• 한국초지조사료학회지
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• 제29권3호
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• pp.235-244
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• 2009

본 시험은 사일리지 조제시 품질 개선을 위한 젖산균 첨가제를 개발하기 위하여 2000년부터 2002년까지 국립축산과학원 초지사료과 조사료 분석실험실에서 수행하였다. 보리는 한국에서 중요한 식량작물로서 대부분이 식량으로 이용되나 곡실부분이 많아 가축의 사료로도 활용되며 특히 총체보리로 하여 반추가축의 조사료로 활용되고 있다. 본 시험은 우량 보리 사일리지에서 젖산균을 수집하여 0.02% $NaN_2$가 함유된 MRS agar에 도말하여 생장을 보며 1차 선발한 후 MRS broth에서 다시 배양하여 생장 능력과 산생성 능력을 평가하여 총 4종의 균주를 선발하였다. 선발된 균주는 그람 양성, 로드형, 카탈라제를 생성하지 않으며 생화학적 특성과 기질 이용성을 평가한 결과 Lactobacillus plantarum으로 판명되었다. 선발된 균주는 시중 판매되는 첨가제 등과 함께 호숙기의 보리 사일리지에 첨가하여 2개월후 사일리지의 품질을 조사한 결과 B2-2 미생물 처리구애서 pH가 낮았고 젖산함량도 높게 나타났다. 사일리지 품질 점수와 등급에 있어서도 B2-2 처리구가 높게 나타났다. 따라서 이상의 결과를 종합하여 볼 때 B2-2 균주는 보리 사일리지용 우량 미생물로 추천되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권4호
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• pp.91-96
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• 2014

TSV기술은 실리콘 칩에 관통 홀(through silicon via)을 형성하고, 비아 내부에 전도성 금속으로 채워 수직으로 쌓아 올려 칩의 집적도를 향상시키는 3차원 패키징 기술로서, 와이어 본딩(wire bonding)방식으로 접속하는 기존의 방식에 비해 배선의 거리를 크게 단축시킬 수 있다. 이를 통해 빠른 처리 속도, 낮은 소비전력, 높은 소자밀도를 얻을 수 있다. 본 연구에서는 웨이퍼 레벨에서의 TSV 충전 경향을 조사하기 위하여, 실리콘의 칩 레벨에서부터 4" 웨이퍼까지 전해 도금법을 이용하여 Cu를 충전하였다. Cu 충전을 위한 도금액은 CuSO4 5H2O, H2SO4 와 소량의 첨가제로 구성하였다. 양극은 Pt를 사용하였으며, 음극은 $0.5{\times}0.5 cm^2{\sim}5{\times}5cm^2$ 실리콘 칩과 4" 실리콘 wafer를 사용하였다. 실험 결과, $0.5{\times}0.5cm^2$ 실리콘 칩을 이용하여 양극과 음극과의 거리에 따라 충전률을 비교하여 전극간 거리가 4 cm일 때 충전률이 가장 양호하였다. $5{\times}5cm^2$ 실리콘 칩의 경우, 전류 공급위치로부터 0~0.5 cm 거리에 위치한 TSV의 경우 100%의 Cu충전률을 보였고, 4.5~5 cm 거리에 위치한 TSV의 경우 충전률이 약 95%로 비아의 입구 부분이 완전히 충전되지 않는 경향을 보였다. 전극에서 멀리 떨어져있는 TSV에서 Cu 충전률이 감소하였으며, 안정된 충전을 위하여 전류를 인가하는 시간을 2 hrs에서 2.5 hrs로 증가시켜 4" 웨이퍼에서 양호한 TSV 충전을 할 수 있었다.

• 한국초지조사료학회지
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• 제30권4호
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• pp.333-342
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• 2010

옥수수는 우리나라에서 매우 중요한 사료작물이다. 대부분 사일리지 형태로 이용이 되고 있으며 많은 비율의 곡실을 함유하고 있어 반추가축의 우수한 사료로 이용된다. 본 시험은 옥수수 사일리지용 미생물 첨가제 개발을 위해 수집된 균주의 발효능력을 평가하기 위해 수행되었다. 양질의 옥수수 사일리지에서 선발한 젖산균을 0.02%의 Sodium azide가 들어있는 MRS 배지에 접종을 한 후 균을 분리하여 MRS broth에 접종하여 산 생성 능력을 조사하였다. 총 6종의 젖산균을 선발하였고 동정결과 C3-2, B13-1 및 CC9-1은 Lactobacillus plantarum으로 판명되었고 C11-4는 Lactobacillus fermentum, B14-1은 Lactobacillus paracasei, 그리고 A3-1은 Leuconostoc lactis로 동정되었다. 선발된 5종의 균주와 시판되는 2종 첨가제 그리고 무처리구를 두고 황숙기에 수확된 옥수수에 접종하여 사일리지를 제조하고 2개월 후에 개봉하여 분석한 결과 B13-1 및 CC9-1 처리구의 사일리지가 pH가 낮았고 젖산함량도 높았다. 프리그 점수와 품질등급에 있어서도 B13-1 및 CC9-1 처리구에서 가장 높게 나타났다. 이상의 결과를 종합하여 볼 때 Lactobacillus plantarum B13-1 및 CC9-1는 사일리지 접종제로 사용이 권장되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제31권2호
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• pp.54-62
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• 2024

SICM (scanning ion conductivity microscopy)은 nanopipette이 시료에 접근하게 되면서 tip에 인가되는 전류값의 변화가 발생하는데, 이를 이용하여 시료의 표면 형상을 측정하는 분석기술이다. 본 연구는 SICM mapping의 기본이 되는 tip과 시료 간의 거리에 의한 전류 반응곡선인 approach curve에 대해 연구한 결과를 담고 있다. Approach curve에 대해 우선 시뮬레이션 해석을 진행하였으며, 이를 기반으로 실험을 병행하여 이 둘 사이의 반응 곡선 차이를 분석하였다. 시뮬레이션 해석을 통해 tip과 시료와의 거리가 tip 내경의 절반 이하로 가까워지면서 current squeezing 효과를 확인할 수 있었다. 하지만, 시뮬레이션에 반영된 단순 이온 통로 감소에 의한 전류밀도 감소는 실제 실험을 통해 측정된 current squeezing 효과에 비해 훨씬 작은 것으로 측정되었다. 이는 나노 스케일의 매우 좁은 통로에서 이온전도도는 확산계수에 의한 단순 Nernst-Einstein 관계를 따르는 것이 아니라, tip과 시료가 만들어 내는 벽면에서의 유체역학적 유동 저항성을 고려하는 것이 추가로 필요할 것으로 보인다. 향후 이러한 SICM 측정은 전기화학 표면 반응성을 분석하는 SECM (scanning electrochemical microscopy) 측정기술과 통합되어 SECM 측정 한계를 보완될 수 있을 것으로 기대된다. 그렇게 되면, 반도체 배선 공정 및 패키징 공정에 사용되고 있는 다양한 패턴 형상에서 무전해 도금의 촉매 반응과 전기도금에서 유기첨가제 작용의 국부적 차이를 직접적으로 측정하는 것이 가능하게 될 것으로 기대된다.