• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제20권4호
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• pp.352-356
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• 2007

The Ni/Cr/Al/Cu (51/41/4/4 wt%) thin films were deposited by using DC magnetron sputtering method for the application of the resistors having low TCR (temperature coefficients of resistance) and high resistivity from the former printed-results[3]. The TCR values measured on the as-deposited thin film resistors were less than ${\pm}10\;ppm/^{\circ}C$ and $-6{\sim}+1\;ppm/^{\circ}C$ after annealing and packaging process. The TCR values were $-3{\sim}1\;ppm/^{\circ}C$ (ratio of variation : about 0.02 %) and $-30{\sim}20\;ppm/^{\circ}C$ (ratio of variation : about $0.5{\sim}1\;%$) for the thermal cycling and PCT (pressure cooker test), respectively. It was confirmed that the reliability properties of the thin film resistor were good for electronic components.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2002년도 Proceedings of the International Welding/Joining Conference-Korea
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• pp.439-449
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• 2002

This paper reviews our recent research works on the interconnection technologies in electronic packaging and assembly. At the aspect of advanced joining methods, laser-ultrasonic fluxless soldering technology was proposed. The characteristic of this technology is that the oxide film was removed through the vibration excitated by high frequency laser change in the molten solder droplet. Application researches of laser soldering technology on solder bumping of BGA packages were carried out. Furthermore, interfacial reaction between SnPb eutectic solder and Au/Ni/Cu pad during laser reflow was analyzed. At the aspect of soldered joints' reliability, the system for predicting and analyzing SMT solder joint shape and reliability(PSAR) has been designed. Optimization design method of soldered joints' structure was brought forward after the investigation of fatigue failure of RC chip devices and BGA packages under temperature cyclic conditions with FEM analysis and experimental study. At the aspect of solder alloy design, alloy design method based on quantum was proposed. The macroproperties such as melting point, wettability and strength were described by the electron parameters. In this way, a great deal of the experimental investigations was replaced, so as to realize the design and research of any kinds of solder alloys with low cost and high efficiency.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권2호
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• pp.35-41
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• 2011

Recently, board level solder joint reliability performance of IC packages during drop impact becomes a great concern to semiconductor and electronic product manufacturers. The handheld electronic products are prone to being dropped during their useful service life because of their size and weight. The IC packages are susceptible to solder joint failures, induced by a combination of printed circuit board (PCB) bending and mechanical shock during impact. The board level drop testing is an effective method to characterize the solder joint reliability performance of miniature handheld products. In this paper, applying the JEDEC (JESD22-B111) standard present a finite element modeling of the FBGA. The simulation results revealed that maximum stress was located at the outermost solder ball in the PCB or IC package side, which consisted well with the location of crack initiation observed in the failure analysis after drop reliability tests.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권3호
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• pp.63-69
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• 2019

전자부품에 대한 보드실장은 아직까지 솔더를 이용한 접합기술을 주로 이용하고 있다. 그러나, 솔더의 크? 및 피로특성으로 인한 접합부 내구한계로, 자동차 전장모듈에서는 반영구적인 접합기술인 프레스 핏(Press-fit) 접합기술 적용을 확대하고 있다. 프레스 핏 접합은 프레스 핏 금속단자를 보드내 쓰루 홀(Through hole)에 기계적으로 삽입하여 체결하는 접합기술로써, 적절한 금속단자의 소성변형으로 쓰루 홀 내부 표면접합을 밀착시킴으로써 강건한 접합을 유도한다. 본 논문에서는 보드내 쓰루 홀 크기 및 표면처리에 따른 프레스 핏 접합 특성 및 신뢰성을 솔더링과 함께 비교하기 위해, 보드 쓰루 홀 크기에 따른 삽입강도 및 삽발강도를 평가하였으며, 열충격 시험을 통한 실시간 저항변화를 통해 프레스 핏 및 솔더링 접합부의 저항변화를 관찰하였다. 또한, 각 접합부위 분석을 통한 프레스 핏 및 솔더링 접합열화를 분석하여 주요 파손모드를 고찰하고자 하였다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제37권9호
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• pp.1151-1158
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• 2013

습기 수착 물성은 전자 패키징 장치의 신뢰성에 있어서 층간의 수증기 압력에 의해 공정과정 동안 발생되는 박리 불량의 고장 분석 및 최적의 재료 개발에 있어서 필수적이다. 본 논문에서는 온습도 모델에 따른 전자 패키징 재료의 온도 의존적인 흡습 및 탈습 물성을 변수화 하였고 이에 대한 온도 및 습도의 영향에 대해 고찰하였다. 변수화된 확산성에서 얻어진 확산 활성화 에너지는 등가의 습기 수착 수준을 위한 가속 수명 비율을 결정하고 신뢰 수명 평가에 요구되는 등가의 소요 시험 시간에 미치는 습기 확산성의 영향을 예측할 수 있게 한다. 신뢰성 시험 표준에서 평가된 유연 전자 모듈의 가속 수명비율을 예시하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권4호
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• pp.1-9
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• 2011

Understanding the void characterization in the solder joints has become more important because of the application of lead free solder materials and its reliability in electronic packaging technology. According to the JEDEC 217 standard, it describes void types formed in the solder joints, and divides into some categories depending on the void position and formation cause. Based on the previous papers and the standards related to the void, reliability of the BGA solder joints is determined by the size of void, as well as the location of void inside the BGA solder ball. Prior to reflow soldering process, OSP(organic surface preservative) finished Cu electrode was exposed under $85^{\circ}C$/60%RH(relative humidity) for 168 h. Voids induced by the exposure of $85^{\circ}C$/60%RH became larger and bigger with increasing aging times. The void position has more influence on mechanical strength property than the amount of void growth does.

• 한국항공우주학회지
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• 제45권6호
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• pp.498-507
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• 2017

최근 우주용 전장품에 다양한 실장형태의 고집적 소자가 적용됨에 따라, 기계적 환경에서의 고신뢰성 확보를 위해 인증모델 제작 전 잠재적 위험요소에 대한 조기진단으로 개발기간 및 비용 절감이 가능한 설계절차 구축이 요구된다. 고신뢰도 전장품 설계를 위해 기존에 적용되어온 Steinberg의 피로파괴이론은 최근 다양한 크기와 실장기법의 소자를 갖는 우주용 전장품에 적용하기에는 이론적 한계와 이들 각각에 대한 모델링 기법에 따라 상이한 결과가 도출되는 등의 한계가 존재한다. 이를 해결하기 위해 소자의 상세 유한요소모델을 구축할 시, 다수의 실장구조를 갖는 고집적화 기판을 모델링하기에는 많은 시간이 소요되는 단점이 존재한다. 본 논문에서는 고신뢰도 전장품 설계기법 구축을 위해 기존 사업에서 적용된 설계와 다른 접근방법의 일환으로 상용 신뢰성 수명예측 도구인 Sherlock을 이용하여 차세대중형위성용 탑재 전장품인 CCB(Camera Controller Box)에 대한 인증시험수준에서의 고장 메커니즘 별 신뢰성 평가를 수행하였다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제21권1호
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• pp.57-62
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• 2008

From the progressing results, it was found that thin film using 52 wt% Ni - 38 wt% Cr - 3 wt% Al - 4 wt% Mn - 3 wt% Si target has good characteristics for low TCR (temperature coefficients of resistance) and high resistivity. The optimum sputtering condition was DC 250 W, 5 mtorr, and 50 sccm and the proper annealing condition was $350^{\circ}C$/3.5 hr in air atmosphere. At these fabricated conditions, thin film resistors with TCR values of less than ${\pm}10ppm/^{\circ}C$ were obtained. The TCR of the packaged-samples made at proper fabrication conditions was $-3{\sim}15ppm/^{\circ}C$ after the thermal cycling and $-20{\sim}180ppm/^{\circ}C$ after PCT (pressure cooker test), we could confirm reliability for the thin film resistor and find the need for enduring research about packaging method.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제28권2호
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• pp.13-28
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• 2021

트랜지언트 전자소자는 전해질 수용액이나 체내와 같은 거친 환경에서도 작동이 가능하며 동작 이후 가수분해되어 스스로 제거되기 때문에 기존의 전자소자를 대체하여 의료 목적의 체내 삽입 소자 등 다양한 연구 영역에서 활용되고 있다. 또한 물과 효소만으로 제거가 가능한 트랜지언트 전자소자는 최근 대두되고 있는 전자 쓰레기와 환경 오염 문제를 해결할 수 있는 신개념 그린 테크놀로지로 많은 주목을 받고 있다. 하지만, 트랜지언트 전자소자의 작동 환경인 수용액과 체내는 지속적은 물 침투를 통해 소자 내 핵심 부품을 열화시킨다. 이러한 환경 내 안정한 동작을 위하여 수동적 보호 기능을 가진 피막이 소자 외부를 감싸는 봉지막 전략이 도입되었다. 본 논문에서는 트랜지언트 전자소자의 등장 배경과 분해 거동을 포함한 최근 연구 동향과 작동 환경 내 물 침투를 방지하여 동작 신뢰도를 향상시킬 수 있는 봉지막 전략에 관하여 정리하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제15권1호
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• pp.33-37
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• 2008

Kirkendall void는 전해도금 Cu/Sn-Ag 솔더 접합부에서 형성되었으며 Cu 도금욕에 함유되는 첨가제에 의존한다. 첨가제로 사용된 SPS의 함량의 증가와 함께 $150^{\circ}C$에서 열처리 후 많은 양의 Kirkendall void가 $Cu/Cu_3Sn$ 계면에 존재하였다. AES 분석은 void 표면에 S가 편석되어 있음을 보여주었다. $Cu/Cu_3Sn$ 계면을 따라 파괴된 시편에서 Cu, Sn, S peak만 검출되었고 AES 깊이 프로파일에서 S는 급격하게 감소하였다. $Cu/Cu_3Sn$ 계면에서 S 편석은 계면에너지를 낮추고 Kirkendall void 핵생성을 위한 에너지장벽을 감소시킨다. 낙하충격시험은 SPS를 사용하여 도금된 Cu의 경우 Kirkendall void가 형성된 $Cu/Cu_3Sn$ 계면에서 파괴가 진행되고 급격하게 신뢰성이 감소됨을 보였다.