The effect of the Pt electrode and the $Pt-IrO_2$ hybrid electrode on the performance of ferroelectric device was investigated. The modified Pt thin films with non-columnar structure significantly reduced the oxidation of TiN diffusion barrier layer, which rendered it possible to incorporate the simple stacked structure of Pt/TiN/poly-Si plug. When a $Pt-IrO_2$ hybrid electrode is applied, PZT thin film properties are influenced by the thickness and the partial coverage of the electrode layers. The optimized $Pt-IrO_2$ hybrid electrode significantly enhanced the fatigue properties of the PZT thin film with minimal leakage current.
A method for the nondestructive read-out of the memory in ferroelectric thin films is demonstrated using the detection second harmonic currents introduced in the ferrolelectric capacitor as a response to an ac signal. The sign and phase of the second harmonic current depends on the polarized state +$P_r or -P_r$, The studied ferroelectric PZT thin film is found to have desirable features for the use as a memory element. This method and material seems as a promising approach for the nonvolatile memory storage.
Eu-doped lead zirconium titanate $Pb_{1.1}(Zr_{0.3}Ti_{0.7})O_{3}$ thin films on the Pt/Ti/$SiO_2$/Si substrates prepared by a metalorganic decomposition (MOD) method. The effect on the structural and electrical properties of the films measured according to Eu content. Eu-doping altered significantly the dielectric and ferroelectric properties. The remanent polarization and coercive field decreased with increasing the concentration of Eu content. The dielectric constant and dielectric loss of the film decreased with increasing Eu contents. The 3 mol% of Eu-doped PZT thin film showed large remanent polarization and the fatigue characteristic of the film did not change up to $10^9$ switching cycles.
강자성, 초거대자기저항체인 $La_{0.67}Sr_{0.33}MnO_{3}$ 타겟을 이용하여 248nm의 파장을 갖는 KrF 엑시머 레이저를 사용한 PLD법으로 박막으 제작하고, 강유전체 물질인 $PbZr_{0.52}Ti_{0.48}O_{3}$ 물질을 spin coating 방법으로 제조하였다. Pt 기관(111)위에 125 mtorr의 산소분압으로 증착한 rhombohedral 구조를 갖는 LSMO 박막을 증착하고 그 위에 PZT 물질을 증착한 결과 LSMO, PZT en 물질 모두 단일상으로 [111]방향으로서의 성장하였음을 알 수 있었다. AFM(atomic force micrscope) data 및 SEM(scanning electron microscope) data를 바탕으로 매우 균질한 박막을 얻었음을 알 수 있었으며, 이때의 자기적 성질 및 전기적 성질은 각각 강자성적인 성질 및 강유전체적인 성향을 나타내었다. 이러한 결과를 가지고 박막증착에 있어서 서로간의 결정구조가 미치는 영향과 다른 경향에 대한 조절이 가능함을 알 수 있었다.
Ferroelectric PZT heterolayered thin films were fabricated by spin coating method on the Pt/Ti/SiO2/Si substrate using PZT(10/90) and PZT(90/10) m7etal alkoxide solutions. All PZT heterolayered films showed a homogeneous grain structures without presence of rosette structure. It can be assumed that the lower PZT layers played a role of nucleation site for the formation of the upper PZT layer. Pb-deficient PZT phase was formed at PZT/Pt interface due to the diffusion of Pb element into a Pt bottom electrode. The relative dielectric constant and the dielectric loss of the PZT-6 film were 567 and 3.6%, respectively. Increasing the number of coatings, remanent polarization and coercive field were decreased and the values of the PZT-6 heterolayered film were $7.18\muC/cm^2$ and 68.5kV/cm, respectively. Leakage current densities were increased with increasing the number of coatings, and the value of the PZT-4 film was about $7\times10-8A/cm^2$ at 0.05MV/cm.
Sol-Gel derived ferroelectric PZT thin films were fabricated on ITO/Glass substrate. Two kinds of rapid thermal annealing methods, R-I (six times of intermediate and final annealing) and R-II (one final annealing after six times of intermediate annealing) were used for preparation of multi-coated PZT thin films. 2500$\AA$-thick PZT thin films were obtained by the R-I and R-II methods and characterized by microstructure and dielectric properties. In case of using R-II, the microstructure was finer than that of R-I and there was no distinguishable difference in dielectric properties of PZT thin films between the R-I and R-II methods. But dielectric properties were enhanced by increasing perovskite phase fraction with increasing annealing temperature. Measured dielectric constant of PZT thin film annealed at 62$0^{\circ}C$ using the R-I method was 256 at 1kHz. Its remanant polarization (Pr) and coercive field (Ec) were 14.4$\mu$C/$\textrm{cm}^2$ and 64kV/cm, respectively.
Pt 상부 전극 증착온도가 Pb(Zr,Ti)$O_3$(PZT) 박막의 전기적 특성에 미치는 영향에 대하여 연구하였다. Pt 상부 전극을 $200^{\circ}C$이상의 고온에서 증착하는 경우, Pt 전극의 하부에 위치한 PZT 박막은 강유전 특성이 심하게 저하되었으나, Pt 전극이 증착되지 않았던 부분은 강유전 특성이 저하되지 않았다. 이와 같은 현상이 발생된 것은 진공 chamber 내의 수증기가 Pt 상부전극의 촉매 작용에 의해 수소 원자로 분해되고, 이 분해된 수소 원자가 고온에서 Pt 하부의 PZT 박막 내로 확산해 들어가 PZT박막에 산소 공공을 만들어 내기 때문이다. Pt의 촉매 작용이 없이는 수증기의 수소 원자로의 분해가 어려우므로 Pt 전극이 덮여져 있지 않는 PZT 박막은 강유전 특성이 저하되지 않는다. 이러한 강유전 특성의 저하는 산소 분위기의 RTA(rapid thermal annealing)처리에 의해 회복이 되었다. 한편, 누설전류 특성은 Pt 상부 전극의 증착온도가 증가함에 따라 향상되는 특성을 보였다.
Multiferroic BFO/PZT(5/95) multilayer films were fabricated by spin-coating method on the Pt/Ti/$SiO_2$/Si substrate alternately using BFO and PZT(9/95) alkoxide solutions. The structural and dielectric properties were investigated with variation of the solvent and the number of coatings. All films showed the typical XRD patterns of the perovskite polycrystalline structure without presence of the second phase such as $Bi_2Fe_4O_3$. BFO/PZT multilayer thin films showed the typical dielectric relaxation properties with increase an applied frequency. The average thickness of 6-coated BFO/PZT multilayer film was about 600 nm. The dielectric properties such as dielectric constant, dielectric loss and remnant polarization were superior to those of single composition BFO film, and those values for BFO/PZT multilayer film were 1199, 0.23% and 12 ${\mu}C/cm^2$.
Lead zirconate titanate (PZT) is one of the most attractive perovskite-type materials for ferroelectric random access memory (FRAM) due to its higher remanant polarization and the ability to withstand higher coercive fields. We first applied the damascene process using chemical mechanical polishing (CMP) to fabricate the PZT thin film capacitor to solve the problems of plasma etching including low etching profile and ion charging. The $0.8{\times}0.8\;{\mu}m$ square patterns of silicon dioxide on Pt/Ti/$SiO_2$/Si substrate were coated by sol-gel method with the precursor solution of PZT. Damascene process by CMP was performed to pattern the PZT thin film with the vertical sidewall and no plasma damage. The polarization-voltage (P-V) characteristics of PZT capacitors and the current-voltage characteristics (I-V) were examined by change of process parameters. To examine the CMP induced damage to PZT capacitor, the domain structure of the polished PZT thin film was also investigated by piezoresponse force microscopy (PFM).
The effect of excess Pb contents on the etching of PZT thin films and their electrical properties has been investigated. Ferroelectric PZT(53/47) thin films were prepared by the metal alkoxide-based Sol-Gel method, in which they were spin-coating on P7Ti/Si02/Si substrate using the PZT(53/47) stock solutions with various excess Pb contents. Etching of PZT film was performed using planar inductively coupled Ar/Cl$_2$/BCl$_3$ plasma. The etch rate of PZT film was 2450 $\AA$/min at Ar(20)/BCl$_3$(80) gas mixing ratio and substrate temperature of 8$0^{\circ}C$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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