• 한국인쇄학회지
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• 제13권2호
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• pp.47-53
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• 1995

Photosensitive resin of azide type is good for resolution and inner solvent, but it is really problem to development of practical use because fanctional groups of polymer has many hydrophilic radicals. By careful attention to this point, this study was investigated synthesis term, photo property and development property of composed photosensitive resin of azida type, it is to this effect. 1) H-NMR spectrum of compared DABCI showed amion redical by $\delta$6.0~6.1ppm to substitude for azide radical by amino radical by $\delta$8.9~9.45ppm, and FT-IR absorption spectra showed the absorption bends at 2100cm. 2)FT-IR absorption spectra of PHS1-DAB, PHS2-DAB, CMM-DAB and CHM-DAB showed azida radical pick to be lost at after irradiation by UV light. 3) According to exposuer change of PHS1-DAB, PHS2-DAB, CMM-DAB and CHM-DAB, absorption maximum value of UV spectrum change was 280nm. 4) to compared relative sensitivity of compared photosensitive resin, PHS2-DAB was the best and to compared insolubility rate of compared photosensitive resin, CMM-DAB was the lower. 5)Solubility if NaOH was the best by 1.0mol/$\ell$ and solubility of developing solution of ethanol to water was it in the ratio of 4 to 1.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제7권6호
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• pp.1385-1391
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• 2012

문서 전체의 진정 성립의 요건을 위해서는 문서에 날인된 인영이 작성한 사람의 도장에 의한 인영임이 인정되어야 한다. 그러나 문서에 날인된 인영을 이용한 모각에 의한 위조, 전사에 의한 위조, 컴퓨터 도장조각기에 의한 위조, 감광성 수지를 이용한 위조 등이 범람하고 있다. 그 가운데 가장 손쉬운 위조 방법 중의 하나는 감광성 수지판을 이용한 방법이다. 이 방법은 원본 인영을 이용하여 네거티브 필름을 제작하고 이를 수지판에 밀착하여 자외선을 조사하는 작업 등을 통해 원본 그대로의 위조 도장을 제작하는 것이다. 그러나 이에 대한 충분한 연구가 없어 실제 수지 인영을 사용한 위조 인영의 감정에 상당한 어려움을 겪고 있는 실정이다. 그런 이유로 위조 도장 제작에 대한 통제가 이루어지지 않는다면 감광성 수지를 이용한 위조범죄는 계속 늘어날 것이다. 이에 본 연구에서는 굵고 가는 획으로 조각된 두 종류의 원본 도장을 이용하여 10개의 수지 도장을 제작하고 날인한 후 인영감정 방법을 통하여 원본 인영과 위조 인영간의 차이점을 분석하였다. 그 결과 원본 인영과 위조 인영 간에는 통계적으로 유의한 차이가 있는 것을 확인하였다.

• 공업화학
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• 제1권2호
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• pp.116-123
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• 1990

감광성 orthonaphthoquinonediazide-sulfonyl 유도체를 합성하고, 그 감광특성에 대해 검토한 결과, UV에 의해 광변환 되어, 알칼리 가용성의 분해화합물이 생성됨을 확인하였다. 이 유도체를 PAC로, m-cresol novolac을 matrix resin으로 photoresist를 제조하고 감광 특성을 고찰하여, 미세 패턴용 photoresist로의 타당성을 확인하였다. 3, 4, 5-Trihydroxybenzophenone 의 벌키한 공명 구조는 노광부의 감도와 가용성을 향상시켰으며, PAC 와 matrix resin의 혼합 무게비가 3:8 일 때 가장 적절한 dissolution rate를 나타냈으므로, 이 photoresist가 정해진 조건 하에서 감도, 해상력이 가장 우수하였다.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2002년도 International Meeting on Information Display
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• pp.639-642
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• 2002

A new PDP barrier rib formation technique was investigated utilizing transparent soft maid made of silicon resin. Transparent soft mold was fabricated by pouring a silicone resin into the base mold made with photosensitive glass. The photosensitive barrier rib paste was coated on the glass substrate and dried in a 90 $^{\circ}C$ convection oven for 20min. The transparent soft mold was pressed on top of the semi-dry barrier rib layer and then irradiated with a UV lamp to a total dose of $900{\sim}1000mJ/cm^2$ The soft maid was then removed from the pressed barrier rib by winding up and fine pattern of barrier rib was obtained. The photosensitive barrier rib paste makes the demolding easy due to reduced interfacial forces and shrinking of paste materials.

• 한국응용과학기술학회지
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• 제14권2호
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• pp.27-34
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• 1997

Naphthoquinone-1,2-diazide-5-sulfonyl [NDS]derivatives members of Quinone diazide compound that are utilizable as photoresist for printing plate were synthesized, and photoresist were prepared by mixing these derivatives with a matrix resin(PF, CF) at various weight ratios. Photosensitive characteristics of photoresist were studied by Gray scale method, and SEM to analyze if they can be used as photosensitive material in a printing plate. Experimental results showed using IR, UV, NDS derivatives were photoconverted and developer-soluble photoresist were produced. Photoresist in the mixing ratio of 1:4 of NDS[II] and CF resin gave rise to the highest dissolution rate. In addition, photoresist obtained at this condition resulted in the most superior sensitivity.

• 공업화학
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• 제20권6호
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• pp.622-627
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• 2009

알칼리 수용액에 현상이 가능한 감광성 수지재료와 전도성 카본블랙 필러를 이용하여 포토 패터닝이 가능한 폴리머 후막 저항 페이스트를 제조하고 평가하였다. 감광성 수지로는 인쇄회로기판의 보호층으로 주로 사용되는 photo solder resist(PSR)를 사용하여 자외선에 의한 노광 및 알칼리 수용액에의 현상이 가능하게 하였다. 감광성 폴리머 저항 페이스트를 제작한 후, PCB 테스트 보드를 이용하여 후막저항체의 전기적 특성을 평가하였다. 카본블랙의 첨가량에 따라 시트저항은 감소하였으나, 과량 첨가시에는 현상성에 한계를 나타내었다. 재경화에 따라서 시트저항이 감소하였으며, 카본블랙의 첨가량이 많을수록 그 변화율은 작게 나타났다. 포토공정을 적용하여, 미세 패터닝된 meander형 후막저항체를 제조할 수 있었고, 이 방법을 통하여 적은 면적에도 시트저항의 수십 배에 달하는 큰 저항값을 구현할 수 있었다.

• 공업화학
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• 제21권4호
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• pp.411-416
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• 2010

본 연구에서는 알칼리 현상형 감광성 수지재료와 전도성 카본블랙을 이용하여 만들어진 감광성 폴리머 저항 페이스트를 이용하여 후막저항체의 허용편차(tolerance)를 개선하고자 하였다. 먼저 카본블랙과 감광성 수지의 선택이 폴리머 후막저항(polymer thick film resistor, PTFR)의 저항값의 범위와 허용편차의 수준에 미치는 영향을 조사하였다. 이후 테스트 기판상에 감광성 저항 페이스트를 도포하는 방법에 따른 저항값 허용편차의 차이를 평가하였다. 감광성 저항 페이스트를 스크린 인쇄를 이용하여 테스트 기판의 전면에 도포한 경우에는 테스트 기판상에서 균일한 두께의 후막을 형성하기 어렵기 때문에 위치에 따른 저항값의 허용편차가 크게 나타났다. 반면, 롤러를 이용하여 페이스트를 도포하였을 때, 전체 기판 면적에 균일한 두께의 저항체 후막을 형성할 수 있었으며, 저항값 평가 결과 ${\pm}10%$ 이내의 낮은 허용편차를 나타내었다. 포토공정을 이용한 정밀한 패터닝 공정과 롤러를 이용한 균일한 두께의 저항막 도포 공정을 결합함으로써 후막저항의 허용편차를 개선할 수 있었다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 추계학술대회 논문집 Vol.21
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• pp.421-421
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• 2008

Generally, the polymer thick-film resistors for embedded organic or hybrid substrate are patterned by screen printing so that the accuracy of resistor pattern is not good and the tolerance of resistance is too high(${\pm}$20~30%). To reform these demerits, a method using Fodel$^{(R)}$ technology, which is the patterning method using a photosensitive resin to be developable by aqueous alkali-solution as a base polymer for thick-film pastes, was recently incorporated for the patterning of thermosetting thick-film resistor paste. Alkali-solution developable photosensitive resin system has a merit that the precise patterns can be obtained by UV exposure and aqueous development, so the essential point is to get the composition similar to PSR(photo solder resist) used for PCB process. In present research, we made the photopatternable resistor pastes using 8 kinds of epoxy acrylates and a conductive carbonblack (CDX-7055 Ultra), evaluated their developing performance, and then measured the resistance after final curing. To become developable by alkali-solution, epoxy acrylate oligomers with carboxyl group were prepared. Test coupons were fabricated by patterning copper foil on FR-4 CCL board, plating Ni/Au on the patterned copper electrode, applying the resistor paste on the board, exposing the applied paste to UV through Cr mask with resistor patterns, developing the exposed paste with aqueous alkali-solution (1wt% $Na_2CO_3$), drying the patterned paste at $80^{\circ}C$ oven, and then curing it at $200^{\circ}C$ during 1 hour. As a result, some test compositions couldn't be developed according to the kind of oligomer and, in the developed compositions, the measured resistance showed different results depending on the paste compositions though they had the same amount of carbonblack.

• 한국응용과학기술학회지
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• 제13권3호
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• pp.145-153
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• 1996

Naphthoquinone-1,2-diazide-5-sulfonyl[NDAS] derivatives members of quinone diazide compound that are utilizable as photosensitive polymer material were synthesized, and photoresist were prepared by mixing these derivatives with m-cresol novolak(a matrix resin) at various weight ratios. Photosensitive characteristics of photoresist were studied by examining UV and IR, relative sensitivity using a Gray scale method, and SEM to analyze if they can be used as photosensitive material in printing process. Experimental results showed that, by UV, NDAS derivatives were photoconverted and developer-soluble photoresist were produced. The mixing ratio of 1:4(by mass) of NDAS+p-ydroxybenzophenone+sensitizer and m-cresol novolak gave rise to the highest dissolution rate. In addition, photoresist obtained at this condition resulted in the most superior sensitivity and contrast.

• Journal of Electrochemical Science and Technology
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• 제11권2호
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• pp.180-186
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• 2020

In this work, a metal-ligand solution (Cu-EDTA) was prepared based on the molecular precursor method and the solution was spin-coated onto 3D printed flexible photosensitive resin sheets. After being processed by microwave, a laser with a wavelength of 355 nm was utilized to scan the spin-coated sheets and then the sheets were immersed in an electroless copper plating solution to deposit copper wires. With the help of microwave processing, the adhesion between copper wires and substrate was improved which should result from the increase of roughness, decrease of contact angle and the consistent orientation of coated film according to the results of 3D profilometer and SEM. XPS results showed that copper seeds formed after laser scanning. Using the 3D printed flexible sheets as cathode and galvanized iron as anode, electrochemical machining was conducted.