• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2006년도 하계종합학술대회
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• pp.599-600
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• 2006

본 연구는 솔더의 리프로우 현상으로부터 제안되었다. 솔더는 원형 흡착 층 위에서 녹게 되면 단위 면적당 표면 에너지를 최소화 하려는 특성 때문에 구형이 되는데, 이는 자기정렬 기구의 핵심이기도 하다. 본 연구에서 제안되는 새로운 설계가 기존의 설계와 가장 큰 차이점은 그림 1에서 처럼 솔더의 리프로우에 의해 측면 접합을 한다는 것이다. 대부분의 기존 실장 기술은 접합 면과 피 접합 면이 서로 마주보고 있으며 서로 맞닿아야만 접합이 이루어 지는 "intimate contact" 원리인 반면, 본 연구에서 제안된 개념은 접합 면과 피 접합 면이 쏠더에 의해 끼워진 상태에서 측면 접합되는 원리이 기 때문에 접합 면끼리 서로 인접하지 않아도 접 합은 자연적으로 완성되어 접합면의 표면상태에 충분히 둔감하다는 장점을 가질 수 있다. 그림 1의 (b)는 개념도 (a)를 구현하기 위한 제작 공정을 보여준다. 버섯 모양의 구조물을 형성하는 공정과 측벽에 UBM을 선택적으로 형성하는 공정이 핵심 공정이며 이외의 접합 공정은 기존의 방법과 달리 매우 간단하게 완성시킬 수 있다. 본 논문에서는 기본적으로 제안된 방법으로 구현되는 실장결과와 그 기본적인 기계적 강도, 기밀 특성을 살펴 보았다. 그리고 RF 소자의 실장에 있어서 제안된 방법에 의한 전기적 연결의 기초 결과에 대해서 논의한다.

• 한국군사과학기술학회지
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• 제20권6호
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• pp.813-821
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• 2017

This paper presents the study result on a realization of wireless umbilical device for missile systems. In general, a missile system is connected to a fire control equipment via an umbilical connector to get the electrical power for its internal equipment and communicate with each other. And these connectors inherently have many problems of mis-contact between pin and socket, and mis-separation during missile firing, etc. A wireless umbilical device using LC resonance is devised to solve these problems of the current technology. For hundreds of watts power transmission under the missile system environment of restricted space, we designed and made a prototype of wireless umbilical device. And we tested this wireless umbilical device with an aluminum cylinder having cutout windows which simulate missiles. We realized that the wireless technology can be used as a substitute for the conventional umbilical connectors, and EMI and environment tests should be followed further.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2003년도 추계학술발표회초록집
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• pp.118-118
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• 2003

In a rolling wire probe, a key component of an inspection apparatus for PDP electrode patterns, the electric performance of it is known to be strongly dependent on the surface condition of a collet pin, a needle pin, and a wire. However, the collet and needle pins rotate very rapidly in contact with each other, which results in the degradation of the surface by the heat and friction and finally the formation of black wear marks on the surface after a several hundred hours test. Once the black wear marks appear on the surface, the electric resistance of the probe increases sharply and so the integrity of the probe is severely damaged. In this experiment, TiN coating, which has excellent electric conductances and good wear-resistance, has been applied on the surface of collect and needle pins for preventing the surface damages. In order to achieve the homogeneous coating with a good adhesion property, special coating substrate stages and jigs were designed and applied during coating. TiN has been deposited using 99.999% Titanium target by a DC reactive sputtering method. According to the components and jigs, processing parameters, such as DC power, RF bias and the flow rate ratio of Ar and N$_2$ used as reactive gases, has been controlled to obtain good TiN films. Detailed problems and solutions for applying the new substrate stages and jigs will be discussed.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2002년도 춘계합동학술대회 논문집
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• pp.40-44
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• 2002

The increase of vehicles stagnations leads to the increasing attention to the way customers pay and a large number of projects on electronic cash system. Transport system is comprised of a number of advanced technologies, including information processing, communications, control, and electronics. Recently many research on a system which provides contact in order to protect driver's vehicle passage have been carried out. And some potential problems from that system are being reviewed by electronic cash system. In this papers, we suggest RF protocol developing technology using the concept of electronic cash. ATM electronic cash developing is consist of component of pre-developed coin throw, integration of component using its, and production of more requirement-satisfactory ITS solution. Result increase 15~40% pre-type vehicles stagnations. Especially, we expect this proposed concept would be well adapted to our national environments.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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• pp.187-187
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• 2007

This paper presents the electrical properties of SiGe HBTs designed with bottom collector and single metal layer structure for RF power amplifier. Base layer was formed with graded-SiGe/Si structures and the collector place to the bottom of the device. Bottom collector and single metal layer structures could significantly simplify the fabrication process. We studied about the influence of SiGe base thickness, number of emitter fingers and temperature dependence (< $200^{\circ}C$) on electrical properties. The feasible application in 1~2GHz frequency from measured data $BV_{CEO}$ ~10V, $f_r$~14 GHz, ${\beta\simeq}110$, NF~1 dB using packaged SiGe HBTs. We will discuss the temperature dependent current flow through the e-b, b-c junctions to understand stability and performance of the device.

• 한국재료학회지
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• 제15권7호
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• pp.458-464
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• 2005

In microelectronics packaging, the reliability of the metal/polymer interfaces is an important issue because the adhesion strength between dissimilar materials is often inherently poor. The modification of polymer surfaces by ion beam irradiation and rf plasma is commonly used to enhance the adhesion strength of the interface. T-peel strengths were measured using a Cu/polyimide system under varying $N_2^+$ ion beam irradiation conditions for pretreatment. The measured T-peel strength showed reversed camel back shape regarding the fixed metal-layer thickness, which was quite different from the results of the 90° peel test. The elementary analysis suggests that the variation of the T-peel strength is a combined outcome of the plastic bending work of the metal and polymer strips. The results indicate that the peel strength increases with $N_2^+$ ion beam irradiation energy at the fixed metal-layer thickness.

• 한국재료학회지
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• 제15권1호
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• pp.42-46
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• 2005

In microelectronics packaging, the reliability of the metal/polymer interfaces is an important issue because the adhesion strength between dissimilar materials is often inherently poor. The modification of polymer sufaces by ion beam irradiation and rf plasma are commonly used to enhance the adhesion strength of the interface. T-peel strengths were measured using a Cu/polyimide system under varying $Ar^+$ ion beam irradiation pretreatment conditions. The measured T-peel strength showed reversed camel back shape regarding the fixed metal-layer thickness, which was quite different from the results of the $90^{\circ}$ peel test. The elementary analysis suggests that the variation of the T-peel strength is a combined outcome of the plastic bending work of the metal and polymer strips. The results indicate that the peel strength increases with $Ar^+$ ion beam irradiation energy at the fixed metal-layer thickness.

• 전자공학회논문지SC
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• 제46권1호
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• pp.1-9
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• 2009

본 연구에서는 기존의 접촉식 센서를 이용한 생체신호 측정이 아닌 비접촉 방식으로 심박과 호흡을 추출하기 위해 2.4GHz 대역에서 동작하는 도플러 레이더 센서와 베이스 밴드 모듈로 구성된 도플러 레이더 시스템을 설계하고 그 성능을 평가하였다. 설계된 도플러 레이더 시스템은 인체표면의 변위변화에 의해 반사되는 위상변화를 이용하여 심폐 활동을 검출할 수 있다. 도플러 레이더 센서의 I/Q 채널에서 획득한 신호는 베이스 밴드 모듈의 전처리 필터부, 증폭부, 옵셋조정부를 통과하여 호흡과 심박 신호로 분리된다. 도플러 레이더 시스템으로부터 측정된 생체신호와 기존의 생체신호 간의 상관성을 확인하기 위해 호흡과 심박 대역이 각각 다른 쥐, 토끼, 사람을 대상으로 측정하여 그 결과를 비교하였다. 설계된 도플러 레이더 시스템에서 분리된 호흡 및 심박 신호는 측정 대상의 움직임이 없는 상태에서는 높은 검출률을 보였으며, 도플러 레이더에서 심박과 호흡 신호를 검출한 결과 거리, 호흡과 심박의 변이량, 호흡과 심박대역에 따라 검출률이 영향을 받는다는 것을 알 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제16권4호
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• pp.9-15
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• 2009

Cu pillar 범프를 사용한 플립칩 기술은 솔더범프를 사용한 플립칩 공정에 비해 칩과 기판 사이의 거리를 감소시키지 않으면서 미세피치 접속이 가능하다는 장점이 있다. Cu pillar 범프를 사용한 플립칩 공정은 미세피치화와 더불어 기생 캐패시턴스를 억제하기 위해 칩과 기판 사이에 큰 거리가 요구되는 RF 패키지에서도 유용한 칩 접속공정이다. 본 연구에서는 Sn 캡을 형성한 Cu pillar 범프와 Sn 캡이 없는 Cu pillar 범프를 전기도금으로 형성한 후 플립칩 접속하여 Cu-Sn-Cu 샌드위치 접속구조를 형성하였다. Cu pillar 범프 상에 Sn 캡의 높이를 변화시키며 전기도금한 후, Sn 캡의 높이에 따른 Cu-Sn-Cu 샌드위치 접속구조의 접속저항과 칩 전단하중을 분석하였다. 직경 $25\;{\mu}m$, 높이 $20\;{\mu}m$인 Cu pillar 범프들을 사용하여 형성한 Cu-Sn-Cu 샌드위치 접속구조에서 $10{\sim}25\;{\mu}m$ 범위의 Sn 캡 높이에 무관하게 칩과 기판 사이의 거리는 $44\;{\mu}m$으로 유지되었으며, 접속부당 $14\;m{\Omega}$의 평균 접속저항을 나타내었다.

• 한국수산과학회지
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• 제20권4호
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• pp.317-327
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• 1987

틸라피아(Tilapia mossambica)에 대한 간흡충의 제2중간정도로서의 역할 여부를 구명하기 위한 일환으로 우선 간흡충 유미유충의 틸라피아 치어에 대한 인공감염실험을 수행하여 그 역할을 할 수 없다는 사실을 천명한 다음 그 방어기전을 규명하기 위하여 그 체표면 점액으로부터 살충성 물질을 순수분리하여 기기분석을 통하여 그 화학적 구조를 확인한 결과를 요약하면 다음과 같다. 1. 입체현미경하에서 틸라피아 치어를 유미유충에 조우를 시도한 바 일반적으로 유미유충은 수분 후에 미부가 체부로부터 분리하기 시작하여 시간이 경과함에 따라 그 수가 증가하여 10여분 후에는 $80\%$에 이르렀으나 극히 소수의 유미유충은 어체표면에 부착한 채 체부만이 어체내로 침입하고 미부는 분리되었다. 2. 틸라피아 치어를 실내수조에서 유미유충에 24시간 노출시킨 바 일부 유미유충은 어체내로 침입하였으나 그 대부분이 피낭한 극소수도 4.2 시간 이내에 거의 모두 사감하였다. 3. 틸라피아의 체표면 점액의 에테르 추출물을 여러 단계의 화학적 처리를 거쳐 제3단계에서 분획한 유백색 상청액을 박막크로마토그라휘하여 얻은 2개의 반점물질을 간흡충의 탈낭유충에 in vitro에서 직접 접촉시켜 살충시험을 수행한 바 그 중에서 제1반점인 Rf. 0.2966 값의 물질이 다른 것에 비교하여 살충성의 월등하게 강력하였다. 4. 틸라피아의 체표면 점액의 에테르 유출물 66.50g으로부터 138mg의 살충성 순수물질이 회수되었으며, 그 수율은 $0.2075\%$, 그 정제도는 71배이었다. 5. 순수하게 분리된 살충성물질에 대하여 적외선, 자외선 및 핵자기공명 분광분석을 이용하여 구조확인을 하였던 바 이 물질은 linoleic acid로 판명되였다. 이상의 실험결과로 미루어 보아 틸라피아는 자연계에 있어서 간흡충의 제2중간숙주 역할을 할 수 없으며, 그 체표면 정액내의 살충성물질인 linoleic acid가 그 방제기전에 관여하고 있다고 생각한다.