Nanocrystalline CoFeHfO thin films have been fabricated by RF sputtering method. It is shown that the CoFeHfO thin films possess not only high electrical resistivity but also large saturation magnetization and anisotropy field. Among the composition investigated, $Co_{53}FE_{22}Hf_{10}O_{15}$ thin film is observed to exhibit good soft magnetic properties: coercivity ($H_{c}$) of 0.18 Oe; anisotropy fild ($H_{k}$) of 49.92 Oe; saturation magnetization ($4{\Pi}M_{s}$) of 15.5 kG. The frequency response of permeability of the film is excellent. The excellent magnetic properties of this film in addition of an extremely high electrical resistivity (r) of $185\;{\mu}cm$ make it ideal for uses in high-frequency applications of micromagnetic devices. It is the formation of a peculiar microstructure that resulted in the superior properties of this film.
$PbTiO_3$ thin films have been formed by rapid thermal annealing(RTA) of $TiO_2$/Pb/$TiO_2$ multilayer films deposited on Si wafers by RF sputtering. Based on the optimal depositon conditions of TiO2 and Pb, $TiO_2$/Pb/$TiO_2$ three layers were deposited for 900$\AA$ each. These films were subjected to RTA process at the temperatures ranging from $400^{\circ}C$ to $900^{\circ}C$ for 30 seconds in air, and were analyzed by X-ray diffraction and transmission electron microscopy to investigate the phases and the microstructures. As a result, perovskite $PbTiO_3$ phases was obtained above $500^{\circ}C$ with the trace of unreacted $TiO_2$. RBS analysis revealed the anisotropic behavior of diffusion that the diffusivity of Pb to the bottom $TiO_2$ layer was faster than that of Pb to the top $TiO_2$ layer. The amorphous Pb-silicate was formed between film and Si substrate due to the diffusion of Pb, but Pb-silicate existed locally at the interface and the amount of that phase was very small. Therefore the effect of bottom $TiO_2$ layer as a diffusion barrier was confirmed. $PbTiO_3$ films formed by current technique showed a relative dielectric constant of 60, and the maximum breakdown field reached 170kV/cm.
The capability for application of rf magnetron sputterred and post annealed BaTiO$_{3}$ thin films in dielectrics AC drived TFELD(thin film electroluminescent device) was investigated. The dielectric constant of the thin films slightly increased up to about 25 with increase fothe post annealing temperature in the range of 210$^{\circ}C$-480$^{\circ}C$. The dielectric loss was about 0.005-0.01 except for the high frequency range above 100kHz and nearly independent on post annealing temperature. The BaTiO$_{3}$ thin film used for TFELD was annealed at 480.deg. C and Si$_{3}$N$_{4}$ thin film was inserted between BaTiO$_{3}$, lower dielecrics and ZnS:Mn, phosphor layer for stable driving of the device and for fear of interdiffusion. Regardless of the frequency of the applied sine wave voltage, the threshold voltage of the prepared TFELD was 65volt and saturated brightness was about 3000cd/m$^{2}$ at 130volt(2kHz sine wave), 65volt above V$_{TH}$.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제4권1호
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pp.15-20
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2003
NiCr alloys are prepared onto poly-Si/ $SiO_2$/Si substrates to replace Pt bottom electrode with a new one for integration of high dielectric constant materials. Alloys deposited at Ni and Cr power of 40 and 40 W showed optimum properties in the composition of N $i_{1.6}$C $r_{1.0}$. The grain size of films increases with increasing deposition temperature. The films deposited at 50$0^{\circ}C$ showed a severe agglomeration due to homogeneous nucleation. The NiCr alloys from the rms roughness and resistivity data showed a thermal stability independent of increasing annealing temperature. The 80 nm thick BST films deposited onto N $i_{1.6}$C $r_{1.0}$/poly-Si showed a dielectric constant of 280 and a dissipation factor of about 5 % at 100 kHz. The leakage current density of as-deposited BST films was about 5$\times$10$^{-7}$ A/$\textrm{cm}^2$ at an applied voltage of 1 V. The NiCr alloys are possible to replace Pt bottom electrode with new one to integrate f3r high dielectric constant materials.terials.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제10권6호
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pp.185-188
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2009
The effects of the growth temperature on the properties of ZnO thin films were investigated by using X-ray diffraction, scanning electron microscopy, ultraviolet-visible spectrophotometry, and Hall measurements. The ZnO films were deposited by rf magnetron sputtering at various growth temperatures in the range of 100-$400{^{\circ}C}$. A strong c-axis preferred orientation is observed for all of the samples. As the growth temperature increases, the crystalline orientation of the ZnO (002) plane is not changed, but the full width at half maximum gets smaller. The dependence of the electron concentration, mobility, and resistivity on the growth temperature exhibits that the ZnO films have a higher electron concentration at higher temperatures, thus giving them a low resistivity. The optical transmittance and band gap energy, calculated from the spectra of optical absorbance, show a significant dependence on the growth temperature. As for the sample grown at $100{^{\circ}C}$, the average transmittance is about 90% in the visible wavelength range and the band gap is estimated to be 3.13 eV.
The ion-induced secondary electron emission coefficient ${\gamma}$ and work function for MgO thin film with $O_2$ plasma treatment has been investigated by ${\gamma}$ -FIB (focused ion beam) system. The MgO thin film deposited from sintered material with $O_2$ plasma treatment is found to have higher ${\gamma}$ and lower work function than those without $O_2$ plasma treatment. The energy of various ions used has been ranged from 100eV to 200eV throughout this experiment. It is found that the highest secondary electron emission coefficient ${\gamma}$ has been achieved for 10 minutes of $O_2$ plasma treatment under RF power of 50W.
Transparent ITO films were deposited on a polycarbonate substrate with RF magnetron sputtering in a pure argon (Ar) and oxygen ($O_2$) gas atmosphere, and then post deposition electro annealed for 20 minutes in a $4{\times}10^{-1}$ Pa vacuum. Electron bombardment with an accelerating voltage of 100 V increased the substrate temperature to $120^{\circ}C$. XRD analysis of the deposited ITO films did not show any diffraction peaks, while electro annealed films indicated the growth of crystallites on the (211), (222), and (400) planes. The sheet resistance of ITO films decreased from 103 to $82{\Omega}/\square$. The optical transmittance of ITO films in the visible wavelength region increased from 85 to 87%. Observation of the work function demonstrated that the electro-annealing increased the work function of ITO films from 4.4 to 4.6 eV. The electro annealed films demonstrated a larger figure of merit of $3.0{\times}10^{-3}{\Omega}^{-1}$ than that of as deposited films. Therefore, the electro annealed films had better optoelectrical performances than as deposited ITO films.
Rf magnetron sputtering을 이용하여 InP, GaAs 기판위에 ZnO 박막을 증착시켰다. 진공 ampul 및 $Zn_3P_2$ 분위기 하에서 열처리 과정을 통해 P와 As을 ZnO 박막내에 도핑하였으며, 박막의 전기적 특성 측정 결과 정공의 농도가 $10^{16}cm^{-3}-10^{19}cm^{-3}$ 으로서 p-형 전기전도도를 나타내었다. XRD 측정을 통하여 ZnO 박막의 내부에 이상이 존재하지 않는다는 것을 확인하였다. 또한 FESEM을 이용하여 p-형 ZnO 박막의 표면을 관찰하였으며 그 위에 n-형 ZnO 박막을 sputtering을 이용하여 증착시켜 I-V 특성을 관찰하였다. 본 실험을 통해 P 및 As의 확산을 통한 p-형 ZnO 박막의 성장이 가능하였으며, I-V 특성으로부터 ZnO의 발광소자 및 자외선 검출기로의 응용이 가능함을 확인하였다.
산화물 반도체 물질을 이용한 Thin film transistor (TFT) 소자는 기존의 비정질 Si TFT와 저온 다결정 Si TFT 소자가 가지지 못하는 장점들이 보고되면서 차세대 디스플레이용 소자로 주목을 받고 있다. 그 중 TFT의 채널 물질로 a-IGZO가 많이 활용되고 있다. a-IGZO의 활용이 더 많아지고 있는 이유는 저온공정이 가능하고 3.2 eV의 큰 밴드갭으로 투명하며 높은 균일도, 캐리어 이동도를 모두 가지고 있기 때문이다. 본 연구에서는 산화물 물질인 IGZO를 채널 층으로 사용한 TFT소자에서 IGZO의 캐리어인 전자의 이동경로를 금속을 통하여 이동하게 함으로써 전기적 특성의 변화를 관찰하였다. TFT는 다수 캐리어가 게이트 전압에 의하여 박막 아래쪽에 채널을 형성하여 동작한다. 이 때 IGZO박막과 SiO2 사이의 Al을 증착하여 다수 캐리어인 전자의 이동도를 향상시켰다. 전극으로 사용되어지는 Al은 IGZO박막과 ohmic contant이기 때문에 전자의 이동이 어렵지 않기 때문이다. 소자 제작은 게이트로 도핑된 P형 기판을 사용하였고 게이트 절연체로 SiO2 200 nm를 증착하였다. 채널층로 IGZO를 증착하기 전에 게이트 절연체 위에 evaporation으로 Al을 20 nm를 증착하였다. 이때 mask는 $2.4{\times}10^{-4}cm^2$ 크기의 dot 형태를 사용하였다. Al을 증착 후 RF sputtering으로 IGZO를 30 nm 증착하였으며 $350^{\circ}C$에서 90 min 동안 열처리하였다. 소스와 드레인은 evaporation으로 Al을 100 nm 증착하였다. HB 4145B 측정기로 I-V 그래프를 통하여 전기적 특성의 변화를 관찰하였다.
The TMA gas sensors are fabricated with the ZnO-based thin films grown by a RF magnetron sputtering method. The hall effect measurement and AES analysis are carried out to investigate the effects of the sputtering gases and dopants which effect on the electrical resistivity and sensitivity to TMA gas. We measure the cfhanges of the surface carrier concentration, haall electron mobility, electrical resistivity, surface condition, and depth profile of the films. The ZnO-based thin film sensors sputtered in oxygen, or added with dopants showed a high sruface carrier concentration, film sensors sputtered in oxygen and doped with 4.0 wt.% $Al_{2}$O$_{3}$, 1.0 wt.% TiO$_{2}$, and 0.2 wt% v$_{2}$O$_{5}$ showed the highest surface carrier concentration of 5.952 * 10$^{20}$ cm$^{-3}$ , hall electron mobility of 176.7 cm$^{2}$/V.s, lowest electrical resistivity of 6*10$^{-5}$ .ohm.cm and highest sensitivity of 12. These results were measured at a working temperature of 300.deg. C to 8 ppm TMA gas.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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