1 |
R. Ramesh and N. A. Spaldin, Nat. Matters, 6, 21 (2007).
DOI
|
2 |
S. Yakoviev, J. Zekonyte, C. H. Solterbeck, and M. E. Souni, Thin Solid Films, 493, 24 (2005).
DOI
|
3 |
J. R. Teague, R. Geason, and W. J. James, Solid State Comm., 8, 1073 (1970).
DOI
|
4 |
S. K. Singh, H. Ishiwara, K. Sato, and K. Maruyama, J. Appl. Phys., 102, 094109 (2007).
DOI
|
5 |
T. Kawae, Y. Terauchi, H. Tsuda, M. Kumeda, and A. Morimoto, Appl. Phys. Lett., 94, 112904 (2009).
DOI
|
6 |
J. K. Kim, S. S. Kim, W. J. Kim, A. S. Bhalla, and R. Guo, Appl. Phys. Lett., 88, 132901 (2006).
DOI
|
7 |
Y. Wang, J. Hu, Y. Lin, and C. W. Nan, NPG Asia Mater., 2, 61 (2010).
DOI
|
8 |
D. H. Kim, J. S. Na, and S. W. Rhee, J. Electrochem. Soc., 148, C668 (2001).
DOI
|
9 |
S. P. Nam, S. G. Lee, and Y. H. Lee, Trans. Electr. Electron. Mater., 11, 212 (2010).
DOI
|
10 |
S. G. Lee and Y. H. Lee, Thin Solid Films, 353, 244 (1999).
DOI
|