Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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v.24
no.6
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pp.154-159
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2010
In this paper, the magnetically shielded room for low magnetic field shielding is designed and measured by fabricated. The size of magnetically shielded room was 3.0[m](W)$\times$3.0[m](L)$\times$3.0[m](H) to enter the industrial measuring instruments and analyzed DC and AC shielding characteristics of magnetic materials with a high permeability and AC shielding characteristics by eddy current of conductive materials. As a results, shielded room dimensions were obtained. To verify the analysis results, magnetically shielded room is fabricated and the calculated results are compared with the measured results. The Measured results show good agreement with calculated results. According to measurements, 5 times of 0.1[Hz] and 86 times of 60[Hz] is achieved at low frequency. The fabricated shielding room can be used as the magnetically shielding room for low magnetic field shielding.
A photoelectric dimming control system for a small private office space with a double skin envelope system was analyzed for the purpose of examining optimum control performances under a variety of daylight conditions. Computer simulations were performed for the three different photosensor types positioned at the center of ceiling in the space. They were applied in both a south and north-facing room. Daylight conditions were a fixed horizontal venetian blind on an external envelope and a retractable shading device on an internal envelope under a clear, intermediate and overcast sky at different times of a day and year. Partially-shielded photosensors provided good control performances providing the required electric light output under clear and intermediate sky conditions. Unshielded photosensors failed to provide necessary illuminance levels producing less electric output and fully-shielded photosensors generally provided excessive light output. Reasonable electric lighting energy savings were achieved except under overcast sky conditions where the control system did not contribute to energy savings due to the less daylight through envelopes. The retractable shading device covering 50% of the internal envelope reduced energy savings up to 19.62%, but the workplane illuminance levels were maintained within recommended ranges. The coefficients of determination between workplane illuminance and photosensor illuminance due to daylight ranged from 0.74 to 0.98. Partially-shielded conditions provided best correlations and the north-facing room yielded stronger correlation than the south-facing room.
Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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v.24
no.9
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pp.124-128
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2010
In this paper, the shielding effectiveness of aluminum shielded room with using eddy-current is calculated and measured after fabricated. The size and thickness of shielded room are decided as $2.4{\times}2.4{\times}2.4[m^3]$ and 12[mm] after AC shielding characteristics by eddy-current of conductive materials is analyzed. To verify the shielding effectiveness, a rectangular helmholtz coil is fabricated to generate magnetic field of 1.37[${\mu}T$] and measured magnetic field inside shielding room for 0.01~10[Hz]. According to calculations and measurements, AC Shielding effectiveness by eddy-current in aluminum is very small for 0.01~2[Hz] and 5 times to 11 times for 5~10[Hz].
Shielding gas has significant effects on arc stability, metal transfer and weld quality in the gas metal arc welding (GMAW) process. The double gas-shielded MAG(DMAG) and auxiliary gas-shielded MAG (AMAG) torches are investigated for their capability to provide argon-rich gas mixture using small amount of argon gas through the inner and auxiliary nozzles, respectively. Argon composition with the DMAG torch is calculated numerically, and compared with the measured data using the gas chromatogrphy. Gas flow pattern of the DMAG torch is calculated to change from the laminar to turbulent flow when total gas flow rate becomes larger than 4.5 liter/min at room temperature. While argon-rich shielding gas was obtained using both the AMAG and DMAG torches, the AMAG torch provides higher argon composition than the DMAG torch, which demonstrates that argon gas can be utilized more efficiently with the AMAG torch.
Kim, Ju-Chan;Kim, Sung-Sam;Choi, Jong-Gyu;Lee, Chung-Sik;Koh, Hee-Seog
Proceedings of the Korean Institute of IIIuminating and Electrical Installation Engineers Conference
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2006.05a
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pp.414-417
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2006
Especially, the case which the facilities have been shielded in the building. In this case there must be suitable grounding system, and this case must be considered sufficiently to the one part of the design at the design. in addition there must be an electric leakage defense system and The case to be a criterion signal ground system. Rod type grounding electrodes is applied much and we studied the relation that rod type grounding method and shielding room as newly grounding object. in this paper, shield room is the object(target) to be established newly additionally, we try to describe about the flow of a grounding technology concept change and a ground facilities.
Kim, J.M.;Lee, Y.H.;Yu, K.K.;Kim, K.;Kwon, H.;Park, Y.K.;Sasada, Ichiro
Progress in Superconductivity
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v.8
no.1
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pp.33-39
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2006
We have developed a second-order double relaxation oscillation SQUID(DROS) gradiometer with a baseline of 35 mm, and constructed a poorly magnetically-shielded room(MSR) with an aluminum layer and permalloy layers for magnetocardiography(MCG). The 2nd-order DROS gradiometer has a noise level of 20 $fT/{\surd}Hz$ at 1 Hz and 8 $fT/{\surd}Hz$ at 200 Hz inside the heavily-shielded MSR with a shielding factor of $10^3$ at 1 Hz and $10^4-10^5$ at 100 Hz. The poorly-shielded MSR, built of a 12-mm-thick aluminum layer and 4-6 permalloy layers of 0.35 mm thickness, is 2.4mx2.4mx2.4m in size, and has a shielding factor of 40 at 1 Hz, $10^4$ at 100 Hz. Our 64-channel second-order gradiometer MCG system consists of 64 2nd-order DROS gradiometers, flux-locked loop electronics, and analog signal processors. With the 2nd-order DROS gradiometers and flux-locked loop electronics installed inside the poorly-shielded MSR, and with the analog signal processor installed outside it, the noise level was measured to be 20 $fT/{\surd}Hz$ at 1 Hz and 8 $fT/{\surd}Hz$ at 200 Hz on the average even though the MSR door is open. This result leads to a low noise level, low enough to obtain a human MCG at the same level as that measured in the heavily-shielded MSR. However, filters or active shielding is needed fur clear MCG when there is large low-frequency noise from heavy air conditioning or large ac power consumption near the poorly-shielded MSR.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2011.02a
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pp.288-289
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2011
Indium Tin Oxide (ITO) is a typical highly Transparent Conductive Oxide (TCO) currently used as a transparent electrode material. Most widely used deposition method is the sputtering process for ITO film deposition because it has a high deposition rate, allows accurate control of the film thickness and easy deposition process and high electrical/optical properties. However, to apply high quality ITO thin film in a flexible microelectronic device using a plastic substrate, conventional DC magnetron sputtering (DMS) processed ITO thin film is not suitable because it needs a high temperature thermal annealing process to obtain high optical transmittance and low resistivity, while the generally plastic substrates has low glass transition temperatures. In the room temperature sputtering process, the electrical property degradation of ITO thin film is caused by negative oxygen ions effect. This high energy negative oxygen ions(about over 100eV) can be critical physical bombardment damages against the formation of the ITO thin film, and this damage does not recover in the room temperature process that does not offer thermal annealing. Hence new ITO deposition process that can provide the high electrical/optical properties of the ITO film at room temperature is needed. To solve these limitations we develop the Magnetic Field Shielded Sputtering (MFSS) system. The MFSS is based on DMS and it has the plasma limiter, which compose the permanent magnet array (Fig.1). During the ITO thin film deposition in the MFSS process, the electrons in the plasma are trapped by the magnetic field at the plasma limiters. The plasma limiter, which has a negative potential in the MFSS process, prevents to the damage by negative oxygen ions bombardment, and increases the heat(-) up effect by the Ar ions in the bulk plasma. Fig. 2. shows the electrical properties of the MFSS ITO thin film and DMS ITO thin film at room temperature. With the increase of the sputtering pressure, the resistivity of DMS ITO increases. On the other hand, the resistivity of the MFSS ITO slightly increases and becomes lower than that of the DMS ITO at all sputtering pressures. The lowest resistivity of the DMS ITO is $1.0{\times}10-3{\Omega}{\cdot}cm$ and that of the MFSS ITO is $4.5{\times}10-4{\Omega}{\cdot}cm$. This resistivity difference is caused by the carrier mobility. The carrier mobility of the MFSS ITO is 40 $cm^2/V{\cdot}s$, which is significantly higher than that of the DMS ITO (10 $cm^2/V{\cdot}s$). The low resistivity and high carrier mobility of the MFSS ITO are due to the magnetic field shielded effect. In addition, although not shown in this paper, the roughness of the MFSS ITO thin film is lower than that of the DMS ITO thin film, and TEM, XRD and XPS analysis of the MFSS ITO show the nano-crystalline structure. As a result, the MFSS process can effectively prevent to the high energy negative oxygen ions bombardment and supply activation energies by accelerating Ar ions in the plasma; therefore, high quality ITO can be deposited at room temperature.
The purpose of this study is to derive a lead thickness calculation formula for direct-shielded doors based on NCRP Report No.151 and IAEA Safety Report Series N0.47. After deriving the dose rate calculation formula for the direct shielded door, this formula was substituted for the lead shielding thickness calculation formula to derive the shielding thickness calculation formula at the door. The lead shielding thickness calculated from the derived direct shielded door shielding thickness calculation formula was about 6% lower than that calculated by the NCRP and IAEA secondary barrier shielding thickness calculation methods. This result is interpreted as meaning that the thickness calculation is more conservative from the NCRP and IAEA secondary barrier shielding thickness calculation methods and fits well for secondary beam shielding. In conclusion, it is thought that the formula for calculating lead shielding thickness of the direct shielded door derived in this study can be usefully used in the shield design of the door.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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