ITO thin films and gold (Au), copper (Cu) and nickel (Ni) intermediate ITO multilayer (ITO/Au/ITO, ITO/Cu/ITO, ITO/Ni/ITO) films were deposited on glass substrates with a reactive radio frequency and direct current magnetron sputtering system and then the effect of intermediate metal layer and annealing temperature on the methanol gas sensitivity of ITO films were investigated. Although both ITO and ITO/metal/ITO (IMI) film sensors have the same total thickness of 100 nm, IMI sensors have a sandwich structure of ITO 50 nm/metal 10 nm/ITO 40 nm. The change in the gas sensitivity of the film sensors caused by methanol gas ranging from 100 to 1000 ppm was measured at room temperature. The IAI film sensors showed the higher sensitivity than the other sensors. Finally, it is concluded that the ITO 50/Au 10/ITO 40 nm film sensors hasthe potential to be used as improved methanol gas sensor.
$VO_x$ thin films with the thickness of 450 nm were prepared on a $Pt/Ti/SiO_{2}/Si$ substrate at room temperature by a reactive radio frequency (rf) magnetron sputtering method. The deposition rates of $VO_x$ thin films were investigated as a function of $O_{2}$ concentration and rf power. As the $O_{2}$ concentration in a $O_{2}/Ar$ mixture increased, the deposition rate decreased. However, the deposition rate increased with increasing rf power. The deposited $VO_x$ thin films were annealed at $450^{\circ}C$ for 2, 4, and 6 h in $O_{2}$ and $N_{2}$ ambient. After annealing, the phase changes of $VO_x$ thin films were investigated using X-ray diffraction analysis. The plane and cross-sectional views of $VO_x$ thin films before and after annealing were observed by field emission scanning electron microscopy. The metal-insulator transition (MIT) properties of $VO_x$ thin films were measured using current-voltage measurement. The excellent MIT properties were observed in $VO_x$ thin films annealed in $O_{2}$ ambient.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2006.05a
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pp.152-155
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2006
Carbon nitride ($CN_X$) films were prepared by reactive RF magnetron sputtering system at various deposition conditions and the C-V characteristics of MIS(metal - insulator - semiconductor) capacitors that have the structures of Al/$CN_x$/p-Si/Al and Al/$CN_x$/$Si_3N_4$/p-Si/Al were investigated. The resistivity of carbon nitride was above $2.40{\times}10^8{\Omega}{\cdot}cm$ at room temperature. The C-V plot showed a typical capacitance-voltage characteristics of semiconductor insulating layers, while it showed hysterisis due to interface charges. Amorphous carbon nitride (a-$CN_x$) films, that have relatively high resistivity and low dielectric constant could be useful as interlayer insulator materials of VLSI(very large-scale integration) and ULSI(ultra large-scale integration).
We have investigated the effect of surface roughness of TCO substrate on the characteristics of OLED (organic light emitting diodes) devices. In order to control the surface roughness of AZO thin films, we have processed photo-lithography and reactive ion etching. The micro-size patterned mask was used, and the etching depth was controlled by changing etching time. The surface morphology of the AZO thin film was observed by FESEM and atomic force microscopy (AFM). And then, organic materials and cathode electrode were sequentially deposited on the AZO thin films. Device structure was AZO/${\alpha}$-NPD/DPVB/$Alq_3$/LiF/Al. The DPVB was used as a blue emitting material. The electrical characteristics such as current density vs. voltage and luminescence vs. voltage of OLED devices were measured by using spectrometer. The current vs. voltage and luminance vs. voltage characteristics were systematically degraded with increasing surface roughness. Furthermore, the retention test clearly presented that the reliability of OLED devices was directly influenced with the surface roughness, which could be interpreted in terms of the concentration of the electric field on the weak and thin organic layers caused by the poor step coverage.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2000.11a
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pp.22-22
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2000
DRAM의 고접적화에 따라 기존의 반도체 공정에서 사용중인 여러 가지 기술들이 대부분 그 한계를 보이고 었으며, 대표적인 것이 캐퍼시터 형성기술이다. 따라서 1G DRAM급 이상의 초고집적 회로를 실용화하기 위해서 유전율이 높은 BST ($BrSrTiO_3$) 박막을 이용하여 캐패시터를 제조하려는 기술도 반드시 해결되어야 현재 활발히 실용화 연구가 진행중에 있다. BST 박막을 제조하는 방법은 RF magnetron sputtering, Ion beam reactive co-evaporation, LSM (Liquid Source Misted) CVD, MOCVD 등의 법으로 제조되고 있다. 본 연구에서는 전기-수력 학적 분무(Electro-Hydrodynamic Spray)현상을 이용한 MOCVD에 BaO, SrO, $TiO_2$ 박막을 증착 하여 전기장세기, 기판온도, 시간 등에 따른 특성을 조사하였다. 전기수력학적 분무를 이용한 증착법은 원료를 함유하는 용액을 이용함으로써 이송관의 가열이 필요 없이 장치를 간단하게 할 수 있고, 용액의 유량과 전기장의 세기에 따라 초미세 입자제어도 가능하며, 박막의 조성을 출발 용액으로 부터 조절하는 등의 특징을 가지고 있다. 증착한 박막의 표면, 단면 형상 및 조성을 분석하였고 결정화 여부 및 우선 배향성을 조사하였다. 현재는 개별 박막의 표현 형상과 조성에 대한 연구 결과를 얻었으며, 계속해서 박 막의 여러 특성에 대하 연구할 계획이다.
Kim, Byoung-Kyun;Lee, Eul-Tack;Kim, Eung-Kwon;Jeong, Seok-Won;Roh, Yong-Han
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.21
no.5
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pp.463-467
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2008
Aluminum nitride (AlN) thin films have been deposited on Au electrodes by using reactive RF magnetron sputtering method in a gas mixture of Ar and $N_2$ at different substrate temperature. It was found that substrate temperature was varied in the range up to $400^{\circ}C$, highly c-axis oriented film can be obtained at $300^{\circ}C$ with full width at half maximum (FWHM) $3.1^{\circ}$. Increase in surface roughness from 3.8 nm to 5.9 nm found to be associated with increase in grain size, with substrate temperature; however, the AlN film fabricated at $400^{\circ}C$ exhibited a granular type of structure with non-uniform grains. The Al 2p and N 1s peak in the X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) spectrum confirmed the formation of Al-N bonds. The XPS spectrum also indicated the presence of oxynitrides and oxides, resulting from the presence of residual oxygen in the vacuum chamber. It is concluded that the AlN film deposited at substrate temperature of $300^{\circ}C$ exhibited the most desirable properties for the application of high-frequency surface acoustic devices.
Kim, Hyun-Ju;Song, Jae-Sung;Kim, In-Sung;Kim, Sang-Su
Proceedings of the KIEE Conference
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2003.07c
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pp.1502-1504
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2003
최근 전자기기의 경박단소화 추세는 전자기기의 크기와 가격의 감소를 이끌었으며 이러한 추세는 앞으로 지속될 것이다. 이와 같은 현상으로 전자기기를 구성하는 요소의 절반이상을 차지하는 단위수동소자의 경우 소형화를 넘어 박막화 및 집적화가 절실히 요구되는 실정이다. 따라서 본 연구에서는 현재 GHz 대역의 휴대용 무선통신 송 수신부 등에 사용되고 있는 기판이 $Al_2O_3$ 기판인 점을 고려하여 기판의 공통화를 위해 $Al_2O_3$ 기판 위에 Ta/$Ta_2O_5$/Ta 구조를 갖는 MIM 박막커패시터를 제작하여 그 특성을 고찰하였다. 모든 박막의 증착은 RF-magnetron reactive sputtering법에 의해 이루어졌으며, 유전체 열처리는 $700^{\circ}C$ 진공상태에서 60 sec 동안 수행하였다. XRD 분석결과, as-deposited $Ta_2O_5$ 박막은 열처리 후에 비정질상에서 결정질상으로 변환되었다. Ta/$Ta_2O_5$/Ta/Ti/$Al_2O_3$ 커패시터의 전기적 특성으로는 C-F, C-V, I-V 를 측정하였다.
Kim, Su-Kon;Park, Byung-Ok;Lee, Joon-Hyung;Kim, Jeong-Joo;Heo, Young-Woo
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.49
no.1
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pp.98-103
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2016
The dry etching characteristics of SnO thin films were investigated using inductively coupled plasma (ICP) in Ar, $CF_4$, $Cl_2$ chemistries. the SnO thin films were deposited by reactive rf magnetron sputtering with Sn metal target. In order to study the etching rates of SnO, the processing factors of processing pressure, source power, bias power, and etching gas were controlled. The etching behavior of SnO films under various conditions was obtained and discussed by comparing to that of $SiO_2$ films. In our results, the etch rate of SnO film was obtained as 94nm/min. The etch rates were mainly affected by physical etching and the contribution of chemical etching to SnO films appeared relatively week.
RF magnetron reactive sputtering법으로 Fe75.5Zr8.3N16.2/SiO2(250$\AA$) 다층 박막을 FeZrN의 두께를 변화시키면서 제조하고, 제조된 박막을 진공 열처리하여 열처리 온도에 따른 포화자화, 보자력, 고주파에서의 투자율 그리고 열적 안정성을 조사하였다. Fe75.5Zr8.3N16.2/SiO2(250$\AA$) 다층박막은 FeZrN의 두께가 800$\AA$이상일 때 좋은 연자성을 나타내었다. Fe75.5Zr8.3N16.2/SiO2(250$\AA$)다층 박막을 45$0^{\circ}C$로 열처리 했을 때 포화자속밀도(1.08 T), 보자력 0.41 Oe, 1 MHz에서의 실효 투자율은 3000이상의 연자성을 나타내었다. 그 이유는 X-선 회절 분석 결과 열처리에 의해서 ZrN 미결정이 석출하여 $\alpha$-Fe 결정 성장이 억제되어 우수한 연자기적 성질이 나타난다고 판단된다. 이때 $\alpha$-Fe 입자 크기는 40-50$\AA$, ZrN의 입자 크기는 10-15$\AA$이다. 그리고 실효 투자율의 주파수 의존성에서 단층막에서는 5 MHz 이상에서 실효 투자율이 급격히 감소하는 경향을 보였으나, 다층막에서는 40MHz까지 실효 투자율이 1600이 되어 고주파에서의 연자성이 개선되었다.
Proceedings of the Korean Magnestics Society Conference
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2003.06a
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pp.194-194
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2003
As a result of the recent miniaturization an enhancement in the performance of thin film inductors and thin film transformers, there are increased demands for the thin films with high magnetic permeability in the high frequency range, high saturation magnetization, in high electrical resistivity, and low coercive force. In order to improve high frequency properties, we will investigate anisotropy field by shape and size of pattern. The Fe-Al-O thin films of 16mm and 1 $\mu\textrm{m}$ thickness were deposited on Si wafer, using RF magnetron reactive sputtering technique with the mixture of argon and oxygen gases. The fabricating conditions are obtained in the working partial pressure of 2mTorr, O$_2$ partial pressure of 5%, input power of 400W, and Al pellets on an Fe disk with purity of 99,9%. Magnetic properties of the continuous films as followed: the 4$\pi$M$\_$s/ of 19.4kG, H$\_$c/ of 0.6Oe, H$\_$k/ of 6.0Oe and effective permeability of 2500 up to 100㎒ were obtained. In this work, we expect to enhance effect of magnetic anisotropy on patterned of Fe-Al-O thin films.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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