}150{\times}6.35mm$. The density, purity, phase transformation, and microstructure of the Ti compact were analyzed by Archimedes, ICP, XRD and FE-SEM. A Ti thin-film fabricated on a $Si/SiO_2$ substrate by a sputtering device (SRN-100) was analyzed by XRD, TEM, and SIMS. Density and grain size were up to 99% and below $40{\mu}m$, respectively. The specific resistivity of the optimized Ti target was $8.63{\times}10^{-6}{\Omega}{\cdot}cm$.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.18
no.1
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pp.49-53
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2011
Diamond-like carbon (DLC) films is a metastable form of amorphous carbon containing a significant fraction of Sp3 bond. DLC films have been characterized by a range of attractive mechanical, chemical, tribological, as well as optical and electrical properties. In this study DLC films were prepared by the RF magnetron sputter system on $SiO_2$ substrates using graphite target. The effects of the post annealing temperature on the Property variation of the DLC films were examined. The DLC films were annealed at temperatures ranging from 300 to $500^{\circ}C$ using rapid thermal process equipment in vacuum. The variation of electrical property and surface morphology as a function of annealing treatment was investigated by using a Hall Effect measurement and atomic force microscopy. Raman and X-ray photoelectron spectroscopy analyses revealed a structural change in the DLC films.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.26
no.11
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pp.816-820
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2013
We investigated the characteristics of the silicon oxy-nitride and nitride films grown by plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) at the low temperature with a varying $NH_3/N_2O$ mixing ratio and a fixed $SiH_4$ flow rate. The deposition temperature was held at $150^{\circ}C$ which was the temperature compatible with the plastic substrate. The composition and bonding structure of the nitride films were investigated using Fourier transform infrared spectroscopy (FTIR) and X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). Nitrogen richness was confirmed with increasing optical band gap and increasing dielectric constant with the higher $NH_3$ fraction. The leakage current density of the nitride films with a high NH3 fraction decreased from $8{\times}10^{-9}$ to $9{\times}10^{-11}(A/cm^2$ at 1.5 MV/cm). This results showed that the films had improved electrical properties and could be acceptable as a gate insulator for thin film transistors by deposited with variable $NH_3/N_2O$ mixing ratio.
Tungsten nitride is very attractive as absorber for X-ray lithographic mask and as a diffusion barrier for interconnecting metallization in Si VLSI technology. Microstructure of tungsten nitride films prepared by RF magnetron sputtering has been investigated as a function of deposition parameter. The crystal structure of sputtered films on silicon nitride membrane depends strongly on the NJAr gas flow ratio(0~18%1, gas pressure(l0~43mTorr). RF power (60~150W), target-substrate distance(4~8cm). Tungsten nitride films deposited at the $N_2/Ar$ gas flow ratio(- 10%). gas pressure(~10mmTorr), RF power(~150W) and target-substrate distance(6cm) are amorphous, but at other conditions are almost rough -surfaced polycrystalline. Amorphous films are very smooth($3.1\AA$ rms) and expected to be excellent absorber for X-ray mask.
Understanding charge transport anisotropy at the interface of conjugated nanostructures basically gives insight into structure-property relationship in organic field-effect transistors (OFET). Here, the anisotropy of the field-effect mobility at the interface between 6,13-bis(triisopropylsilylethynyl) pentacene (TIPS-pentacene) single crystal with cofacial molecular stacks in a-b basal plane and SiO gate dielectric was investigated. A solvent exchange method has been used in order for TIPS-pentacene single crystals to be grown on the surface of SiO2 thin film, corresponding to the charge accumulation at the interface in OFET structure. In TIPS-pentacene OFET, the anisotropy ratio between the highest and lowest measured mobility is revealed to be 5.2. By analyzing the interaction of a conjugated unit in TIPS-pentacene with the nearest neighbor units, the mobility anisotropy can be rationalized by differences in HOMO-level coupling and hopping routes of charge carriers. The theoretical estimation of anisotropy based on HOMO-level coupling is also consistent with the experimental result.
The diffusion of hydrogen ions into a sensing membrane causes the output voltage of pH-ISFET to vary with time, which might be considered to be drift in this sensor. We tried to deposit ultra-thin film for minimizing tile drift that has been considered to be main obstacle for putting pH-ISFET to practical use. In this paper, tantalum pentoxide, known as a good pH sensing membrane, was formed to about $70{\AA}$ thick by sol-gel method on $Si_{3}N_{4}/SiO_{2}$-gate of pH-ISFET. The fabricated $Ta_{2}O_{5}$-gate pH-ISFET showed good sensitivity(about 59mV/ pH) and good lineality in the range of pH $3{\sim}11$, and had relatively small average pH drift of about 0.06 pH/day.
Carbon tips were grown on Si cantilevers by applying an electron beam to them directly with Scanning Electron Microscope. A carbon tip was fabricated by aligning the electron beam directly down the vertical axis of Si cantilever and then irradiating a single spot on the cantilever for a proper time in the dominant atmosphere of residual gases generated by the oil of the diffusion pump. A number of control parameters for SEM, including exposure time, acceleration voltage, emission current, and beam probe current, were allowed to make various aspect ratio feature. The growth of carbon tips was not affected by the surface morphology of substrates. We could acquired the tip whose effective length is 0.5 $\mu\textrm{m}$, bottom diameter is 90 nm and cone half angle $3.5^{\circ}$ The growth technique of the high aspect ratio carbon tips on the tip-free cantilevers is available to reduce the complexities of fabricating sub-micron scale tips on the PZT thin film actuator integrated AFM cantilevers.
Kim, Jae-Kyoung;Her, Hyun-Jung;Kim, Jae-Wan;Choi, Y.J.;Kang, C.J.;Kim, Yong-Sang
Proceedings of the KIEE Conference
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2007.07a
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pp.1345-1346
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2007
다양한 게이트 절연막의 펜타신 박막 트랜지스터의 전기적 특성을 atomic force microscope (AFM), X-선 회절을 사용하여 분석하였다. 펜타신 박막 트랜지스터는 thermal evaporator 방법을 사용하여 여러 폴리며 기판위에 제작하였다. Hexamethylsilasane (HMDS), polyvinyl acetate (PVA), polymethyl methacrylate (PMMA)등의 폴리머 기판을 사용하여 다양한 온도에서 증착시켰다. 이 때 PMMA위에 증착시킨 펜타신의 경우가 가장 큰 그레인 크기를 보였고, 가장 적은 트랩 농도를 보였다. 그리고 상부 전극 구조를 가진 박막 트랜지스터를 HMDS 처리를 한 $SiO_2$와 PMMA 절연막을 사용하여 제작하고 비교하였다. 이때 PMMA기판 위에 제작한 트랜지스터는 전계효과 이동도가 ${\mu}_{FET}=0.03cm^{2}/Vs$ 이고, 문턱이전 기울기 0.55V/dec, 문턱전압 $V_{th}=-6V$, on/off 전류비 $>10^5$의 전기적 특성을 보였고, $SiO_2$ 기판위에 제작한 트랜지스터는 전계효과 이동도 ${\mu}_{FET}=0.004cm^{2}/Vs$, 문턱이전 기울기 0.518 V/dec, 문턱전압 $V_{th}=5V$, on/off 전류비 $>10^4$의 전기적 특성을 보였다.
The Cu/Ni/Cu(002)/Si(100) films which have perpendicular magnetic anisotropy were deposited by e-beam evaporation methods. From the reflection high energy electron diffraction pattern, the films were confirmed to be grown epitaxially on silicon. After 2X lots ions/$\textrm{cm}^2$ C+ irradiation, magnetic easy-axis was changed from surface normal to in-plane as shown in the hysteresis loop of magneto-optical Kerr effects. It became manifest from analysis of X-ray reflectivity and grazing incident X-ray diffraction that even though interface between top Cu layer and Ni layer became rougher, the contrast of Cu and Ni's electron density became manifest after ion irradiation. In addition, the strain after deposition of the films was relaxed after ion irradiation. Strain relaxation related with change of magnetic properties and mechanism of intermixed layer's formation was explained by thermo-chemical driving force due to elastic and inelastic collision of ions.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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