Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)
- Volume 15 Issue 4
- /
- Pages.1-7
- /
- 2008
- /
- 1226-9360(pISSN)
- /
- 2287-7525(eISSN)
Reflow of Sn Solder Bumps using Rapid Thermal Annealing(RTA) method and Intermetallic Formation
급속 열처리 방법에 의한 Sn 솔더 범프의 리플로와 금속간 화합물 형성
- Yang, Ju-Heon (Division of Materials Science and Engineering, Hanyang University) ;
- Cho, Hae-Young (Division of Materials Science and Engineering, Hanyang University) ;
-
Kim, Young-Ho
(Division of Materials Science and Engineering, Hanyang University)
- Published : 2008.12.31
Abstract
We studied a growth behavior of Intermetallic compounds(IMCs) during solder bumping with two reflow methods. Ti(50 nm), Cu(
본 실험에서는 두가지 리플로 시스템에 따라 솔더 범프 내에 생성되는 금속간 화합물의 성장거동에 대하여 연구하였다. 산화막이 증착된 Si 기판 위에 직류 마그네트론 스퍼터링을 이용하여 Ti(50 nm), Cu(