This paper describes the development of a software tool LCD FRAME that may guide the analyzing process for the electrical characteristics and the design procedure for constructing the thin film transistor liquid crystal display(TFT/LCD) packages. LCD FRAME can analyze its electrical characteristics from the TFT/LCD system package configuration, and provide the design variables to meet the user's requirements. These analysis and design procedure can be done in real time according to the model at simplified package level of TFT/LCD. LCD_FRAME is an object-oriented expert system which considers package elements as objects. With this LCD_FRAME software tool, we analyzed the I-V characteristics of a-Si TFT and its signal distortion which has maximum 1.58 $\mu$s delay along the panel scan line of the package containing 480 ${\times}$ 240 pixels. We designed the package structure of maximum 6.35 $\mu$s signal delays and 3360 ${\times}$ 780 pixels, and as a result we showed that the proper structure of 20 $\mu$m scan line width, 60$\mu$m panel TFT gate width and 8 $\mu$m gate length. This LCD_FRAME software tool provides results of the analysis and the design in the form of input files of the SPICE program, text data files, and graphic charts.
In the following paper, new architectural algorithm of clock and data recovery circuit is proposed for 622.08 Mbps optical communication receiver. New algorithm makes use of charge pump PLL using voltage controlled ring oscillator and extracts 8-channel 77.76 MHz clock signals, which are delayed by i/8 (i=1,2, ...8), to convert and recover 8-channel parallel data from 662.08 Mbps MRZ serial data. This circuit includes clock genration block to produce clock signals continuously even if input data doesn't exist. And synchronization of data and clock is doen by the method which compares 1/2 bit delayed onput data and decided dta by extracted clock signals. Thus, we can stabilize frequency and phase of clock signal even if input data is distorted or doesn't exist and simplify receiver architecture compared to traditional receiver's. Also it is possible ot realize clock extraction, data decision and conversion simulataneously. Verification of this algorithm is executed by DESIGN CENTER (version 6.1) using test models which are modelized by analog behavior modeling and digital circuit model, modified to process input frequency sufficiently, in SPICE.
Yao Jason J.;Chang Keh-Jeng;Chuang Wei-Che;Wang, Jimmy S.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제5권4호
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pp.255-261
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2005
With the advent of sub-90nm technologies, the system-on-chip (SoC) and system-in-package (SiP) are becoming the trend in delivering low-cost, low-power, and small-form-factor consumer electronic systems running at multiple GHz. The shortened transistor channel length reduces the transistor switching cycles to the range of several picoseconds, yet the time-of-flights of the critical on-chip and off-chip interconnects are in the range of 10 picoseconds for 1.5mm-long wires and 100 picoseconds for 15mm-long wires. Designers realize the bottleneck today often lies at chip-to-chip interconnects and the industry needs a good model to compute the inductance in these parts of circuits. In this paper we propose a new method for extracting accurate equivalent inductance circuit models for SPICE-level circuit simulations of system-on-chip (SoC) and system-in-package (SiP) designs. In our method, geometrical meshes are created and numerical methods are used to find the solutions for the electromagnetic fields over the fine meshes. In this way, multiple-GHz SoC and SiP designers can use accurate inductance modeling and interconnect optimization to achieve high yields.
본 연구에 사용된 비열 플라즈마 처리는 양배추와 상추에 접종된 S. Typhimurium, 후춧가루에 존재하는 호기성 미생물, 그리고 고춧가루에 접종된 B. cereus 영양 세포를 효과적으로 저해시켰으나, 고춧가루에 존재하는 호기성균과 B. cereus 포자는 효과적으로 저해시키지 못했다. 양배추에 접종된 S. Typhimurium를 가장 많이 저해시키는 최적 조건은 746 W, 6.8분으로 예측되었고, 이 때 저해 정도는 1.9 log $CFU/cm^2$로 예측되었다. Fermi 모델과 Weibull 모델이 플라즈마 처리를 이용한 양배추에 접종된 S. Typhimurium 저해를 설명하는데 매우 적합하였다. 본 연구의 결과는 비열 플라즈마 처리를 채소류와 분말 식품의 미생물 안전성을 증진시키는 살균 처리 기술로 발전시키는데 유용할 것으로 사료된다.
마늘의 장기저장 및 새로운 향신료 개발의 일환으로 마늘을 착즙한 후 농축시켜 저장 및 중간 향신 소재화 하고자 하였으며, 그 연구의 일환으로 마늘 착즙 및 그 농축액의 rheological properties에 대해 연구하였다. 마늘 착즙 및 농축액의 흐름거동은 고형물 농도$50^{\circ}Brix$까지는 power-law model에 대체로 잘 적용되었으나 $60^{\circ}Brix$ 이상의 농도에서는 항복응력을 고려한 Herschel-Bulkley model이 더 적절한 것으로 여겨졌으며, 의가소성 유체(pseudoplastic fluid)의 특성을 나타내었다. 고형물 농도 $32{\sim}60^{\circ}Brix$, 온도 $15{\sim}65^{\circ}C$의 범위에서 유동지수는 $0.6130{\sim}0.9937$로 온도가 상승할 수록 증가하였으며, 이 때 점조도지수는 $3.1886{\sim}0.0041Pa\;s^n$였다. 마늘 착즙의 겉보기점도는 전단속도의 증가에 따라 직선적으로 감소하였으며 유동에 따른 활성화에너지는 $11,216{\sim}23,195\;kJ/kg\;mol$이었다.
본 논문에서는 PSPICE 프로그램을 이용하여 멤리스터 소자의 전기적 특성을 해석하였다. 멤리스터의 PSPCE 회로해석을 위한 모델링을 제안하고, 멤리스터의 전류-전압 특성을 분석하였고, 멤리스터의 입력전압에 따른 비선형 저항의 변화를 DC해석과 과도해석을 통하여 확인하였다. 또한, 멤리스터 저항의 직렬과 병렬연결에 따른 특성변화를 보았다. 한편, 멤리스터와 커패시터로 이루어진 M-C 회로를 구성하여 충전과 방전특성의 변화를 종래의 R-C회로와 비교분석하였다. 250 Hz의 구형파 입력신호 인가 시, 멤리스터-커패시터 회로의 경우에, 상승시간(Tr) 0.58 ms, 하강 시간 (Tf) 1.6 ms, 지연시간 0.6ms를 나타내었다.
This study was performed to develop the source profiles for fine particles ($PM_{2.5}$) emitted from the meat cooking. The characterization of fine particles emitted from beef cooking showed comparably high level of carbon (75%) which mainly composed of OC (73%) and EC (2.3%). Also the level of $K^+$, $Cl^-$, K, Cl, and $Na^+$ has been diagnosed to be relatively high, mainly caused by the Korean spice with sodium component. The cooking of pork showed similar trend to the beef, resulting high level of OC, EC, $K^+$, $Cl^-$, K, Cl, and $Na^+$ as the major components of fine particles. The high proportions of metal's ingredient such as Zn and Pb have been spotted to be 0.463% and 0.386%, respectively. The higher ratio of OC has been collected for raw pork belly meat compared to seasoned meat in respond to presence of fat. The cooking of chicken and duck brought similar data that OC, $K^+$, K, $Cl^-$, Cl, EC, $NO_3{^-}$, and $SO{_4}^{2-}$ were main components of fine particles. The one notable feature is that Zn and Pb showed to be almost absent.
플라스틱 패키지 재료가 본딩와이어의 혼신에 미치는 영향을 모멘트법 (Method of Moments)을 이용하여 주파수 영역에서 해석하고, fast Fourier transform을 적용하여 시간 영역에서의 전송 및 혼신 펄스 응답을 구하였다. 해석결과, 본딩와이어가 플라스틱 패키지 내부에 있을 때, 전송 특성은 유전효과로 인하여 개선되나 혼신은 증대된 방사효과로 인하여 크게 증가하며, 이러한 혼신 증가는 시간영역에서의 혼신 펄스 왜곡 현상을 현저하게 함을 관찰하였다. 한편, 정적 해석 방법을 이용한 플라스틱 패키지에 묻힌 본딩와이어의 해석 결과로부터, 모멘트법 결과와는 달리 방사효과에 의하여 증대되는 혼신현상을 계산하지 못하므로 본딩와이어 초고속 펄스 혼신 예측에는 적합하지 않음을 확인하였다. 또한, 본딩와이어 구조를 변화시키면서 혼신 펄스 응답을 살펴 본 결과, 방사효과에 의한 혼신의 우세함으로 인하여 본딩와이어간의 단순한 사이 간격 증가는 혼신감소에 효과적이지 않음을 관찰하였다. 본 해석 결과는 고속 디지털 IC 및 초고주파 소자의 플라스틱 패키지 설계시 유용하게 사용될 수 있으리라 기대된다.
1990년대 정보기술의 발달과 더불어 기업들의 e-비즈니스화 추세가 가속화 되고 있고, 이로부터 e-비즈니스와 깊은 연관성을 지닌 IT산업의 중요성이 커지고 있다. 이에 IT 산업이 제공하는 IT 서비스를 평가하고자 하는 움직임이 활발해지고 있다. 하지만 기존의 IT 서비스 평가 모형은 개발자 혹은 사용자 중 한쪽으로만 치우친 관점으로 이와 같은 평가 모형은 IT 서비스를 총체적으로 평가하지 못하여 평가 후 공급업체와 고객에게 주는 피드백 가치가 낮아지는 결과를 낳는다. 이에 본 논문에서는 IT 서비스에 특화된 프로세스를 기반으로 한 고객만족도 성숙체계를 제시하였다. 또한 IT 서비스 고객만족도 성숙체계를 기반으로 한 IT 서비스 평가 체계를 도출하였다. 또한. 본 논문에서는 IT 서비스 고객만족도 평가체계를 제안하면서 이를 실제 사례를 통해 모형 적용의 예를 제시하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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