• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.1009-1010
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• 2011

• 한국산학기술학회논문지
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• 제16권6호
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• pp.3667-3671
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• 2015

PCB(Printed circuit board) 장착을 주목적으로 하는 포밍공정에서 주름을 발생시키지 않으면서, 실험을 통하여 재료의 두께 변화를 고찰하였다. 실험결과 제 1공정의 포밍 높이는 제 2공정에서의 재료두께 변화에 크게 영향을 미치는 것으로 나타났으며, 제 1공정에서 다이의 입구 모서리는 제품높이 50%정도의 라운드를 가져야 하며, 포밍의 높이는 원래의 제품보다 재료의 두께만큼 높게 하여야 한다. 또한 제 1공정에서 포밍형상을 구현하면 재료의 두께가 85%로 얇아지고 제 2공정에서 리스트라이킹시 재료의 두께가 80%로 얇아진다. 그러므로 정확한 형상을 구현하기 위해서는 재료가 얇아지는 것을 고려하여 다이는 원제품의 형상을 유지하고 펀치는 원제품의 깊이에 재료 두께의 20%이상 더한 값만큼 길이를 길게 하여야 압축의 효과를 얻을 수 있다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2006년 추계학술발표대회 개요집
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• pp.136-138
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• 2006

Recently a lots of problems have observed in high densified and high integrated electronic components. One of them is ion migration phenomena, which induce the electrical short of electrical circuit. Ion migration phenomena has been observed in the field of exposing the specific environment and using for a long time. Also as the RoHS restriction was started in July 1st, 2006, Pb-free solder was utilized in electronics assemblies. In this case, it is very important to compatible between components and printed circuit board(PCB), thus surface treatment materials of PCB was changed to Sn, Sn-3.0Ag-0.5Cu, Cu. Therefore these new application become to need to reevaluate the sensitivity about electrochemical ion migration. This study was evaluated the occurrence time of electrochemical ion migration using by water drop test. We utilized PCB(printed circuit board) having a comb pattern as follows 0.1, 0.318, 0.5, 1.0 mm pattern distance. Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-37Pb were electroplated on the comb pattern. 6.5V and 15.0V were applied in the comb pattern and then we measured the electrical short time causing by occurring the ion migration. In these results, we evaluate the sensitivity and derived the prediction models of ion migration occurrence time depending on the pattern materials, applied voltage and pattern spacing of PCB conductor.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 1999년도 추계 기술심포지움 논문집
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• pp.7-10
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• 1999

• Journal of electromagnetic engineering and science
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• 제14권1호
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• pp.43-45
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• 2014

We propose a printed circuit board (PCB)-embedded antenna for millimeter-wave chip-to-chip communication. The antenna is 0.18 mm in height which is 1/20 wavelength at 80 GHz. In order to realize such a low profile, a zeroth-order resonator antenna with a periodic array of four unit cells is employed, and its geometry is optimized to cover an 8-GHz bandwidth from 76 to 84 GHz. With this;the antenna is capable of radiating in a direction parallel to the board length despite the short distance between the ground and the radiator. Simulation and measurement results show that the optimized design has low reflection coefficients and consistent radiation patterns throughout the target bandwidth.

• 산업경영시스템학회지
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• 제20권41호
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• pp.177-188
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• 1997

This study describes the important information for establishing Human Computer Interface System for solving the large scale Traveling Saleman Problem in Printed Circuit Board production. Appropriate types and sizes of partitioning of large scale problems are discussed. Optimal tours for the special patterns appeared in PCB's are given. The comparision of optimal solutions of non-Euclidean problems and Euclidean problems shows the possibilities of using human interface in solving the Chebyshev TSP. Algorithm for the large scale problem using described information and coputational result of the practical problem are given.

• 한국전기화학회:학술대회논문집
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• 한국전기화학회 2005년도 수소연료전지공동심포지움 2005논문집
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• pp.209-212
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• 2005

• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제6권6호
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• pp.506-513
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• 2000

This paper proposes a path planning algorithm for dispensers to increase the productivity in printed circuit board assembly lines. We analyze the assembly sequence of the dispenser, and formulate it as an integer programming problem. The mathematical formulation can accomodate multiple heads and different types of heads through extended cost matrix. The TSP algorithms are then applied to the formulated problem to find the near-optimal solution. Simulation results are presented to verify the usefulness of the proposed scheme.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 1992년도 추계학술대회논문집; 반도아카데미, 20 Nov. 1992
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• pp.141-146
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• 1992

본 연구에서는 먼저 낙하 충격을 받는 전자 제품을 수학적인 모델링을 행하 므로서 낙하 충격시 제품이 받게되는 충격력을 정량화하였고, 전자 제품내 많은 부품들의 낙하충격에 대한 동특성해석의 일환으로 핵심 부품인 PCB(printed circuit board)를 해석하였다. PCB 해석을 위하여 유한요소법을 사용하였고, PCB에 작용하는 half-sine pulse의 속도 변화에 다른 가속도 응 답 및 최대 충격가속도, 주기의 변화에 다른 PCB의 가속도 응답을 해석하였 다. 제시된 해석 기법은 낙하충격에 대비한 적절한 electric component의 layout및 최적의 PCB 취부조건등의 결정을 가능케 함으로써, 설계단계에서 낙하 충격을 고려한 PCB설계가 될 수 있도록 그 활용 방안을 제시하였고 반복된 낙하충격 실험을 줄일 수 있으므로 경비 절감 및 개발 소요기간도 절감할 수 있다.

• 항공우주기술
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• 제4권2호
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• pp.203-208
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• 2005

우주발사체에 적용되는 전자부품들은 발사 및 비행 중 극심한 진동 환경에 노출이 된다. 각각의 부품들의 구조적인 신뢰성은 수학적인 접근 방법을 통해서 검증될 수 있다. 이를 위해서는 전자부품들이 장착되는 PCB(Printed Circuit Board) 조립체 및 PCB조립체가 장착되는 하우징에 대한 고유주파수가 주요한 인자에 해당이 된다. 본 논문에서는 하이드라진 TCU(Thruster Control Unit)의 PCB 조립체와 하우징의 고유주파수들을 구하기 위해서 유한요소해석을 이용하였으며 이를 실험적인 방법을 통하여 검증하였다.