• 대한전자공학회논문지
• /
• 제27권5호
• /
• pp.709-715
• /
• 1990

SiO2 films were nitrided by tungsten-halogen heated rapid thermal annealing in ammonia gas at temperatures of 900-1100\ulcorner for 15-180sec. The nitroxide films were analyzed using Auger electron spectroscopy. MIS caapcitors were fabricated using these films as gate insulators. I-V and C-V characteristics of MIS capacitors were investigated. The AES depth profiles of nitroxide film show that the nitrogen rich layer is, at the early stage of nitridation, formed at the surface of nitroxide film and near the interface between nitroxide and silicon. Nitridation of SiO2 makes the film have a larger effective average refractive index. The thermal nitridation of SiO2 on silicon causes the flatband voltage shift due to the change of the fixed charge density. It is found that the dominant conduction mechanism in nitroxide is Fowler-Nordheim tunneling. Rapid thermal nitridation of 200\ulcornerSiO2 on silicon results in an improvement in the dielectric breakdown electric field.

• 한국자기학회:학술대회 개요집
• /
• 한국자기학회 1998년도 춘계연구발표회 논문개요집
• /
• pp.20-21
• /
• 1998

• 한국진공학회:학술대회논문집
• /
• 한국진공학회 1995년도 제9회 학술발표회 논문개요집
• /
• pp.37-37
• /
• 1995

• 한국자기학회:학술대회 개요집
• /
• 한국자기학회 2001년도 춘계연구발표회 논문개요집
• /
• pp.128-129
• /
• 2001

• 한국재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국재료학회 2000년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
• /
• pp.119-119
• /
• 2000

• 한국자기학회:학술대회 개요집
• /
• 한국자기학회 2016년도 임시총회 및 하계학술연구발표회
• /
• pp.95-96
• /
• 2016

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
• /
• 한국정보디스플레이학회 2004년도 Asia Display / IMID 04
• /
• pp.453-455
• /
• 2004

The effect of rapid thermal annealing (RTA) treatment on the growth characteristics of CNTs was investigated. We observed that Ni catalyst film was agglomerated by RTA treatment, resulting in the formation of Ni nanoparticles. The well aligned CNTs were grown from the Ni nanoparticles by plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD). It is shown that the size and distribution of the nanoparticles depend mainly on the annealing temperature and initial thickness of the metal layer. Also, it was found that CNTs grown through optimal RTA treatment had the more improved field emission characteristics than those of as-grown CNTs.

• 대한금속재료학회지
• /
• 제50권8호
• /
• pp.557-562
• /
• 2012

Self-organized ruthenium (Ru) dots were fabricated by $400^{\circ}C$ RTA (rapid thermal annealing) and ALD (atomic layer deposition). The dots were produced under the $400^{\circ}C$ RTA conditions for 10, 30 and 60 seconds on all Si(100)/200 nm-SiO2, glass, and glass/fluorine-doped tin oxide (FTO) substrates. Electrical sheet resistance, and surface microstructure were examined using a 4-point probe and FE-SEM (field emission scanning electron microscopy). Ru dots were observed when a 30 nm-Ru layer on a Si(100)/200 nm-SiO2 substrate was annealed for 10, 30 and 60 seconds, whereas the dots were only observed on a glass substrate when a 50 nm-Ru layer was annealed on glass. For a glass/FTO substrate, RTA <30 seconds was needed for 30 nm Ru thick films. Those dots can increase the effective surface area for silicon and glass substrates by up to 5-44%, and by 300% for the FTO substrate with a < $20^{\circ}$ wetting angle.

• 한국결정성장학회지
• /
• 제12권4호
• /
• pp.184-189
• /
• 2002

초음파 분무 MOCVD법에 의한 $(Pb_{0.91}La_{0.09})(Zr_{0.65}Ti_{0.35})O_3$(PLZT) 박막의 제조와 광학적, 전기적 특성을 조사하였다. Pb의 휘발성을 고려하여 0.2M의 precursor에 Pb를 5 wt%, 10 wt%과잉 첨가하였다. ITO-coated glass 기판 위에 산소분위기에서 30분 동안 증착한 후 in-situ 상태의 RTA (rapid thermal annealing) 방식으로 열처리를 하였다. 단일 perovskite상의 결정화 온도는 $600^{\circ}C$였다. Pb를 10 wt% 과잉 첨가한 박막의 최대 광투과율은 520nm에서 약 84%로 광학적 특성이 우수하였으며, 유전상수는 약 308의 값을 가졌고, 누설전류는 Pb를 0, 5 wt% 과잉 첨가한 PLZT 박막보다 낮은 값을 가졌다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제15권4호
• /
• pp.1-7
• /
• 2008

본 실험에서는 두가지 리플로 시스템에 따라 솔더 범프 내에 생성되는 금속간 화합물의 성장거동에 대하여 연구하였다. 산화막이 증착된 Si 기판 위에 직류 마그네트론 스퍼터링을 이용하여 Ti(50 nm), Cu($1{\mu}m$), Au(50 nm), Ti(50 nm)의 박막을 형성한 후, 전해 도금을 이용하여 $5{\mu}m$두께의 Cu 범프와 $20{\mu}m$ 두께의 Sn 범프를 형성하였다. 급속열처리장치(RTA)와 일반 리플로를 이용하여 전해 도금으로 형성된 Sn($20{\mu}m$)/Cu($5{\mu}m$) 범프를 동일한 온도에서 각각 리플로 공정을 진행한 결과, 급속열처리장치를 이용하여 리플로를 할 때, 플럭스를 사용하지 않고 범프로 형성할 수 있었으며, 솔더 계면에 형성된 금속간 화합물이 일반 리플로의 경우보다 더 얇게 형성되었다.