• 한국재난정보학회 논문집
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• 제10권4호
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• pp.511-517
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• 2014

최근 매년 겨울철이면 온수용으로 사용 중인 시즈히터에 의한 화재가 빈번하게 발생하고 있다. 시즈히터는 구조가 간단하여 비교적 간단한 장치로 온수를 얻을 수 있기 때문에 그 사용이 지속해서 증가하고 있다. 본 연구에서는 온수용 시즈히터에 의한 화재 발생을 감소시키는 방안을 마련하기 위하여 실험을 통하여 화재 발생 메커니즘을 파악함으로써 화재의 위험요인을 발견하고자 한다. 온수용 시즈히터의 화재위험요인에 대한 분석을 위하여 시중에 시판 중인 온수용 시즈히터를 종류별로 구매하여 가열에 따른 온도변화와 발화 실험을 하였다. 실험결과 온수용 시즈히터는 화재가 발생할 위험이 아주 큰 기기이며, 온수용 시즈히터에 설치된 온도조절기는 과열을 방지하기 위한 장치의 역할을 제대로 수행하지 못하고 있음을 확인하였다. 시즈히터에 의한 화재는 발열부의 과열이 주요 원인으로 물의 양과 가장 밀접한 관계를 가지고 있기 때문에 물이 증발하거나, 사용자의 부주의로 물을 사용 후 보충하지 않아 수위가 내려갈 때에 이를 감지 할 수 있는 수위감지장치와 발열부가 과열되는 경우 전원을 차단할 수 있는 발열부 온도제어 장치가 설치되어야 한다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제10권7호
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• pp.1631-1634
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• 2009

SiC에 기초한 도전성 복합체의 최적 설계 요소와 세라믹 제조기법을 찾고 발열체 제작을 위한 기초기반 기술을 확보하였다. 제품 응용시 세라믹 발열체를 하나의 몸체로 제작하여 접촉 저항을 최대한 줄이면 sheath 발열체보다 1.1배 느린 초기 상승 온도 속도를 높일 수 있고, 보온력에서는 SiC계 세라믹 발열체가 sheath 발열체보다 약 2.7배 높기 때문에 제품의 사용 기간이 길어질수록 에너지 절감 효과를 얻을 수 있어, 경제성 면에서 대단히 유리하게 평가 된다.

• 한국세라믹학회지
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• 제50권1호
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• pp.57-62
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• 2013

We investigated the thermal and electrical properties of the $B_2O_3-ZnO-Bi_2O_3$ glass system as a sealing material in sheath heater modules. A composition with over 90 wt% $Bi_2O_3$ in the $B_2O_3-ZnO-Bi_2O_3$ system was glassified by controlling the cooling rate. The glass transition temperature and thermal expansion coefficient in bismate glass could be controlled by the minor ingredients of ZnO, $SiO_2$, $BaO_2$, and $K_2O$. The $B_2O_3-ZnO-Bi_2O_3$ glass system bonded well to metal, and bismate glass insulating properties were comparable to those of bismate glass $B_2O_3-ZnO-PbO$ glass system in a sheath heater module.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제13권3호
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• pp.1275-1278
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• 2012

도전성 복합체의 최적 설계 요소와 세라믹 제조기법을 찾고 발열체 제작을 위한 기초기반 기술을 확보하였다. 제품 응용시 세라믹 발열체를 하나의 몸체로 제작하여 접촉 저항을 최대한 줄이면 시스 발열체보다 1.1배 느린 초기 상승 온도 속도를 높일 수 있고, 보온력에서는 SiC계 세라믹 발열체가 시스 발열체보다 약 2.7배 높기 때문에 제품의 사용 기간이 길어질수록 에너지 절감 효과를 얻을 수 있어, 경제성 면에서 대단히 유리하게 평가 된다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2009년도 춘계학술발표논문집
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• pp.450-453
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• 2009

Compositional design and optimization of processing parameters are key factors for controlling and improving the properties of SiC-based electroconductive ceramic composites. Compare economic estimation of SiC ceramic heater with sheathe heater are as followings. (1) Temperature rising time of sheath heater is 1.1 times faster than SiC ceramic heater. (2) Heating insulation of SiC ceramic heater is 2.7 times larger than sheath heater. If SiC ceramic heater is one body type of a product application, contact resistance will decrease. I think that temperature initial rising time is faster than now. The more SiC ceramic heater is used for a long time, the more economic benefit is larger in the view point of heat insulation.

• 한국화재조사학회지
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• 제4권1호
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• pp.62-69
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• 2004

본 연구는 소규모 작업장내 화재사건 중 발생 빈도가 높은 부분에 속하는 유형인 안전장치 없는 시즈히터(sheath heater)의 사용중 발생하는 화재사례에 대한 현장 조사에서 필요한 감정 감식 상의 특이점을 알아보기 위해 사례를 바탕으로한 발화 가능 조건을 A, B, C, D로 분류하여 실험을 수행 검토한 바, 안전장치가 없는 시즈히터는 사용중 축열조건으로 방치할 경우 급격히 온도가 상승하여 주변가연물에 착화되었으며, 그러한 경우 전원선에서 단락흔의 발견이 없는 경우라도 히터 발열부에 변색흔 등이 관찰되는 특징점을 확인할 수 있었다.

• 전기학회논문지P
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• 제57권4호
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• pp.408-411
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• 2008

As to this research is new structure of the semiconductor substrate heating apparatus. The fast thermoresponsive according to the direct heating structure of the heating plate layer adhering closely to the floor side of a substrate and the fast heat loss minimization can be accomplished. Moreover, the contact area of the sheath heater, which is the heating plate layer built-in heating apparatus, is increased, so that it has more heating valid area. For this, it adheres closely to the substrate, in which the photosensitive film is coated and the heating plate layer, adhering closely to the floor side of a substrate the mica layer which adheres closely to the floor side of the upper heating plate layer in order to minimize an insulation and heat loss, and the lower part of the mica layer and it is comprised of the floor plate layer. The heating plate layer forms the continued groove portion over the floor side whole. The sheath heater for heating a substrate is inserted with the groove portion and the heating plate layer is comprised. It is confirmed that by using the new substrate heating structure, the temperature change of the heating plate against the time is observed. Then, there is the electric power saving effect of about 40% in comparison with the existing method.

• 전기학회논문지P
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• 제58권1호
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• pp.67-71
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• 2009

This research is a new structure of the semiconductor substrate heating apparatus in which the assembly and expansion are possible. The fast thermo-responsive according to the direct heating structure of the heating plate layer adhering closely to the floor side of a substrate and the fast heat loss minimization can be accomplished. Moreover, the contact area of the sheath heater, which is the heating plate layer built-in heating apparatus, is increased, so that it has more heating valid area. There is no problem with the deformation interpreted in the state where it assembles the block of a several of the simulation result structure, the safety, and the stress. In addition, it is confirmed that building a large-size heating block is possible since the temperature deflection of the manufactured plate is lower than the standard value.

• 대한안전경영과학회:학술대회논문집
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• 대한안전경영과학회 2012년 추계학술대회
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• pp.425-430
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• 2012

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2006년도 춘계학술발표대회 및 제10회 신소재 심포지엄 논문개요집
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• pp.32.2-32.2
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• 2006