• 월간포장계
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• 통권135호
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• pp.139-153
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• 2004

• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제16권2호
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• pp.172-176
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• 2010

Recently, LCD (Liquid Crystal Display) requires various technical challenges; high definition, high quality, big size, and low price. These demands more pixels in the fixed area of the LCD and very fine lead pitch of the driving IC which controls the pixels. Therefore, a new packaging technology is needed to meet such technical requirement. NCP (Non Conductive Paste) is one of the new packaging methods and has excellent characteristics to overcome the problems of the ACF (Anisotropic Conductive Film). In this paper, we analyzed the process of the NCP for COF (Chip on FPCB) and proposed the key design parameters of the NCP process. Through a series of experiments, we obtained the stable values of the design parameters for successful NCP process.

• 한국융합학회논문지
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• 제12권11호
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• pp.247-256
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• 2021

사회경제의 부단한 진보와 발전에 따라 상품 포장의 중요성은 나날이 현저해지고 있으며, 그것은 이미 사업자와 소비자 사이의 중요한 의사소통 형식이 되어, 사업자 간의 중요한 경쟁 수단이 되었다. 이 논문의 연구범위는: 우선 문헌 조사를 통해 포장설계의 기능과 소비자의 구매 태도를 분석하고 일반 초콜릿 포장과 여행기념품 초콜릿 포장을 대상으로 이름, 색상, 로고, 일러스트 등을 분석·연구했다. 연구방법은: 설문 조사를 통해 패키지 디자인에 대한 소비자의 구매 태도 및 개인의 가치 구현에 따라 소비자의 구매 여력과 패키지 디자인이 구매 조건에 미치는 영향과 연구를 심층적으로 살펴봤다. 본 연구의 결과, 첫째, 일반 초콜릿 포장과 여행기념품 초콜릿 포장부터 소비자 소비 현상까지 보면 일반 초콜릿이 더 선호된다. 둘째, 소비자가 제품을 구매할 때 초콜릿의 맛은 제품 패키지 디자인보다 중요한 속성이다. 셋째, 각 제품군에서 소비자들은 초콜릿 제품을 살 때 자신의 지향적인 가치를 중시한다. 넷째, 패키지 디자인과 맛이라는 두 가지 중요한 속성 아래 일반 초콜릿은 여행기념품 초콜릿보다 구매 의도가 높다.

• 한국세라믹학회지
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• 제44권3호
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• pp.157-161
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• 2007

Line width under $100\;{\mu}m$ with good resolution is difficult to achieve using conventional thick-film process utilizing screen printing method. However combined with lithography technology finer line and space for miniaturization and highly integrated package is achievable. In this study, photosensitive Ag paste of optimum formulation used for thick film lithography technology was fabricated by various Ag powder, glass powder and additives. As the result, line width of $30\;{\mu}m$ with good definition and reduced mismatch during co-firing with LTCC substrate was acquired. Formulated Ag paste was used to pattern embedded fine line inductor with over 90% yield.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제27권2호
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• pp.53-58
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• 2020

전기자동차용 전력반도체 패키징 기술에 대한 분석을 수행하였다. 비정형 데이터인 특허들을 수집하여 유효특허를 도출하여 LDA 기법을 적용한 토픽모델링을 수행하였다. 20개의 토픽으로 분류하였고 각 토픽별 추출된 단어를 통해 기술에 대한 정의를 내렸다. 각 토픽의 대한 동향분석을 위해 연도별 빈도수에 대한 회귀분석을 통해 토픽별 Hot토픽과 Cold 토픽을 도출하여 전력반도체 패키징 기술의 동향을 분석하였다. Hot 토픽의 기술로는 내전압에 따른 패키지 구조 기술과 입출력 관련 제어 기술, 방열기술을 도출하였고 Cold 토픽 기술로는 인덕턴스 저감기술이 도출되었다.

• 한국화예디자인학연구
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• 제43호
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• pp.81-100
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• 2020

플로리스트 샵에서 판매되는 꽃바구니 디자인의 지속가능한 패키징은 판매자와 구매자의 관점에서 필요하였으며 이에 꽃바구니 디자인의 2차 패키징을 연구하게 되었다. 이에 본 연구에서는 2019년 실시한 설문조사와 2020년 인터뷰 내용을 분석하여 지속가능한 꽃바구니 디자인 패키징 개발 방향을 제안하는 것을 목적으로 하였다. 꽃바구니 디자인의 개념을 정의하고 오브제인 바구니 유형, 운송수단과 플로리스트 샵 특성 등에 따른 국내의 꽃바구니 디자인 2차 패키징의 현황을 조사하였다. 지속가능한 패키징을 위해서는 물리적 이론 토대 위에 디자인 요소를 포함한 패키징과 운반수단과 최종착지에 따른 2차 패키징이 달라져야 했다. 지속가능한 패키징으로 고려되어야 할 점은 불투명 종이의 재질, 1차 패키징 필요성, 오브제를 고정할 수 있는 패키징 구조와 운송수단에 따른 2차 패키징의 형태였다. 패키징 개발을 위한 방향제안은 1차 패키징의 신소재, 재활용/재사용이 가능한 친환경의 오브제, 구조적 패키징 디자인, 패키징의 규격화와 가변성 있는 패키징과 패키징의 근본적 목적인 꽃상품 보호와 브랜드 광고효과까지를 포함하였다. 본 연구 결과를 기반으로 향후 패키징 디자인을 상품화하고 무인 시스템에 맞는 미래형 화예디자인의 새로운 패키징 디자인과 물류 유형을 연구할 계기가 된 것에 본 연구의 의의가 있다고 하겠다.

• 한국포장학회지
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• 제25권2호
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• pp.37-45
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• 2019

제품을 보호하고 소비자에게 정보를 전달하는 기능을 하는 패키징은 NFC, QR Code 등 다양한 기술을 활용하여 소비자와 상호작용 한다. 최근 마케팅 분야에서 증강현실 기술이 다양하게 활용되고 있으며, 증강현실 시장도 가트너 하이프사이클에 따라 지속적으로 성장할 것으로 예상된다. 하지만 패키징 분야에서는 증강현실을 일부 기업에서만 활용되어지고 있다. 패키징에 증강현실을 적용한다면 기업은 한정된 패키징의 크기에서 벗어나 소비자에게 제품에 대한 더 많은 정보를 제공할 수 있다. 또한 다양한 콘텐츠를 통해 소비자와 상호작용하여 소비자의 제품의 이해를 높여줄 수 있고, 긍정적으로 브랜드에 대한 소비자의 흥미를 이끌 수 있다. 따라서 본 연구는 패키징과 증강현실의 정의, 특징, 장점 및 시장 현황에 대해서 정리하고 증강현실의 콘텐츠 유형의 특징 및 사례를 살펴보았다. 이를 통해 증강현실을 활용한 마케팅의 특징을 확인하였으며, 특히 패키징 분야에서 마케팅 도구로서의 증강현실 적용에 대한 필요성을 확인할 수 있었다.

• 한국포장학회지
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• 제28권1호
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• pp.31-38
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• 2022

안전한 식품, 긴 보관 수명과 좋은 품질을 보유한 식품에 대한 소비자의 요구가 증가하고 있으며, 이에 대응하여 활성포장의 상용화와 개발이 증가하고 있다. 본 총설에서는 산소제거제, 수분제거제, 이산화탄소제거제 및 에틸렌제거제의 정의, 사용되고 있는 활성포장의 구조, 활성물질과 구동 메커니즘, 적용 식품 분야와 잠재적 효과 및 활성포장 관리 규정 등에 대하여 조사하였다. 국내 상용화 현황을 보면 활성물질을 다공성 또는 타공 구조를 가진 파우치에 넣은 다음, 식품포장에 적용하는 사쉐형 활성포장이 주로 적용되고 있음을 확인하였다. 이러한 다양한 종류의 활성포장이 식품포장에 널리 사용되고 있음에도 불구하고, 유럽에 비해 국내에서는 소비자의 건강과 식품의 안전에 영향을 줄 수 있는 활성포장과 활성물질에 대한 정의, 관리, 안전성 평가 및 사용 등에 대한 구체적인 관리 규정과 안전성 평가방법에 대한 구축은 미비함을 확인하였다. 식품은 건조식품, 액상식품, 고 수분함유 식품 등 종류가 다양하고 각 식품의 품질에 영향을 미치는 화학적, 물리적, 생물학적 요인 및 보관조건 등도 다양하다. 활성포장에 사용되는 활성물질이 식품으로 전이되면, 식품 성분과 화학적/물리적으로 상호작용하여 품질과 안전에 부정적인 영향을 야기할 가능성이 있다. 따라서, 활성포장의 최적 성능을 구현하기 위해서는 식품 맞춤형으로 설계하는 것이 필요하며 활성포장과 활성물질에 대한 관리 규정 및 안전성 평가방법도 식품 종류와 활성포장의 종류에 따라 세분화하여 정립하는 것 또한 필요하다고 사료된다.

• Journal of Nutrition and Health
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• 제38권3호
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• pp.251-258
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• 2005

The purposes of this study were to conceptualize the Home Meal Replacement (HMR) in Korea and to gather professionals' opinions of prospect and task for HMR industry in Korea. A total of 67 experts participated in a three round survey by Delphi technique, which was used to integrate and share the each expert's professional idea. According to the result, HMR was translated into 'Gajeongsiksa daeyongsik' in Korean and given definition to 'a meal taken directly or through brief cooking process at home by purchasing ready to eat or ready to end-cook type of food'. As the result of categorizing HMR products of Korean food, 'I. Ready to eat' such as side dishes, kimchi, salad, sandwich, kimbab, and so on and 'II. Ready to heat' such as rice, porridge, retort food (soup, broth, curry, spaghetti, etc.), frozen pizza, grilled food, jabchae, instant soup, and so on were construed in a limited sense of the HMR. In addition, 'III. Ready to end-cook' such as frozen dumpling, frozen pork cutlet, seasoned meat, powder-type soup, and so on as well as these two kinds were interpreted in a broad sense of the HMR. In the prospect of HMR industry in Korea, the Korean HMR industry would develop continuously accompanied by increasing of consumers using HMR products. Introduction and generalization of HMRs would serve the convenience for meal preparation and then influence the change of home meal pattern. Nevertheless, it was concerned about that using HMRs might have limitation on solving the problems of dietary life including irregular meal, skipping a meal, and so on and influence the nutrition imbalance. For the development of HMRs, developing various menu and the packaging materials for HMR products, constructing the thorough sanitary management, and strengthening R & D for the HMR of Korean food were the future tasks in Korean HMR industry.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 ISMP Pb-free solders and the PCB technologies related to Pb-free solders
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• pp.233-241
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• 2004

A new alloy definition will be presented concerning increasing demands for the board level reliability of miniaturized interconnections. The damage mechanism for LFBGA components on different board finishes is not quite understood. Further demands from mobile phones are the drop test, characterizing interface performance of different package constructions in relation to decreased pad constructions and therefore interfaces. The paper discusses the characterization of interfaces based on SnPb, SnPbXYZ, SnAgCu and SnAgCuInNd ball materials and SnAgCuInNd as solder paste, the stability after accelerated tests and the description of modified interfaces strictly related to the assembly conditions, dissolution behavior of finishes on board side and the influence of intermetallic formation. The type of intermetallic as well as the quantity of intermetallics are observed, primaliry the hardness, E modules describing the ability of strain/stress compensation. First results of board level reliability are presented after TCT-40/+150. Improvement steps from the ball formulation will be discussed in conjunction to the implementation of lead free materials In order to optimize ball materials for area array devices accelareted aging conditions like TCTs were used to analyze the board level reliability of different ball materials for BGA, LFBGA, CSP, Flip Chip. The paper outlines lead-free ball analysis in comparison to conventional solder balls for BGA and chip size packages. The important points of interest are the description of processability related to existing ball attach procedures, requirements of interconnection properties and the knowledge gained the board level reliability. Both are the primary acceptance criteria for implementation. Knowledge about melting characteristic, surface tension depend on temperature and organic vehicles, wetting behavior, electrical conductivity, thermal conductivity, specific heat, mechanical strength, creep and relaxation properties, interactions to preferred finishes (minor impurities), intermetallic growth, content of IMC, brittleness depend on solved elements/IMC, fatigue resistance, damage mechanism, affinity against oxygen, reduction potential, decontamination efforts, endo-/exothermic reactions, diffusion properties related to finishes or bare materials, isothermal fatigue, thermo-cyclic fatigue, corrosion properties, lifetime prediction based on board level results, compatibility with rework/repair solders, rework temperatures of modified solders (Impurities, change in the melting point or range), compatibility to components and laminates.