The corrosion behavior of stainless steel 304 (SS 304), titanium, nickel and aluminium is studied by immersion and anodic polarization tests in non-aqueous electrolytes. Tetraethyl ammonium tetrafluoroborate is used as a supporting electrolyte in the three kinds of solvents. The immersion test shows that chemical corrosion rate in propylene carbonate-based electrolyte is lower than those in acetonitrile- or ${\gamma}$-butyrolactone-based electrolytes. Surface analyses do not reveal any corrosion product formed after the immersion test. In the anodic polarization tests, a higher concentration of supporting electrolyte gives a higher current density. In addition, a higher temperature increases the current density in the active region and reduces the potential range in the passive region. SS 304 shows the highest corrosion potential while Al shows the lowest corrosion potential and the highest current density in all studied conditions. Based on the conducted corrosion tests, the corrosion resistance of metal substrates in the organic solvents can be sorted in descending order as follows: SS 304 - Ti - Ni - Al.
The aim of this study was to investigate effects of hafnium content on the corrosion behavior of Ti alloys in electrolyte containing chloride ion. For this study, Ti-Hf binary alloys contained 10 wt%, 20 wt% and 30 wt% Hf were manufactured in a vacuum arc-melting furnace and subjected to heat treatment for 12h at $1000^{\circ}C$ in an argon atmosphere. The pitting corrosion behavior of the specimens was examined through potentiodynamic and potentiostatic tests in 0.9 wt% NaCl electrolyte at $36.5{\pm}1^{\circ}C$. The corrosion morphology of Ti-xHf alloys was investigated using optical microscopy (OM) and X-ray diffractometer (XRD). From the optical microstructures and XRD results, needle-like martensite ($\alpha$') phases of the Ti-xHf alloys increased with an increase of Hf addition. Corrosion current density $(I_{corr})$ and current density $(I_{300mV})$ in passive region decreased, whereas, corrosion potential increased with Hf content. At the constant potential ($300mV_{SCE}$), current density decreased as time increased.
The corrosion damage of materials in marine environment mainly occurs by Cl- ions due to the breakdown of passive films. Additionally, various characteristics in seawater such as salinity, temperature, immersion time, flow rate, and biological activity also affect corrosion characteristics. In this study, the corrosion characteristics of stainless steels (STS 304 and STS 316L) and anodized aluminum alloys (AA 3003 and AA 6063) were evaluated with seawater temperature parameters. A potentiodynamic polarization experiment was conducted in a potential range of -0.25 V to 2.0 V at open circuit potential (OCP). Corrosion current density and corrosion potential were obtained through the Tafel extrapolation method to analyze changes in corrosion rate due to temperature. Corrosion behavior was evaluated by measuring weight loss before/after the experiment and also observing surface morphology through a scanning electronic microscope (SEM) and 3D microscopy. Weight loss, maximum damage depth and pitting damage increased as seawater temperature increased, and furthermore, the tendency of higher corrosion current density with an increase of temperature attributed to an increase in corrosion rate. There was lower pitting damage and lower corrosion current density for anodized aluminum alloys than for stainless steels as the temperature increased.
The surface characteristics of nitrogen ion implanted iron aluminides were investigated using various electrochemical methods in $H_2$$SO_4$+KSCN and HCl solutions. Nitrogen ion implantation was performed with doses of $3.0$\times$10^{17}$ /ions/$\textrm{cm}^2$ at an energy of 150keV. Nitrogen ion implanted iron aluminides increased the corrosion potential and significantly decreased grain boundary activation, the active current density, and passive current density. Nitrogen implanted iron aluminides with Mo increased the corrosion, pitting potential, repassivation potential and │$E_{pit}$-$E_{corr}$│ value. Whereas, implanted iron aluminides containing boron reduced the pitting and repassivation potential in comparison with nitrogen implanted iron aluminides with Cr and Mo.o.
Corrosion characterization of Fe-XAl-0.3Y(X=5, 10, 14 wt%) alloys in $0.1{\sim}1N$ sulphuric acid at room temperature was studied using potentiodynamic techniques. The morphology and components of corrosion products on surface of Fe-aluminide alloys were investigated using SEM/EDX, XRD. The potentiodynamic polarization curve of alloys exhibited typical active, passive, transpassive behaviour. Corrosion potential($E_{corr}$) and corrosion current density($I_{corr}$) values of Fe-XAl-0.3Y alloys followed linear rate law. $E_{corr}$ of 10Al alloy and 14Al alloy was ten times lower than 5Al alloy. Icorr of 14Al alloy was five times lower than 5Al alloy. The passive film on the surface of Fe-5Al-0.3Y alloy was formed iron oxide. Fe-10Al-0.3Y and Fe-14Al-0.3Y alloys passive films were aluminium oxide. especially, Fe-14Al-0.3Y alloy showed good corrosion resistance in $0.1{\sim}1N$ sulphuric acid. This is attributed to the forming of protective $Al_2O_3$ oxide on the surface of Fe-14Al-0.3Y alloy.
금속 코발트의 부식과 부동화현상들을 전기화학적 실험방법들을 써서 연구하였다. Tafel slope, Flade potential의 pH의존도, 부식속도의 반응역학적 데이타등으로 부터 코발트와 붕산염완충용액 사이 계면에서 일어나는 부식과 부동화 과정들의 메카니즘을 도출하였다. 금속표면에 흡착된 히드록실기가 표면산화와 부동화막의 형성에 참여하는 것으로 나타났다. 표면막의 성장속도에 관한 데이타로 보아 부동화피막은 "전기장에 의한-이온-이동" 과정에 의하여 성장하는 것으로 보인다. 측정된 표면막의 두께는 약 10${\AA}$에서 20${\AA}$에 이르렀다.
RC delay is a critical issue for achieving high performance of ULSI devices. In order to minimize the RC delay time, we uses the CMP process to introduce high-conductivity Cu and low-k materials on the damascene. The low-k materials are generally soft and fragile, resulting in structure collapse during the conventional high-pressure CMP process. One troubleshooting method is electrochemical mechanical polishing (ECMP) which has the advantages of high removal rate, and low polishing pressure, resulting in a well-polished surface because of high removal rate, low polishing pressure, and well-polished surface, due to the electrochemical acceleration of the copper dissolution. This study analyzes an electrochemical state (active, passive, transpassive state) on a potentiodynamic curve using a three-electrode cell consisting of a working electrode (WE), counter electrode (CE), and reference electrode (RE) in a potentiostat to verify an electrochemical removal mechanism. This study also tries to find optimum conditions for ECMP through experimentation. Furthermore, during the low-pressure ECMP process, we investigate the effect of current density on surface roughness and removal rate through anodic oxidation, dissolution, and reaction with a chelating agent. In addition, according to the Faraday’s law, as the current density increases, the amount of oxidized and dissolved copper increases. Finally, we confirm that the surface roughness improves with polishing time, and the current decreases in this process.
고밀도기록용 박막재료로서의 충족조건은 높은 보자력, 높은 포화자화, 생산성, 그리고 화학적 안정성으로써 수직자기기록매체 CoCrMo 자성박막을 RF 스퍼터링 방법으로 제조한 후, 부식 특성을 전기화학적 측정, acceleration corrosion test 및 부식후 박막의 표면분석을 통하여 조사 하였다. CoCrMo 박막의 부식특성은 스퍼터링 조건에 따라서 다르게 나타났으며, Mo의 함량이 증가 할수록 내식성은 향상되었다. 전기화학부식실험 결과 박막의 Mo 함량이 증가할수록 뚜렷한 활성- 불활성 전이를 나타내었으며 부동태전류밀도의 감소를 나타내었다. Accelerated corrosion test에 서 CoCrMo 박막의 부식은 전기화학반응에 의하여 일어났으며 Mo첨가에 따라 부식이 일어난 곳의 수는 감소하였다. AES분석결과 부식 장소에는 많은 양의 $Cl_{-}$ 이온이 존재하였고, Cr의 고갈이 부식의 원인이었다.
The aim of this study is to analyze the welds characteristics of the 205 stainless steel pipe for application of street pole material. The welds corrosion behavior of STS 205 pipe in 0.1 N sulphuric acid solution and 5% NaCl solution at room temperature was studied using both salt spray test and potentiodynamic polarization experiment. The morphology and components of corrosion products on surface of STS 205 pipe welds were investigated using SEM/EDX. The tensile strength and yield strength values of STS 205 plate were 715 MPa and 369 MPa respectively. The microvickers hardness values of STS 205 pipe welds were slightly increased than that of STS 304 pipe welds. Corrosion current density($I_{corr.}$) and critical current density($I_{crit.}$) values of STS 205 pipe welds in 3.5% NaCl solution were $1.89{\times}10^{-6}$$A/cm^2$ and $15.8{\times}10 ^{-6}$$A/cm^2$. The corrosion resistance of SIS 205 pipe welds was similar to its STS 304 pipe welds. The STS 205 and 304 pipe welds passive films were chromium oxide. Especially, the STS 205 pipe welds showed good corrosion resistance in 0.1 N sulphuric acid. This is attributed to the forming of protective chromium oxide on the surface of STS 205 pipe welds.
The removal characteristics of copper (Cu) from electrochemical surface by voltage-activated reaction were reviewed to assess the applicability of electrochemical-mechanical polishing (ECMP) process in three types of electrolytes, such as HNO3, KNO3 and NaNO3. Electrochemical surface conditions such as active, passive, transient and trans-passive states were monitored from its current-voltage (I-V) characteristic curves obtained by linear sweep voltammetry (LSV) method. In addition, the oxidation and reduction process of the Cu surface by repetitive input of positive and negative voltages were evaluated from the I-V curve obtained using the cyclic voltammetry (CV) method. Finally, the X-ray diffraction (XRD) patterns and energy dispersive spectroscopy (EDS) analyses were used to observe the structural surface states of a Cu electrode. The electrochemical analyses proposed in this study will help to accurately control the material removal rate (MRR) from the actual ECMP process because they are a good methodology for predicting optimal electrochemical process parameters such as current density, operating voltage, and operating time before performing the ECMP process.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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