• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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• pp.494-495
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• 2007

As a pocket size electronic device have developed and electronic parts is increased, it need dual face soldering using SMT(Surface Mount Technology) and it can be getting high density soldering. Inductor is one of their electronic parts using SMT and inductor was developed to make electromagnetic energy. In this study, it is analyzed temperature properties of surface mount type Inductor due to current injection which is satisfied the demand of utmost small size and the substance of high density simultaneously.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제8권4호
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• pp.53-58
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• 2009

A SMT mounter is a kind of equipment that mounts SMD parts quickly on the printed circuit board. By using linear motors, it is controlled with high speed and precision, which is similar to semi-conductor and display process equipment. It is necessarily used in an assembly process of an electronic device. Mobile devices such as a mobile phone and PDA are required to reduce mount areas due to the demands for high performance and small size. Hence, super small sized and complex mobile devices have been developed. To improve the productivity of the corresponding equipment, designs with large sized, high speed, and multidisciplinary functions have been consistently performed. Meanwhile, a design trend of large size and light-weight on SMT mounter causes a low natural frequency of systems and vibration problems at the high speed operation. In this paper, the dynamic characteristics of the SMD mounter system were investigated through a modal test and transmissibility test, and verified by finite element method. Also, various design improvement was performed to avoid the resonance phenomena.

• 한국융합학회논문지
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• 제10권9호
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• pp.17-22
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• 2019

SMT장비 인 겐트리는 전자 부품을 피더에서 흡착하여 기판위에 정확히 실장하는 장비이다. 이 때 부품이 정확히 흡착되었는지를 검사하기 위해 카메라 앞에서 겐트리는 잠시 멈춘다. 본 논문에서는 이동 시간을 단축하기 위해 카메라 앞에서 겐트리가 정지하지 않고 움직이면서 검사를 할 수 있는 방법을 제시한다. 이 방법은 여러 이동 경로 중 가장 빠른 시간에 이동할 수 있는 경로를 찾아 기존 방법보다 이동 시간이 단축됨을 보여준다. 제시된 방법(moving-motion)은 기존 방법(stop-motion)보다 겐트리의 이동 시간을 20%나 단축시킨다.

• 정보처리학회논문지:소프트웨어 및 데이터공학
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• 제6권5호
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• pp.223-228
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• 2017

SMT는 전자 부품을 흡착하여 PCB상에 정확히 실장 하는 장비이다. 이를 위해서는 중간 위치에 설치된 카메라 앞에서 정지하여 비전 검사를 한 후 실장 위치로 이동한다. 그 이동 경로의 타입은 16가지가 되며, 본 논문에서는 (sLa-Camera-pLa)타입에 대한 3가지 경로의 구동 시간을 비교하였다. 첫 번째는 비전 검사를 위해 카메라 앞에서 정지한 후 실장 하는 방법(stop-motion), 두 번째는 카메라 앞에서 정지하지 않고 움직이면서 비전 검사를 한 후 실장하는 방법(fly1-motion), 세 번째는 X축과 Y축이 최고의 높은 속도를 갖도록 한 후 비전 검사를 하고 실장하는 방법(fly2-motion)이다. 3가지 방법에 대한 구동 시간을 계산하여 비교한 결과 모두 동일한 시간이 걸리는 것을 알 수 있었다. 따라서(sLa-Camera-pLa)타입은 장비 구조의 변경 없이 stop-motion방법으로도 가장 빠른 시간에 실장할 수 있음을 확인하였다.

• 대한전기학회논문지:시스템및제어부문D
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• 제52권12호
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• pp.671-678
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• 2003

This paper proposes an expert system to generate automatically the test table of test system which can highly enhance the quality and productivity of product by inspecting quickly and accurately the defect device on the electronic circuit board tested. The expert system identifies accurately the tested components and the circuit patterns by tracing automatically the connectivity of circuit from electronic circuit database. And it generates automatically the test table to detect accurately the missing components, the misplaced components, and the wrong components for analog components such as resistance, coil, condenser, diode, and transistor, based on the experience knowledge of veteran expert. It is implemented in C computer language for the purpose of the implementation of the inference engine using the dynamic memory allocation technique, the interface with the electronic circuit database and the hardware direct control. And, the validity of the builded expert system is proved by simulating for a typical electronic board model.

• 한국공작기계학회논문집
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• 제16권5호
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• pp.151-156
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• 2007

In this paper, the creep characteristics of lead and lead-free solder joint were investigated using the QFP(Quad Flat Package) creep test. Two kind of solder pastes(Sn-3Ag-0.5Cu, Sn-0.2Sb-0.4Ag-37.4Pb) were applied to the QFP solder joints and each specimen was checked the external and internal failures(i.e., wetting failure, void, pin hole, poor-heel fillet) by digital microscope and X-ray inspection. The creep test was conducted at the temperatures of $100^{\circ}C$ and $130^{\circ}C$ under the load of 15$\sim$20% of average pull strength in solder joints. The creep characteristics of each solder joints were compared using the creep strain-time curve and creep strain rate-stress curves. Through the comparison, the Sn-3Ag-0.5Cu solder joints have higher creep resistance than that of Sn-0.3Sb-0.4Ag-37.4Pb. Also, the grain boundary sliding in the fracture surface and the necking of solder joint were observed by FE-SEM.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 추계 기술심포지움 논문집
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• pp.61-64
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• 2000

IMT 2000 단말기용 2.14 GHz 대역의 저잡음 증폭기 (Low Noise Amplifier, LNA)를 MCM-C 기술을 이용하여 제작하고 그 특성을 측정하였다. 먼저 저잡음 증폭기 회로를 설계한 후, 각 소자들의 고주파 library를 이용한 회로 시뮬레이션으로과 특성을 확인하였다. 시뮬레이션 상에서 이득(Gain)은 17 dB 였으며, 잡음지수 (Noise Figure)는 1.4 dB 였다. MCM-C 저잡음 증폭기는 LTCC 기판과 전극 및 저항체의 동시소성에 의해 코일(L), 콘덴서(C), 저항(R)을 기판 내부에 넣었으며, 마이크로 스트립 라인과 SMD 부품의 실장을 위한 Pad를 최상부에 제작하였다. 기판은 총 6 층으로 구성하였으며, 내부에 포함된 수동소자는 코일 2개, 콘덴서 2개, 저항 3개 등 총 7 개 였다. 시작품의 특성 측정 결과, 2.14 GHz에서 이득은 14.7 dB 였으며, 잡음지수는 1.5 dB 정도의 값을 가졌다.

• 인터넷정보학회논문지
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• 제25권1호
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• pp.99-107
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• 2024

경제성장과 산업 발전에 따라 반도체 제품부터 SMT 제품, 전기 배터리 제품에 이르기 까지 많은 전자통신 부품들의 제조과정에서 발생하는 철, 알루미늄, 플라스틱 등의 이물질로 인해 제품이 제대로 동작하지 않거나, 전기 배터리의 경우 화재를 발생하는 문제까지 심각한 문제로 이어질 가능성이 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 초음파나 X-ray를 이용한 비파괴 방법으로 제품 내부에 이물질이 있는지 판단하여 문제의 발생을 차단하고 있으나, X-ray 영상을 취득하여 이물질이 있는지 판정하는 데에도 여러 한계점이 존재한다. 특히. 크기가 작거나 밀도가 낮은 이물질들은 X-Ray장비로 촬영을 하여도 보이지 않는 문제점이 있고, 잡음 등으로 인해 이물들이 잘 안 보이는 경우가 있으며, 특히 높은 생산성을 가지기 위해서는 빠른 검사속도가 필요한데, 이 경우 X-ray 촬영시간이 짧아지게 되면 신호 대비 잡음비율(SNR)이 낮아지면서 이물 탐지 성능이 크게 저하되는 문제를 가진다. 따라서, 본 논문에서는 저화질로 인해 이물질을 탐지하기 어려운 한계를 극복하기 위한 5단계 방안을 제안한다. 첫번째로, Global 히스토그램 최적화를 통해 X-Ray영상의 대비를 향상시키고, 두 번째로 고주파 영역 신호의 구분력을 강화하기 위하여 Local contrast기법을 적용하며, 세 번째로 Edge 선명도 향상을 위해 Unsharp masking을 통해 경계선을 강화하여 객체가 잘 구분되도록 한다, 네 번째로, 잡음 제거 및 영상향상을 위해 Resdual Dense Block(RDB)의 초고해상화 방법을 제안하며, 마지막으로 Yolov5 알고리즘을 이용하여 이물질을 학습한 후 탐지한다. 본 연구에서 제안하는 방식을 이용하여 실험한 결과, 저밀도 영상 대비 정밀도 등의 평가기준에서 10%이상의 성능이 향상된다.