This study investigated the structural and electrical properties of thin K(Ta0.6Nb0.4)O3 films for their applicability to electrocaloric devices. Both of the sol-gel and spin coating methods were used to fabricate thin films. Those sintered at 650 ℃ showed a KTN phase with pyrochlore of K2Ta2O6, but those sintered at 750 ℃ showed pure polycrystalline phase without a pyrochlore phase. The lattice constants observed were a= 3.990nm. The dielectric constant rapidly decreased due to decrease in polarization of space charge approximately at an applied frequency of 10 kHz. The dielectric constant and loss at 30 ℃ of the thin films sintered at 750 ℃ were 3,617 and 0.264. The dielectric constant of the specimen sintered at 750 ℃ decreased to about -8.27 %/V according to the applied DC field. The remanent polarization and coercive field at 36 ℃ of the specimen sintered at 750 ℃ were 20.0 µC/cm2 and 122.6 kV/cm. When the electric field of 247 kV/cm was applied to the specimen sintered at 750 ℃, the highest electrocaloric property of 3.02 ℃ was obtained.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.33
no.1
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pp.37-44
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2020
This study investigated the microstructure and piezoelectric properties of lead-free 0.74(Bi1/2Na1/2)TiO3-0.26SrTiO3 (BNST26) piezoelectric ceramics sintered using a microwave furnace. For comparison, specimens were also prepared using a conventional furnace sintering (CFS). Average grain sizes of 2.4 ㎛ and 3.2 ㎛ were obtained in the sample sintered at 1,100℃ for 5 min using microwave sintering (MWS) and at 1,175℃ for 2 h using CFS, respectively. To quantify the changes in the microstructures and electrical properties according to the sintering conditions, the polarization hysteresis, bipolar and unipolar strain curves, and temperature dependence of permittivity were evaluated. As a result, it was determined that the Pmax (maximum polarization), Pr (remanent polarization) and Smax (maximum strain) values tend to increase with the average grain size. Based on these results, it is concluded that the MWS method can produce lead-free ceramics with superior performance in a relatively short time compared to the conventional CFS method.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.05c
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pp.178-181
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2003
In this work, we etched PZT films with various additive gases ($O_2$ and Ar) in $Cl_2/CF_4$ plasmas, while mixing ratio was fixed at 8/2. After the etching, the plasma induced damages are characterized in terms of hysteresis curves, leakage current, retention properties, and switching polarization. When the electrical properties of PZT etched in $O_2$ or Ar added $Cl_2/CF_4$ were compared, the value of remanent polarization in $O_2$ added $Cl_2/CF_4$ plasma is higher than that in Ar. added plasma. The maximum etch rate of the PZT thin films was 145 nm/min for 30% Ar added $Cl_2/CF_4$ gas having mixing ratio of 8/2 and 110 nm/min for 10% $O_2$ added to that same gas mixture. In order to recover the ferroelectic properties of the PZT thin films after etching, we annealed the etched PZT thin films at $550^{\circ}C$ in an $O_2$ atmosphere for 10 min. From the hysteresis curves, leakage current, retention property and switching polarization, the reduction of the etching damage and the recovery via the annealing was turned out to be more effective when $O_2$ was added to $Cl_2/CF_4$ than Ar. X-ray diffraction (XRD) showed that the structural damage was lower when $O_2$ was added to $Cl_2/CF_4$. And the improvement in the ferroelectric properties of the annealed samples was consistent with the increased intensities of the (100) and the (200) PZT peaks.
Effects of Ar ion damage prior to the phase transformation from pyrochlore to perovskite structure of PZT thin films have been investigated. As the degree of damage increased by increasing the acceleration voltage in the ion mass doping system, the phase transformation temperature decreased such that the temperature could be lowered down to 550$^{\circ}C$ when the film was damaged at 15 kV for 5 minutes. When the film was damaged prior to the heat treatment grain size of the perovskite thin films became less than 300${\AA}$. It turned out that relatively high value of the remanent polarization (about 30${\mu}$C/$\textrm{cm}^2$) as well as improvement of the fatigue characteristics to a large extent is closely related to the fine grain size of thus obtained PZT films.
Kim, Dae-Yeong;No, Hyeon-Ji;Nam, Seong-Pil;Lee, Seong-Gap
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2009.11a
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pp.86-86
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2009
The $(Na_{0.5}K_{0.5})NbO_3-SrTiO_3$ ceramics were produced by the conventional solid-state sintering method, and their microstructure and electrical properties were investigated. All $(Na_{0.5}K_{0.5})NbO_3-SrTiO_3$ ceramic show dense and homogeneous structure without the presence of the rosette structure. The dielectric constant, loss and remanent polarization of $(Na_{0.5}K_{0.5})NbO_3-SrTiO_3$ ceramics were superior to those of single composition $(Na_{0.5}K_{0.5})NbO_3$
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1995.05a
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pp.187-191
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1995
Thin film of the (Pb$\_$1-x/La.sub x/)(Zr$\_$0.25/Ti/Sub 0.48/) O$_3$(x=0~13[at%]) were prepared by Sol - Gel method. Multi-layer PLZT thin films were fabricated by spin-coating on Pt/Ti/SiO$_2$/Si substrate. The crystallinity and microstructure of the films were investigated with the sintering condition. At the sintering temperature of of 600[$^{\circ}C$], the perovskite phase was dominat. PLZT(11/52/48)thin films sintered at 600[$^{\circ}C$], 1[hr] had good dielectric constant (1236), dielectric loss (2.2[%]), remanent polarization (1.38[${\mu}$C/$\textrm{cm}^2$] and coercive field(16.86[ kV/cm]) respectively.
Lead lanthanum zirconate titanate (PLZT, 6/65/35) powders, crack-free and dense thin films have been prepared by polymeric sol-gel process. Pyrolysis of the gel, crystallization and optical transmittance behavior of the PLZT thin film onto sapphire substrate have been studied. Esterification occurs during synthesis of PLZT complexation. Crystalline Pb phase was transiently formed near 450$^{\circ}C$. Content of perovskite phase in the films were increased with increasing thickness of film, but the kinetics of formation of perovskite phase in films was slower than that of powders. Transmittance of the films was decreased with increasing the temperature of heat treatment. Ferroelectric hysteresis loop measurements indicated increments of remanent polarization and coercive field for plenty more of perovskite phase.
TiN/Ti is the best buffer layer between PZT thin film and si substrate among the Ti, TiN, ZrN, TiN/Ti, ZrN/Ti. The amorphous PZT films deposited on TiN/Ti buffer layer directly transform into perovskite phase when rapid thermal annealed for 30sec above 55$0^{\circ}C$. As Rapid Thermal Annealing(RTA) temperature increased, the remanent polarization(Pr) and dielectric constant($\varepsilon$r) increased and then showed Pr=21 $\varepsilon$r=593 when rapid thermal annealed 80$0^{\circ}C$ for 30sec. On the contrary the leakage current increased with increasing RTA temperature due to the formation of void made by Pb evaporationand grain cohesion.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2001.07a
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pp.709-712
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2001
The effects of post annealing temperature by the Rapid Thermal Annealing(RTA) on the electrical properties of Pb(Zr,Ti)O$_3$(PZT) thin film were investigated. Analyses by the RTA treatments reveled that the leakage current of PZT thin films strongly depend on heating temperature and time. It was found that leakage current properties of PZT capacitor were changed by heating temperature during the RTA annealing. On Pt/Ti/Si substrates, PZT films are deposited at 350 $^{\circ}C$ by rf magnetron sputtering. The X-ray diffusion (XRD) was confirmed the formation of PZT thin film. Leakage current characteristics were improved with decreasing the post annealing temperature of PZT thin film. RTA annealed film on the 700$^{\circ}C$ shows ferroelectric and electrical properties with a remanent polarization of 12.4${\mu}$C/$\textrm{cm}^2$ coercive field of 117kV/cm, leakage current J= 6.2${\times}$10$\^$-6/ A/$\textrm{cm}^2$
KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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v.3C
no.2
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pp.43-47
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2003
Lead zirconate titanate (PZT) thin films were fabricated by the pulsed laser ablation deposition (PLAD) method onto Pt/Ti/SiO$_2$/Si substrates. Crystalline phases as well as preferred orientations in PZT films were investigated by X-ray diffraction analysis (XRD). The well-crystallized perovskite phase and the (101) preferred orientation were obtained by two-step annealing at the conditions of $650^{\circ}C$, 1 hour. It was found that the temperature for the pulsed laser ablated PZT films annealed via a two-step annealing process can be reduced 20$0^{\circ}C$ compared to that of the conventional three-step annealing temperature profile for enhancing the transformation of the perovskite phase. The remanent polarization and the coercive field of this film were about 20 $\mu$C/$\textrm{cm}^2$ and 46 kV/cm, while the dielectric constant and loss values measured at 1 KHz were approximately 860 and 0.04, respectively. The interesting phenomena of this film, such as vertical shift in hysteresis curve, are also discussed.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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