Reduction of the bondwire parasitic effect using dielectric materials for microwave device packaging (초고주파 소자 실장을 위한 유전체를 이용하는 본딩와이어 기생 효과 감소 방법)
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- Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics D
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- v.34D no.2
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- pp.1-9
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- 1997