Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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v.27
no.3
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pp.367-373
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2003
The present study investigates the fire suppression characteristics using a water mist fire suppression system. The fire extinguishing times are measured for various fire sources, fuel types, and different total flooding rates of water mist. Pool fire with hydrocabon fuel is successfully extinguished within a minute under the operating conditions of the water mist system. Two different regimes of the smoke layer cooling are observed, such as rapid and slow cooling processes. The regimes are divided by threshold time which is calculated with auto-correlation function. The threshold time for the initial cooling decreases with increasing water flow-rates and fire sources. These initial cooling effects play an important role in preventing the occurance of flashover fire by the initial fire suppression.
Ha, Soo-Jung;Bae, Nae-Soo;Park, Chul-Min;Kim, Jung-Soo
Proceedings of the KSME Conference
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2003.04a
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pp.1499-1505
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2003
Rapid development of electronic technology requires small size, high density packaging and high power of electronic devices. So, in this paper, characteristics on oscillating heat pipe according to operating conditions(environment temperature, charging ratio of working fluid, inclination) based on experimental study was investigated. From the experimental results, $25^{\circ}C$environment temperature), R-141b(working fluid)40%(charging ratio) was best performace at others of inclination angle and The top heating mode of OCHP performed 80% efficiency of the bottom heating mode.
Currently, Korea is an aging society, and it is expected to enter a super-aging society in about 4 years. Accordingly, many X-ray technologies are being developed. In X-rays, 99% of X-rays are converted into heat energy and 1% into light energy (X-rays). 99% of the thermal energy raises the temperature of the anode and its surroundings, and the cooling system is an important factor as overheating can affect the deterioration of X-ray quality and shortened lifespan. There is a method of forced air cooling using natural convection. Therefore, in this study, when X-rays were taken 5 times, Flow analysis was performed on heat removal according to temperature rise and cooling time for the heat generated at the anode of the X-ray tube (input power 60kW, 75kW, 90kW). Based on one-shot, the most rapid temperature rise section increased by more than 57% to 0.03 seconds, A constant temperature rises from 0.03 seconds to 0.1 seconds, It is judged that the temperature rises by about 8.2% or more at one time. After one-shot cooling, the cooling drops sharply from about 60% to 0.03 seconds, It is judged that the temperature has cooled by more than 86% compared to the temperature before shooting. One-shot is cooled by more than 86% with cooling time after 0.1 seconds, As the input power of the anode increases, the cooling temperature gradually increases. Since the tungsten of the anode target inside the X-ray tube may be damaged by thermal shock caused by a rapid temperature rise, an improvement method for removing thermal energy is required when using a high-input power supply.
A Data center houses a large number of server computers, storage and etc in racks. With the rapid increase of heat generation rates per rack in a data center, energy consumption rates for cooling have been increased year by year. In this study, energy conservation effects of a MOA (multi-stage outdoor air enabled) cooling system in a data center has been investigated when it is applied to 5 different locations, Korea. As results, Energy conservation effects of the MOA cooling system was achieved at about 20% to 30%. Humidifier operation time was 40 to 55 days when supply air temperature was maintained at 13, and humidity condition was kept within the allowed range even though humidifier was off. Furthermore, humidification was not needed when supply air temperature was maintained at $25^{\circ}C$. In selected 5 locations in Korea, the difference of regional climatic conditions affected no more than 5% in cooling energy consumption rates.
Proportional integral derivative (PID) control is one of the conventional control strategies. Industrial PID control has many options, tools, and parameters for dealing with the wide spectrum of difficulties and opportunities in manufacturing plants. It has a simple control structure that is easy to understand and relatively easy to tune. Injection mold is warming up to the idea of cycling the tool surface temperature during the molding cycle rather than keeping it constant. This “heating and cooling” process has rapidly gained popularity abroad. However, it has discovered that raising the mold wall temperature above the resin’s glass-transition or crystalline melting temperature during the filling stage is followed by rapid cooling and improved product performance in applications from automotive to packaging to optics. In previous studies, optimization methods were mainly selected on the basis of the subjective experience. Appropriate techniques are necessary to optimize the cooling channels for the injection mold. In this study, a digital signal processor (DSP)-based PID control system is applied to injection molding machines. The main aim of this study is to optimize the control of the proposed structure, including a digital PID control method with a DSP chip in the injection molding machine.
Journal of Fisheries and Marine Sciences Education
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v.16
no.2
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pp.210-217
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2004
Cooling technology has been a vital prerequisite for the rapid, if not explosive, growth of the electronic equipment industry. This has been especially true during the last 20 years with the advent of intergrated circuit chips and their applications in computers and related electronic products. The purpose of this study is to develop a telecommunication equipment cooling system using a thermoelectric module combined with cooling fan. Thermoelectric module is a device that can perform cooling only by input of electric power. In the present study, the cooling package using the thermoeletric module has been developed to improve the thermal performance. The cooling characteristics of the electronic chip was placed into the subrack and it can be rapidly assembled or disassembled in the equipment rack. As a preliminary experiment, the cooling performances between a conventional way using a cooling fin and a proposed method applying the thermoelectric module was comosed and analyzyed. The cooling performance at a simulated electronic component packaging a thermomodule operated well.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.14
no.5
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pp.68-74
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2015
In the present work, a series of numerical calculations have been conducted on the cooling of a hot surface using an air/water mist jet. In some cooling processes, such as in the glass-tempering process, direct contact between the cold water drops and the hot surface should be avoided, because this may cause surface cracks due to the sharp temperature gradients. Thus, the main focus of this study is finding the appropriate operating conditions for maximum cooling without direct contact between the drops and the surface. A series of numerical experiments have been performed, and, at the same time, those results were compared with those of the previous experiments for verification purposes. The effects of droplet impinging velocity, hot plate temperature, and liquid loading ratio for mono-dispersed drops of various sizes were studied in detail.
VIATRON TECHNOLOGIES has developed FE-RTP system that enables LTPS LCD and AMOLED manufacturers to produce poly-Si films at low cost, high throughput, and high yield. The system employs sequential heat treatment methods using temperature control and rapid thermal processor modules. The temperature control modules provide exceptionally uniform heating and cooling of the glass substrates to within ${\pm}2^a\;C$. The rapid thermal process that combines heating with field induction accelerates the treatment rates. The new FE-RTP system can process $730{\times}920mm$ glass substrates as thin as 0.4 mm. The uniform nature of poly-Si films produced by FE-RTP resulted in AMOLED panels with no laser-Muras. Furthermore, FE-RTP system also showed superior performances in other heat treatment processes involved in poly-Si TFT fabrications, such as dopant activation, gate oxide densification, hydrogenation, and pre-compaction.
In this research, jar die of cosmetic products which is difficult to produce variously was developed and can be obtain the productivity improvement by flexibility with two system which can control the die temperature. Flow analysis of jar was performed to find out the curvature radius of parts. In order to reduce thickness of jar, cycle time, deformation, uniform curvature of internal jar was maintained by rapid cooling. In external of dies, cooling channel, injection molding condition, die temperature control system were researched to make dies low temperature.
Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering
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v.24
no.3
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pp.212-217
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2012
The cooling of data centers has emerged as a significant challenge as the density of IT equipment increased. With the rapid increasing of heat load and cooling system, predictions for electronics power trends have been closely watched. A data center power density projection is needed so that IT organizations can develop data centers with adequate cooling for reasonable lifetimes. This paper will discuss the need for something more than processor and equipment power trend projections which have overestimated the required infrastructure for customers. This projection will use data from a survey of actual enterprise data centers and the ASHRAE projections to formulate a data center server heat load trend projection.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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