A Study on Material thickness variation of the circle formming shape for installing PCB

Through experiment that does not cause wrinkles in the forming process for the primary purpose for install PCB(Printed circuit board) the thickness variation of the material was investigated. Experimental results was showed that the forming height of the first process had Influence Material thickness variation in the second process, in the first process, the Entrance corner of the die must have round of the product height of 50%, and The height of forming should be as high as the thickness of the material than the original forming. Also as do implement the forming shape in the first process, the thickness of the material is thinned to 85%, Restriking in the second process was that The thickness of the material is thinned to 80%. Therefore, In order to implement a precise shape, Thinking that the material thinning, The die was maintain the shape of the original product, and It was obtain the effect of the compression that the punch is to be longer, as the sum of more than 20% of the material thickness in the depth of the original product.

PCB 장착을 위한 원형 포밍형상의 재료 두께 변형에 관한 연구

PCB(Printed circuit board) 장착을 주목적으로 하는 포밍공정에서 주름을 발생시키지 않으면서, 실험을 통하여 재료의 두께 변화를 고찰하였다. 실험결과 제 1공정의 포밍 높이는 제 2공정에서의 재료두께 변화에 크게 영향을 미치는 것으로 나타났으며, 제 1공정에서 다이의 입구 모서리는 제품높이 50%정도의 라운드를 가져야 하며, 포밍의 높이는 원래의 제품보다 재료의 두께만큼 높게 하여야 한다. 또한 제 1공정에서 포밍형상을 구현하면 재료의 두께가 85%로 얇아지고 제 2공정에서 리스트라이킹시 재료의 두께가 80%로 얇아진다. 그러므로 정확한 형상을 구현하기 위해서는 재료가 얇아지는 것을 고려하여 다이는 원제품의 형상을 유지하고 펀치는 원제품의 깊이에 재료 두께의 20%이상 더한 값만큼 길이를 길게 하여야 압축의 효과를 얻을 수 있다.