산소 플라즈마를 이용하여 처리시간을 다르게 하면서 EVA foam 표면의 개질을 시도하였다. EVA foam 표면 특성에 대한 플라즈마 처리 효과는 FT-IR ATR, XPS, 접촉각 측정기, SEM을 통해 연구하였으며 EVA foam의 접착특성은 박리접착강도를 측정하여 확인하였다. 플라즈마를 이용한 표면처리 결과, 유기화합물의 제거, 산소함유량의 증가, 표면의 물리적 변화 효과를 얻을 수 있었으며 EVA foam의 접착특성이 향상되었다. 플라즈마 처리 시간이 길어질수록 친수성과 EVA foam 표면의 물리적 변화가 증가하였고 각각 180초와 420초 처리에서 최대치를 나타내었다. 접착력은 420초 처리에서 최고를 나타내었으며 결과적으로 EVA foam표면의 물리적 변화가 접착력에 가장 큰 영향을 미치는 것으로 나타났다.
본 연구는 선처리제 공정을 생략하고 우수한 접착 특성을 가지는 합성피혁용 스킨(skin) 수지제조에 관한 것으로 이성분계 혼합 폴리우레탄 수분산체를 제조하여 이에 대한 선처리제(primer)를 생략한 접착 시편의 접착특성을 평가하는 것이다. 이성분계 혼합 폴리우레탄 수분산체의 제조는 에스터(ester)계 폴리우레탄 수지(PU-T)와 카보네이트(carbonate)계 폴리우레탄 수지(PU-C)를 각각 합성하고 이를 배합함으로써 최종 수지를 얻었다. 선처리제를 생략한 접착시편의 접착강도 측정결과, 우수한 상태접착강도 (Ethylene vinyl acetate(중창): $4.2kg_f/cm$, 고무(겉창) : $4.4kg_f/cm$)를 가짐을 확인할 수 있었다. 이는 신발 제조 공정에서 필수불가결하게 사용되었던 선처리제(primer) 공정을 생략가능하게 함으로써 공정의 단축과 선처리제(primer)에서 발생되는 휘발성유기화합물 (VOCs)의 감소를 가져와 친환경적인 장점을 지닌다.
EPDM에 카르복시산을 포함하는 아크릴 단량체인 methacrylic acid (MA)가 도입된 grafted EPDM을 합성하여 MA의 grafting ratio가 탄성체의 물성과 다른 고무와의 접착특성에 미치는 영향을 연구하였다. Grafted EPDM의 storage modulus는 특정온도까지는 sulfur로 가교한 EPDM vulcanizate보다 높게 유지되다가 온도가 더 높아지면 2차 결합력이 약해지면서 급격하게 감소되는 것이 관찰되었다. EPDM에 수소결합을 유도할 수 있는 반응기를 도입했을 때 grafted EPDM 분자들 간의 aggregate 형성과 그라프트된 MA의 결정성으로 인해 우수한 기계적 물성을 나타내었다. EPDM 자체는 극성이 낮고 다른 종류의 고무와 분자간 결합력이 약해서 접착이 제대로 이루어지지 않았으며 그라프트된 MA의 함량이 증가할수록 접착강도가 더 높아졌으며 MA의 grafting ratio가 10% 이상일 때에는 접착평가 시 고무시편이 부분적으로 파괴될 정도로 접착력이 우수하였다.
본 연구에서는 수분산 폴리우레탄에 영향을 미치는 여러 가지 요인을 알아보기 위해 monomeric diol의 종류, polyol/monomeric diol 몰비 및 dimethylolpropionic acid (DMPA)의 함량에 따라 수분산 폴리우레탄의 물성변화를 알아보았다. Polyester type polyol, 4,4-dicyclohexylmethane diisocyanate ($H_{12}MDI$), DMPA 그리고 monomeric diol을 반응시켜 prepolymer를 제조한 후 이를 연속상에 분산시켜 수분산 폴리우레탄을 합성하였다. 열적 특성에서 monomeric diol의 분자량, monomeric diol 함량 및 DMPA 함량이 증가함에 따라 $T_g$가 미세하게 증가하였다. 기계적 물성을 평가한 결과, monomeric diol의 분자량과 polyol/monomeric diol에서 monomeric diol의 함량 및 DMPA 함량이 증가함에 따라 인장강도는 증가하였다. 접착강도는 polyol/monomeric diol의 몰비가 8 : 2 일 때 가장 높은 값을 나타내었다.
수계 압력감응점착제(PSA)는 유해성 휘발성유기용매 사용을 최소화할 수 있는 친환경 기술로써 학계와 산업계에서 큰 관심을 받아왔다. 수계 PSA의 합성은 유화중합을 이용하는데 이 때 이용되는 페놀계 계면활성제는 환경 및 인체유해성이 높아 이를 대체할 수 있는 신규 계면활성제 개발이 산업적으로 요구된다. 본 논문에서는 환경유해성 페놀계 CO-436 계면활성제를 대체할 수 있는 스티렌페놀계 계면활성제를 이용하여 수계 PSA를 합성하고 스티렌페놀계 계면활성제의 종류 및 농도에 따른 수계 PSA의 물성과 산업계 응용 가능성에 대해 알아보고자 한다.
Objectives: This study aimed to evaluate the effect of pomegranate solution (Punica granatum) on eroded dentin through antioxidant action, shear bond strength (SBS) and interface morphology. Materials and Methods: The 10% pomegranate peel extract was prepared by the lyophilization method. Punicalagin polyphenol was confirmed by high-performance liquid chromatography. Antioxidant activity was evaluated by capturing the 2,2-diphenyl1-picrylhydrazyl (DPPH) radical. For the SBS, 48 dentin fragments were divided into sound or eroded, and subdivided according to the pretreatment (n = 12): water or P. granatum. The surfaces were restored with self-etch adhesive and a bulk-fill resin (Ecosite; DMG). The SBS was done immediately (24 hours) and after thermal cycling + water storage (12 months). For scanning electron microscopy, 48 dentin fragments (24 sound and 24 eroded) received the same treatments as for SBS (n = 6), and they were analyzed after 24 hours and 12 months. Results: The P. granatum had antioxidant action similar (p = 0.246) to the phenolic standard antioxidants. After 24 hours, eroded dentin had lower SBS than sound dentin (p < 0.001), regardless of the pretreatment. After 12 months, P. granatum maintained the SBS of sound dentin (13.46 ± 3.42 MPa) and eroded dentin (10.96 ± 1.90 MPa) statistically similar. The lowest values were found on eroded dentin treated with water (5.75 ± 1.65 MPa) (p < 0.001). P. granatum on eroded dentin caused peritubular demineralization and hybrid layer with resin tags. Conclusions: The pomegranate extract had antioxidant action and preserved the adhesive interface of the eroded dentin.
In solar cell module manufacturing, single solar cells has to be joined electrically to strings. Copper stripes coated with tin-silver-copper alloy are joined on screen printed silver of solar cells which is called busbar. The bus bar collects the electrons generated in solar cell and it is connected to the next cell in the conventional module manufacturing by a metal stringer using conventional hot air or infrared lamp soldering systems. For thin solar cells, both soldering methods have disadvantages, which heats up the whole cell to high temperatures. Because of the different thermal expansion coefficient, mechanical stresses are induced in the solar cell. Recently, the trend of solar cell is toward thinner thickness below 180um and thus the risk of breakage of solar cells is increasing. This has led to the demand for new joining processes with high productivity and reduced error rates. In our project, we have developed a new method to solder solar cells with a laser heating source. The soldering process using diode laser with wavelength of 980nm was examined. The diode laser used has a maximum power of 60W and a scanner system is used to solder dimension of 6" solar cell and the beam travel speed is optimized. For clamping copper stripe to solar cell, zirconia(ZrO)coated iron pin-spring system is used to clamp both joining parts during a scanner system is traveled. The hot plate temperature that solar cell is positioned during lasersoldering process is optimized. Also, conventional solder joints after $180^{\circ}C$ peel tests are compared to the laser soldering methods. Microstructures in welded zone shows that the diffusion zone between solar cell and metal stripes is better formed than inIR soldering method. It is analyzed that the laser solder joints show no damages to the silicon wafer and no cracks beneath the contact. Peel strength between 4N and 5N are measured, with much shorter joining time than IR solder joints and it is shown that the use of laser soldering reduced the degree of bending of solar cell much less than IR soldering.
Thin crystalline silicon (C-Si) solar cell is expected to be a low price energy source by decreasing the consumption of Si. However, thin c-Si solar cell entails the bowing and crack issues in high temperature manufacturing process. Thus, the conventional tabbing process, based on high temperature soldering (> $250^{\circ}C$), has difficulties for applying to thin c-Si solar cell modules. In this paper, a conductive paste (CP) based interconnection process has been proposed to fabricate thin c-Si solar cell modules with high production yield, instead of existing soldering materials. To optimize the process condition for CP based interconnection, we compared the performance and stability of modules fabricated under various lamination temperature (120, 150, and $175^{\circ}C$). The power from CP based module is similar to that with conventional tabbing process, as modules are fabricated. However, the output of CP based module laminated at $120^{\circ}C$ decreases significantly (14.1% for Damp heat and 6.1% for thermal cycle) in harsh condition, while the output drops only in 3% in the samples process at $150^{\circ}C$, $175^{\circ}C$. The peel test indicates that the unstable performance of sample laminated at $120^{\circ}C$ is attributed to weak adhesion strength (1.7 N) between cell and ribbon compared to other cases (2.7 N). As a result, optimized lamination temperature for CP based module process is $150^{\circ}C$, considering stability and energy consumption during the fabrication.
Kim, In Ja;Kim, Rog-Young;Kim, Ji In;Kim, Hyoung Seop;Noh, Hoe-Jung;Kim, Tae Seung;Yoon, Jeong-Ki;Park, Gyoung-Hun;Ok, Yong Sik;Jung, Hyun-Sung
한국토양비료학회지
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제48권5호
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pp.332-339
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2015
The objective of this study was to evaluate the effectiveness of different biochars on the removal of heavy metals from aqueous media. The experiment was carried out in aqueous solutions containing $200mg\;CdL^{-1}$ or $200mg\;PbL^{-1}$ using two different biochars derived from soybean stover and orange peel (20 mg Cd or $Pbg^{-1}$ biochar). After shaking for 24 hours, biochars were filtered out, and Cd and Pb in the filtrate were analyzed by flame atomic absorption spectrophotometer (FAAS). In order to provide information regarding metal binding strength on biochars, sequential extraction was performed by modified SM&T (formerly BCR). The results showed that 70~100% of initially added Cd and Pb was adsorbed on biochars and removed from aqueous solution. The removal rate of Pb (95%, 100%) was higher than that of Cd (70%, 91%). In the case of Cd, orange peel derived biochar (91%) showed higher adsorption rate than soybean stover derived biochar (70%). Cd was adsorbed on the biochar mainly in exchangeable and carbonates fraction (1st phase). In contrast, Pb was adsorbed on it mainly in the form of Fe-Mn oxides and residual fraction (2nd and 4th phase). The existence of Cd and Pb as a form of surface-precipitated complex was also observed on the surfaces of biochars detected by field emission scanning electron microscope (FESEM) and energy dispersive X-ray spectrometer (EDAX).
본 연구에서는 경질형 폴리우레아로 보강된 RC 슬래브의 보강성능과 파괴거동을 파악하기 위한 실험적 연구를 수행하였다. 보강성능을 평가하기 위해 경질형 폴리우레아를 도포한 시험체와 기존의 보강재로 사용되는 탄소섬유시트와 유리섬유시트를 부착한 시험체, 무보강 시험체를 제작하여 실험을 수행하였으며, 구조물의 보강성능에 큰 영향을 미치는 부착성능 평가도 수행하였다. 휨 성능 평가결과로는 경질형 폴리우레아를 도포한 시험체는 무보강 시험체보다 높은 휨 성능을 보였지만 섬유시트를 부착한 시험체보다는 다소 낮은 휨 성능을 나타내었다. 하지만 경질형 폴리우레아를 도포한 시험체는 탄성범위를 넘어선 소성구간에서의 연성거동은 우수한 것으로 나타났다. 부착성능 결과에서는 모든 시험체의 부착성능이 표준부착 강도인 1.5 MPa 이상의 값으로 높게 나타났다. 또한, 경질형 폴리우레아를 도포한 시험체는 섬유시트의 보강방법에 사용되는 에폭시 레진을 사용하지 않아도 인장용 지그와 경질형 폴리우레아의 탈락이 일어나지 않고 콘크리트 모재와의 탈락이 발생한 것으로 나타나 경질형 폴리우레아를 콘크리트의 보강재로 사용 할 경우 부착성능의 저하로 인한 보강효과의 성능저하는 일어나지 않을 것으로 확인되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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