Fan-out wafer level packaging (FOWLP) 재배선 적용을 위한 Ti 박막과 WPR 절연층 사이의 계면 신뢰성을 평가하기 위해, O2 플라즈마 전처리 및 후속 열처리 시간에 따라 90° 필 테스트를 진행하였다. O2 플라즈마 전처리 시간이 증가 할수록 계면 접착력이 감소하다가 유지되는 거동을 보였으며, 이는 과도한 O2 플라즈마 전처리가 WPR 절연층 내의 C-O-C 또는 C=O 결합을 끊어 WPR 표면이 손상을 받아 계면 접착력이 저하된 것으로 판단된다. 또한 O2 플라즈마 전처리를 30초 진행한 시편을 150℃ 후속 열처리 진행한 결과, 계면 접착력이 0시간에서 24시간까지는 감소하였으나, 100시간까지 유지되는 거동을 보였다. 이는 고온에 취약한 WPR 절연층이 과도한 열처리로 인해 손상되어 계면 접착력이 급격히 감소하다가 유지되는 것으로 판단된다. 따라서, 절연층 소재에 대한 최적의 플라즈마 전처리 조건을 확보하는 것이 FOWLP 재배선의 계면신뢰성 향상을 위한 핵심요소임을 알 수 있다.
폴리페닐렌에테르[PPE, poly(phenylene ether)]를 기저수지로 사용하고, 가교제로 N,N'-m-phenylene-dimaleimide(PDMI), 난연제로 decabromodiphenylethane을 첨가하여 고분자 기판을 제작하였으며, 가교제와 난연제가 기판소재의 유전특성 등 물리적 특성에 미치는 영향을 고찰하였다. 개시제의 유무에 따른 PDMI의 열경화 특성을 DSC를 이용하여 분석하였으며, 이를 바탕으로 PPE-PDMI 테스트 조성을 설계하였다. 복합물 시트를 필름 코터로 성형한 후, 진공가압적층하여 테스트 기판을 제작하고, FDMI와 난연제의 함량에 따른 유전율, 유전손실, peel 강도, 납 내열성 및 난연성을 평가하였다. 유전율과 유전손실은 PDMI와 난연제의 함량에 따라 대체로 증가하는 경향을 나타내었으나, 납 내열성과 난연성은 개선된 결과를 나타내었다. Peel 강도는 PDMI가 10 wt% 이상 첨가되면 1 kN/m 이상의 높은 값을 나타내었지만, 난연제의 첨가량에 따라서는 소폭 감소하는 경향을 보였다. Gel content 측정결과로부터, PPE-PDMI의 반응 메카니즘은 semi-IPN 구조의 형성보다는 PPE와 PDMI의 crosslinking에 의한 망상구조 형성에 더 가까운 것으로 판단되었다. 최종적으로 1 GHz에서 유전율이 2.52$\sim$2.65, 유전손실이 0.002 미만으로 작은 고주파 대역용 고분자 복합체 기판소재를 얻을 수 있었다.
Conventional fracture test of resistance spot weld had been performed without consideration of paint baking process in automobile manufacturing line. This study was aim to investigate the effect of paint baking on fracture mode and load carrying capacity in fracture test for resistance spot welded 780TRIP steels. With paint baking cycle after resistance spot welds, peel tests and microhardness were conducted on the as-welded and baked samples. Resistance spot welds in AHSS (Advanced High Strength Steels) are prone to display partial interfacial fractures during fracture test or vehicle crash. Baking cycle increased the load-carrying capacity of the resistance spot welded samples and improved the fracture appearance from partial to full button fracture for the L-type peel tests. Specially, the differences in fracture appearance are apparent when the nugget size of spot welds is small enough to produce the partial interfacial fracture. The comparison of macrohardness and microstructure between as-welded and baked samples showed that there are no large difference in change the fracture mode. However, the results of the instrumented indentation test suggested that fusion zone and HAZ of baked sample have less tensile and yield strength and proves that the tempering effects are applied and enhanced the resistance to fracture on welds with application of baking cycle.
In this paper, the effect of adhesion properties of semiconductive-insulating interface layer of silicone rubber on electrical properties was investigated. Surface structure and adhesion of semiconductive silicon rubber by surface asperity was obtained from SEM and T-peel test. In addition, ac breakdown test was carried out for elucidating the change of electrical property by roughness treatment. From the results, Adhesive strength of semiconductive-insulation interface was increased with surface asperity. Dielectric breakdown strength by surface asperity decreased than initial Specimen, but increased from Sand Paper #1200. According to the adhesional strength data unevenness and void formed on the silicone rubber interface expand the surface area and result in improvement of adhesion. Before treatment Sand Paper #1200, dielectric breakdown strength was decreased by unevenness and void which are causing to have electric field mitigation small. After the treatment, the effect of adhesion increased dielectric breakdown strength. It is found that ac dielectric breakdown strength was increased with improving the adhesion between the semiconductive and insulating interface.
Film properties of monodispersed model composite latexes with particle size of 190 nm, which consist of n-butyl acrylate as a soft phase monomer and methyl methacrylate as a hard phase monomer with different morphology was examined. Five different types of model latexes were used in this study such as random copolymer particle, soft-core/hard-shell particle, hard-core/soft-shell particle, gradient type particle, and mixed type particle. Tensile strength and tensile elongation at break of final films were evaluated. Those properties can be interpreted in terms of PBA/PMMA phase ratio and their morphology. The interfacial adhesion strength was also evaluated using $180^{\circ}$ peel strength measurement and cross hatch cutting test.
The dielectric breakdown characteristics of DGEBA/MDA/SN system filled with $Al_2O_3$ under AC high electric field were investigated. As the filler content increased, the dielectric breakdown strength increased, but decreased at higher filler content than 5 phr. The probability of defects such as air bubbles, peel between filler and epoxy resin insulator, etc. increase proportionally to filler contents. Fillers blockade the treeing growth and relax the electric field at the tip of electrical tree and the treeing propagation rate decreases so that the strength showed higher strength at lower filler content than 5 phr.
The effects of microstructural change on the adhesion strength between Cu/Cr film and polyimide have been studied. Cr films (50 nm thick) and Cu films (500 or 1000 nm thick) were deposited on polyimide by DC magnetron sputtering. During Cu deposition the Ar pressure was 5 or 100 mtorr. The microstructure was observed by SEM and the adhesion was measured by T-peel test. Plastic deformation of peeled metal strips was characterized quantitatively by using XRD technique. The film in which Cu is deposited at 100 mtorr has higher adhesion strength than the film in which Cu is deposited at 5 mtorr. And in the film with same deposition pressure of 100 mtorr, the adhesion strength is increased as the deposited thickness increases from 500 to 1000 nm. The adhesion change of Cu/Cr can be interpreted as the difference in plastic deformation.
본 연구에서는 polyoxyethylene(10) dodecylphenyl ether와 3-butenoic acid를 사용하여 방향족을 포함한 아크릴계 비이온 반응성 유화제를 합성하였으며, 합성된 비이온 반응성 유화제는 1H-NMR과 FT-IR로 구조를 확인하였다. 수성 아크릴 베이스 에멀젼의 제조에서 합성된 방향족을 포함한 비이온 반응성 유화제와 방향족을 포함하지 않은 비이온 반응성 유화제 및 음이온 유화제를 사용하여 고형분, 전환율, 입도분포, 박리강도와 내열유지력의 물성을 확인하였다. 입도분포의 경우 370~698 nm 범위에서 측정되었으며, 박리강도는 평균 1.507~1.802 kgf/in범위에서 측정되었다. 제조된 베이스 에멀젼의 내열유지력은 0.50~2.00 mm 범위에서 측정되었으며, 특히 합성된 방향족을 포함한 비이온 반응성 유화제를 사용한 경우, 방향족을 포함하지 않는 비이온 반응성 유화제를 사용한 경우보다 내열 유지력이 가장 뛰어남을 확인하였으며, 수성 아크릴 점착제로 유용하게 사용될 수 있을 것으로 판단된다.
In recent years, the research and development about the new material proceed rapidly and actively in the building industry. As building structures become bigger, higher and more specialized, so does the demand for material with higher strength. In the future, we will need to research repair and rehabilitation to make high strength concrete mixed steel fibrous building safe. The carbon fiber reinforced plastic bonding method is widely used in reinforcing the existing concrete structure among the various methods. The repair of initiate loaded reinforced high-strength concrete beams mixed steel fibrous with epoxy bonded Carbon Fiber Sheets(CFS) was investigated experimentally. The CFS thickness and length were varied to assess the peel failure at the curtailment of CFS, The behaviour of the repaired beams was represented by load-longitudinal steel strain relation and failure modes were discussed. The test results indicate that CFS is very effective for strengthening the demand beams and controlling deflections of reinforced high strength concrete beams mixed steel fibrous happen diagonal crack, the increase in the number of CFS layers over two layers didn't effect the increase in the strength of beams.
단량체의 종류(MMA, EA, BA, St), 단량체의 중량비($80/20{\sim}20/80$) 등을 변화시켜 core shell 바인더를 제조하구 여기에 플라즈마 처리하여 물성을 향상시켰다. 각 소재별로 플라즈마 처리시간($1{\sim}10\;s$)을 변화시켜 인장강도, 접촉각 및 접착박리강도를 측정하여 최적의 core shell 바인더의 표면처리 조건을 산출하였다. 중합에서는 바인더의 종류와 조성에 관계없이 개시제는 APS, 반응온도 $85^{\circ}C$에서 0.3 wt%의 유화제를 사용했을 때 가장 높은 전환율을 나타내었고, 중합체의 유리전이온도는 공중합체의 단일 전이 곡선에 비하여 core shell 바인더는 2개 이상의 전이 곡선을 얻었다. Core shell 바인더에 플라즈마 처리 전 후의 접촉각 변화는 PEA/PSt의 경우 5초 이내에 38%의 완만한 감소를 나타내었고, 처리하지 않은 경우는 감소율이 급격히 $0^{\circ}$에 도달하였다. 인장강도는 가장 높은 값을 가지는 PSt/PMMA의 경우 $46.71{\sim}46.27\;kg_f$/2.5 cm로 처리전 후 모두 근사한 값을 나타내었다. 접착박리강도는 PEA/PMMA의 경우 처리 전 $7.89\;kg_f$/2.5 cm에서 처리 후 $14.44\;kg_f$/2.5 cm로 약 2배 이상 증가하였다. 전체적으로 접착박리강도의 크기는 shell 단량체가 MMA인 core 단량체에 대하여 PEA>PBA>PSt의 순으로 되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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