본 논문에서는 리눅스 기반 임베디드 시스템 상에서 하드웨어적으로 측정된 소모 전력 데이타를 기반으로 보다 효율적인 분석 기능을 제공하기 위한 소프트웨어 프로버를 설계하고 구현한다. 제안된 소프트웨어 프로버는 타겟 시스템에 모듈형태로 포함되어 전력 데이타를 수집하고, 하드웨어적으로 측정된 시간별 소모전력 데이타와의 동기화를 통하여 유저 어플리케이션 내의 유저 함수 흑은 커널함수 중에서 전력소모가 많은 부분을 찾는 기능을 제공한다. 또한, 구현된 소프트웨어 프로버의 유용성을 타겟 시스템 상에서 유저 어플리케이션 실행을 통하여 검증하였다.
반도체 양산공정에 사용되는 웨이퍼 프로버의 척은 고온이건 저온이건 항상 일정한 온도균일도가 요구된다. 저온으로 운전 시에 온도분포를 써모커플을 이용하여 측정한 결과 온도균일도를 향상할 필요가 있음을 발견하였다. FLUENT를 이용한 전산해석을 하여 온도분포를 해석하였으며, 이 결과를 이용하여 냉각수 회로 배치의 변경과 국부적인 회로 폭의 확대 등 개선안을 제시하였다. 제시된 개선안과 현재 척의 온도분포를 비교한 결과 온도균일도가 향상되었음을 확인하였다.
In order to probe such mineral resources, AUVs (Autonomous Underwater Vehicles) have been used instead of ROVs (Remotely-Operated Vehicles) that are not suitable to probe submarine resources distributed over a wide area. However, the power consumption of AUVs needs to be reduced as they are operated by batteries. In controlling the power of underwater vehicles, the efficiency of batteries and their capacity have been heightened. This study aimed at developing a power control system suitable to the prober for submarine mineral resources. As a result, power was reduced as compared to the non-control system and the prober could explore the seabed longer than usual.
대용량, 고속데이터 처리가 요구되는 System 개발은 이들의 복잡하고 고기능의 회 로 구현이 가능하냐에 달려 있고 또한 이들고기능 요구를 가장 잘 만족할수 있는 패키지는 MCM 이라 할 수있다. 시스템의 고속화, 소형화는 회로의 복잡성을 요구하는 있는 이를 패 키지로 구현하는 MCM은 시험성 확보에 심각한 문제점으로 나타나고 있다. 본 논문에서는 고밀도 구조의 MCM 기판에 대한 Interconnetion Line 시험검증을 위한 Flying Prober의 적 용 및 모듈 패키징 공정에 대한 조립성 검증을 위한 BST에 대해 설명한다. 연구에 사용된 MCM 모듈은 MCM-D 공정으로 제작되었으며 31um 신호선폭, 50um Via Hole Dia. 5신호 선층 5절연층 및 455 Net의 기판으로절연층은 Dow chemical의 BCB-4024/4026을 적용하였 다. 조립은 3 ASIC, 24소자 실장 및 2000 Wire Bonding으로 이루어지며 패키지는 방열특성 을 고려한 BGA(491 I /O,50mil pitch)를 개발하여 사용하였다. MCM 기판의미세패턴으로 구성된 Interconnection Line에 대해 Fine Ptich Probing이 가능한 Flying Prober를 사용하 여 평가하였으며 BST를 이용하여 실장소자의 KGD평가 및 능동, 수동소자가 실장된 MCM Package의 조립시험성을 확보할수 있었다.
A 3-D localization method of an autonomous underwater vehicle (AUV) has been developed, which can solve the limitations oj the conventional localization, such as LBL or SBL that reduces the flexibility and availability of the AUV. The system is composed of a mother ship (small unmanned marine prober) on the surface of the water and an unmanned underwater vehicle in the water. The mother ship is equipped with a digital compass and a GPS for position information, and an extended Kalman filter is used for position estimation. For the localization of the AUV, we used only non-inertial sensors, such as a digital compass, a pressure sensor, a clinometer, and ultrasonic sensors. From the orientation and velocity information, a priori position of the AUV is estimated by applying the dead reckoning method. Based on the extended Kalman filter algorithm, a posteriori position of the AUV is, then, updated by using the distance between the AUV and a mother ship on the surface of the water, together with the depth information from the pressure sensor.
글로벌로 핵심기술 경쟁 및 최상의 기술을 적용한 제품 제조를 실현해야 하는 ICT 분야의 수출 제조 중소기업은 내부, 외부적인 환경적 요인뿐 아니라 다양한 위기상황을 겪게 된다. 이러한 위기상황을 극복하고자 기업 자체적인 전략을 다방면으로 모색하고 실행하여 성공한 수출 제조 중소 벤처기업인 '(주)쎄믹스'가 있다. 2000년에 설립한 (주)쎄믹스는 반도체 검사장비 중 하나인 Wafer Prober 제조 전문기업으로, 'Simple Perfection'이라는 슬로건 아래 23년간 'OPUS' 및 'OPERA'를 생산, 판매에 전념하고 있는 글로벌 강소기업이며, 지속적인 핵심기술 연구개발을 통해 품질혁신에 성공하였고 글로벌 반도체 검사장비 시장에서 기술적 신뢰와 브랜드 명성을 인정받고 있는 벤처기업이다. 현재 (주)쎄믹스의 입지를 구축하기까지 수출 제조기업으로서 겪은 환율관리 실패인 키코손실에서 기인한 회사 위기를, 자체적으로 기술혁신, 조직혁신, 핵심인재 육성 등 전략적 기업혁신에 성공하여 회사의 존폐위기였던 상황을 극복하였다. 우선 키코손실을 떨쳐내고 새로이 시작하기 위한 S사와의 합병, 분할 후 조직 내부에 기업가정신을 고취하였고 핵심기술을 발굴하여 세계일류상품 인증, 월드클래스 300 선정 및 완수, 6개국에 7개의 자회사 설립 통한 조직혁신, 과감한 인재등용, 인재육성 위한 사내 컨퍼런스 제도 도입, TRIZ 등을 통한 과감한 교육혁신, 인재를 위한 특별한 복지정책 구현 등을 실천하였다. 본 연구는 '(주)쎄믹스'의 위기극복 사례를 통해 일본의 두 곳 대기업만이 누리고 있던 Wafer Prober 장비 시장에서 독자적인 글로벌 판로개척을 통한 자생적 성장시스템 구축과 창의적이고 자기 주도적인 혁신체제를 구축하는 계기를 제공하여 다양한 위기상황에 직면하였거나 위기를 미연에 방지하여야 할 중소기업인과 임직원들에게 성공 사례를 제공하고자 하였다.
3D-IC is a novel semiconductor packaging technique stacking dies to improve the performance as well as the overall size. TSV is ideal for 3D-IC because it is convenient for stacking and excellent in electrical characteristics. However, due to high-density and micro-size of TSVs, they should be tested with a non-invasive manner. Thus, we introduce a TSV test method on test prober without a direct contact in this paper. A capacitive coupling effect between a probe tip and TSV is used to discriminate small TSV faults like voids and pin-holes. Through EM simulation, we can verify the size of eye-patterns with various frequencies is good for TSV test tools and non-contact test will be promising.
A recycling soap was prepared from non-cooking oils. The effects of physlcal and chemical properties of the recycling soap on biodegradation are expected to be different due to the thermal histories of the non-cooking oils. Therefore, the biodegradation rate of the recycling soap was studied by using Klebssella Pneumoniae(K. pneumoniae), and the growth rate of K. pnewoniae in soap solution was observed. The biodegradation rate of the recycling soap appeared to be slower as the thermal histories of the non-cooking oils became larger. This might be resulted from hydrolysis, in which the ester bonds in the oils are broken to produce hydroxyl group. It was also observed that the growth rate of the microorganism decreased with the increase in the thermal histories of the oils. As a result, it is desired that recycling soap should be produced from the non-cooking oils with the prober ranges of thermal histories to reduce water contamination. The non-cooking oils with larger thermal histories are considered to be recycling through the cracking process before used. Key Words : non-cooking oils, recycling soap, thermal history, biodegradation, microorganism growth.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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