Sn-Cu-Ni계를 이용한 Pb-free wave Soldering의 공정 적용 및 신뢰성에 관한 연구 (A study on the implementation of wave soldering process and the solder joint reliability of it using Sn-Cu-Ni lead-free solder)
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- 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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- 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 추계 기술심포지움
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- pp.89-98
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- 2001