• 한국전자파학회논문지
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• 제17권2호
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• pp.213-220
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• 2006

본 논문은 결합제거용 커패시터가 금속선을 포함한 타 집중 소자들과 함께 장하될 경우 PCB power-bus에 미치는 영향을 살펴본다. 향상된 PCB EMC 대책을 준비하는 일환으로 장하된 PCB power-bus 다양한 경우에 대해 전자장과 임피던스가 엄밀하게 계산되고 결과 분석이 이뤄진다.

• 한국전자파학회:학술대회논문집
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• 한국전자파학회 2005년도 종합학술발표회 논문집 Vol.15 No.1
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• pp.429-432
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• 2005

This paper investigates how the PCB power-bus structure's characteristics are influenced by the loading of decoupling capacitors that are placed close to vias, on purpose or not. It is worthwhile to see the correlated effects of the aforementioned lumped elements in that when they inevitably share one DC power-bus they will result in positive or negative changes in the PCB EMC design. The EM fields and impedance profiles are rigously calculated on the PCB power-bus cases loaded with the above components and their effects will be given to bring better PCB EMC countermeasures.

• Journal of international Conference on Electrical Machines and Systems
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• 제3권3호
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• pp.248-251
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• 2014

As more vehicles become equipped with advanced electronic control systems, more consideration is needed with regards to automotive safety issues related to the effects of electromagnetic waves. Unwanted electromagnetic waves from the antenna, electricity and other electronic devices cause the performance and safety problem of automotive components. In general, Power Integrity and Signal Integrity analysis have been widely used, but these analyses have stayed PCB level. PCB base analysis is different from radiated emission TEST condition so its results are used just for reference. This paper proposes EMC optimization technology using module level 3-dimensional radiation simulation process closed to fundamental test conditions. If module level EMC analysis, which is proposed in this study, is applied to all automotive electronics systems, unexpected EMC noise will be prevented.

• 한국전자파학회지:전자파기술
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• 제14권3호
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• pp.103-111
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• 2003

전자/통신기기에 대한 전자파 장해(EMl/EMS) 문제를 제품개발 기간 내에 완전하게 해결하기란 이론만큼 쉽지 않으며, 전자기적 적합성(EMC)에 대한 지식이 충분하지 못한 회로/기구 설계자들은 전자 파장해 문제를 반복적인 설계 수정 및 디버깅 작업으로 밖에 해결할 수 없는 골치 아픈 Black Magic으로 생각하고 있다. 그러나 분명히 전자기적 간섭(EMI) 문제도 이론 및 해석적인 접근으로 그 해답을 충분히 찾을 수가 있다, 본 고에서는 이러한 PCB Level에서의 전자파장해 문제를 해결하기 위한 체계적인 접근 방법과 오랜 현장 경험에서 나오는 EMC 전문가의 경험적인 지식을 통합한 인공 지능형 EMC 전문가 시스템에 대한 소개와 연구개발 동향 및 극복 과제 등에 대해서 기술하고자 한다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제49권6호
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• pp.25-34
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• 2012

본 논문에서는 near-field scanning (NFS) 시스템을 위한 새로운 보정 방법을 제시하였다. 제안된 교정 방법은 새로운 near-field probe (NFP)와 circular patch patterns (CPPs) and meander patterns (MPs) 같은 새로 고안된 패턴으로 구성되어 있다. 제안된 패턴들은 IEC61967-2과 6에 언급된 기존의 방법과 비교해 공간 해상도을 개선하고 NFP의 교정 절차를 단순화하기 위해 사용하였다. 또한 감쇄 특성에 대한 NFP의 길이 효과를 8mm와 30mm의 길이를 가지고 조사하였다. 이러한 특성을 위해 지름 (D)가 20, 40, 60, 그리고 100mm의 CPP를 만들었고 여러 가지 폭과 간격을 가지는 MP를 설계하고 제작하였다. 단순화된 교정 절차를 이용하여 공간 해상도와 측정 높이 사이의 역 관계를 발견하였다. 테스팅 결과는 측정 높이 $200{\mu}m$에서 $120{\mu}m$의 공간해상도를 복잡한 수정 알고리듬 없이 8GHz 아래에서 얻을 수 있음을 보였다. 제작 단가를 위해 모든 패턴과 NFP는 일반적인 고가의 LTCC 대신 저가의 PCB (FR-4)을 이용해 실현하였다. 이결과를 칩 수주 EMC 사용 가능성을 검증하기 Sub-micron scale 동작이 가능한 NFSS을 제작하였고, 제안된 NFP를 이용하여 사용 칩의 측정결과 $200{\mu}m$ 패턴의 형태를 정확하게 묘사가 가능한 수준의 해상도를 확보하여 칩 수준 EMC 검증에 사용 할 수 있음을 증명하였다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제26권7호
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• pp.636-645
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• 2015

본 논문에서는 실제 양산되는 디지털 전자제품에서 발생한 고조파 신호의 이상 현상 사례를 소개하고, 실용화에 효과적인 해결방안을 제시한다. 일반적인 디지털 신호의 고조파 잡음수준은 5차 이상부터 40 (dB/decade)의 기울기로 감소하므로 5차 이상의 고조파는 대부분의 회로설계에서 무시되어 왔다. 하지만 특정 형상의 PCB 혹은 기구에서는 10차 이상의 고조파도 높은 수준의 전달과 방사가 발생함을 측정을 통하여 확인하였다. 공간적 설계 제한이 존재하는 상용제품에서 커패시터를 주기적으로 배치한 저역통과 여파기 구조를 제안하였고, 측정을 통하여 그 효과를 검증하였다. 제안된 방법은 고조파 잡음수준의 지속적인 증가와 실용제품들의 공간적 제약을 모두 해결할 수 있어서 향후 다양한 디지털기기에 활용될 것으로 기대한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제11권4호
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• pp.13-22
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• 2004

MEMS 소자의 패키지는 일반적으로 패키징 과정에서 큰 온도변화를 받게 되는데, 이에 의한 패키지의 변형은 패키지 및 소자의 신뢰성에 큰 영향을 미칠 수 있다. 본 논문에서는 진동형 MEMS 자이로스코프 센서의 패키지를 대상으로 하여, 온도변화로 인한 열변형 거동에 대한 광학실험과 해석을 수행하였다. 이를 위하여 실시간 모아레 간섭계를 이용하여 각 온도단계에서 변위분포를 나타내는 간섭무늬를 얻고, 그로부터 MEMS 패키지의 굽힘변형 거동 및 인장변형에 대한 해석을 수행하였다. MEMS 칩과 EMC 및 PCB의 열팽창계수 차이로 인하여 패키지는 $125^{\circ}C$ 이하에서는 전체적으로 아래로 볼록한 굽힘변형이 발생하였으며, 온도 $140^{\circ}C$를 정점으로 그 이상의 온도에서는 반대의 굽힘변형이 발생하였다. MEMS의 주파수에 영향을 줄 수 있는 칩 자체의 수축변형률은 약 $481{\times}10^{-6}$로 측정되어서 MEMS 설계시 이를 고려하여야 함을 알 수 있다.