• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2006년도 추계학술대회 논문집 Vol.19
• /
• pp.386-387
• /
• 2006

This study is about the recycling technology of scrap a PCB(printed circuit board) produced in home appliances or automobile industry. And we develop the recycling technology of cooper (Cu)which is contained to leaching solution. In stead of electrolytic collecting in existing sulphuric atmosphere, we apply process using the ammonia solution which is used in economizing energy. So m the process of electrolyzing scrap a PCB through the leaching and separation, we examine the effect of the nickel contained to the solution and the cooper degree of purity which is changed according to current density.

• 한국정밀공학회지
• /
• 제23권4호
• /
• pp.29-36
• /
• 2006

Micro drilling by high-speed air bearing spindle is very useful manufacturing technology in electronic industry For the design of high speed air bearing spindle, there are considered stability of air bearing spindle, allowable load of air bearing, run out and tooling system design for micro drill's attach and remove. According to suggested details, we designed and manufactured high-speed air bearing spindle and carried out performance estimation such as run out, temperature change in running air bearing spindle, stiffness, chucking torque. Results are follows; Run out was measured under $5{\mu}m$ at air bearing spindle revolution $20,000\sim125,000rpm$. High speed air bearing spindle's temperature rose about $20^{\circ}C$ after 5 minutes from running and then was fixed. Allowable thrust load of spindle was 17kgf. Chucking torque of collet was 15kgfcm.

• 광학세계
• /
• 통권117호
• /
• pp.23-25
• /
• 2008

RF embedded 기판의 기술은 Module과 Package라는 응용 제품을 거치면서 최종적으로는 기존의 여러 가지 제품의 Mother Board(특히 휴대폰)에 접목 시키기 위한 노력이 계속 진행되고 있다. 업계 및 Research 기관의 조사 결과에 따르면 PCB 시장의 성장세와 맞물려 Embedded 시장규모는 큰 폭의 상승이 예상된다. 본 고에서는 높은 유전율을 가지는 강유전체 물질의 Embedded capacitor 적용을 위해 레이저 기술을 전자부품 제조현장에 적용하는 연구의 진행상황을 소개하고자 한다.

• 광학세계
• /
• 통권139호
• /
• pp.56-57
• /
• 2012

인쇄회로기판과 표면실장기술, LED, 인쇄전자, 기능성 필름, 광학 및 레이저기기 등 전자 제조산업 전반에 걸친 기술들을 총집결한 국내 최대 산업전문전시회인 'Electronics Manufacturing Korea 2012(이하 EMK2012)'가 지난 4월 11일부터 13일까지 코엑스 Hall C, D에서 펼쳐졌다. EMK2012는 SMT/PCB & NEPCON KOREA, LED Packaging EXPO, Film Technology Show와 함께 올해부터 Printed Electronics & Electronic Materials Show과 Photonics Seoul(포토닉스 서울)이 추가돼 총 5개의 전시회가 동시에 열렸다. 약 25개국 300업체가 1000부스 규모로 참가한 이번 전시회는 기존의 SMT, PCB, 전자부품, FPD 생산기자재와 더불어 LED 생산기자재, 광학기기, 레이저 산업 등 전자산업 관련 각종 생산기자재와 제품 등을 선보이며 최신 기술을 교류하는 기회였다.

• 한국안전학회지
• /
• 제37권4호
• /
• pp.120-128
• /
• 2022

Printed circuit boards (PCBs) are a basic component in the electronics industry and are widely used in nearly all electronic products, such as mobile phones, tablet computers, and digital cameras, as well as in electric equipment. PCB manufacturing involves the use of many chemicals and chemical processes and therefore has more risks than other manufacturing sectors. This study aims to identify the causes of possible accidents during PCB manufacturing through risk assessment, develop and implement safety measures, and evaluate the effectiveness of these measures. Note that the safety measures developed to mitigate the risks of a certain process were also implemented for other similar processes. The risk assessments conducted over seven years, from 2015 to 2021, at a PCB manufacturing company identified 361 hazardous processes. Between 2016 and 2019, 41-56 hazardous processes were identified per year; such processes decreased to fewer than 20 per year after 2020. Application of the risk assessment results to the improvement of the hazardous processes with the similar characteristics seems to be effective in decreasing the risks. Equipment-related factors such as lack of appropriate maintenance, low work standards, and defective protection devices were responsible for 59.8% of all possible accidents. Because PCB manufacturing involves many chemicals, skin contact with hazardous substances, electric shock, fire, and explosion were the most common types of possible accidents (81.7%). In total, 505 safety measures were implemented, including 157 related to purchase and improvement of equipment and devices for safety (31.1%), 147 related to the installation/modification of fire prevention facilities (29.1%), and 69 related to the use of standard electrical appliances (13.7%). Risk assessment conducted after implementing the safety measures showed that these measures significantly decreased risk; 247 processes (68.4%) had a risk level of 3, corresponding to "very low," and 114 processes (31.6%) showed a risk level of 4, corresponding to "low." In particular, risk assessment of 104 processes with risk scores of 12 and 10 other processes with risk score of 16 showed that the risk decreased to 4 after implementing the safety measures. Thus, implementing these measures in similar manufacturing sectors that involve chemical processes can mitigate risk.

• 환경생물
• /
• 제34권3호
• /
• pp.212-215
• /
• 2016

국내 토착종을 이용한 생태독성평가시험법 개발을 위해 동양하루살이 알을 이용하여 다양한 종류의 공장 폐수를 대상으로 생태독성평가를 수행하였다. 산업폐수는 2006년 6월에 농약, 도금, PCB, 피혁1, 피혁2의 총 5가지 제조업체로부터 원수 및 배출수를 각각 채취하였으며, 원수와 배출수는 각각 100, 50, 25, 12.5, 6.3, 3.1, 0%의 7가지 농도가 되도록 증류수로 희석하여 시험용액을 준비했다. 동양하루살이 알을 각 시험용액에 20개 씩 분주하여 $20^{\circ}C$, 광도 2,000 lux 이상의 16L : 8D 광주기로 설정된 인큐베이터 내에서 14일간 노출을 진행하였고 반복수는 4회였다. 폐수 종류별로 반수 부화농도인 EHC50 값은 Probit 분석으로 추정하였다. 각 폐수별 원수의 EHC50은 PCB를 제외한 모든 종류의 폐수에서 3.1% 미만으로 생태독성이 매우 높게 나왔으며, 배출수의 EHC50은 피혁2가 7.3%로 독성이 가장 높은 반면 농약이 58%로 독성이 가장 낮게 나왔다.

• Korean Chemical Engineering Research
• /
• 제52권2호
• /
• pp.272-277
• /
• 2014

본 연구는 인쇄회로기판(PCB) 제조 시 에칭공정에서 발생되는 구리이온($Cu^{+2}$)을 고농도로 함유한 황산 폐에칭액을 NF 막분리법을 사용하여 에칭액 회수와 구리이온 처리를 효율적으로 수행하기 위한 NF 막여과 공정의 운전조건을 설정하기 위한 기본 자료를 확보하는데 있다. 이를 위해 미국 Koch사의 SelRO MPS-34 4040 NF 막을 대상으로 구리이온을 고농도(5~30 g/L)로 함유한 모의 황산 폐에칭액의 cross-flow 나노여과 실험을 수행하여 투과 플럭스와 구리이온의 총괄 배제도를 측정하였다. 이 결과 투과 플럭스는 황산 폐에칭액 내 구리이온의 농도가 증가할수록, 황산 폐에칭액의 pH가 낮을수록 작아졌으며, 그 값은 최소 $4.5L/m^2{\cdot}h$에서 최대 $23L/m^2{\cdot}h$이었다. 황산 폐에칭액 내 구리이온의 총 배제도는 구리이온의 농도가 클수록, 용액의 pH가 낮을수록 그리고 폐에칭액의 순환유량이 작을수록 낮아졌으며, 황산 폐에칭액의 pH가 1 이상인 상태에서 70% 이상의 구리이온 배제가 가능하였다. NF 막을 12개월 동안 황산용액 내에 보관하여도 투과 플러스 와 구리이온 배제도의 유의한 변화가 없어 SelRO MPS-34 막모듈을 강산 조건에서 1년이상 막모듈의 교체 없이 산성 폐에칭액 처리에의 사용이 가능하였다.

• 광학세계
• /
• 통권136호
• /
• pp.53-55
• /
• 2011

국내 최대 규모의 전자제조장비 종합 전시회 (Electronics Manufacturing Korea)가 2012년 4월 11일부터 13일까지 코엑스 전시장에서 개최된다. 이 전시회는 국내 주요 전자산업 핵심 분야별 비즈니스 활성화를 위해 광전자 전시회인 'Photonics Seoul'과 함께 'SMT/PCB & NEPCON KOREA', 'Printed Electronic & Electronics Materials Show', 'LED Packaging EXPO', 'Film Technology Show' 등 5개 전시회가 동시 개최되어 전시기간 동안 한자리에서 국내 최대 전자제조 장비의 최신 기술 및 제품 동향은 물론， 다양한 국내외 바이어를 만날 수 있는 기회가 될 것으로 기대된다.

• 광학세계
• /
• 통권109호
• /
• pp.42-43
• /
• 2007

프로옵틱스(대표.홍미혜/www.prooptics.co.kr)가 최근 Line CCD용 2um 분해능 PCB, LCD 검사 렌즈로 산업자원부 기술표준원으로부터 NEP 신제품인증을 받으며 다시 한번 저력을 과시했다. 광학산업계에서 24년간의 풍부한 연구실적과 현장경험을 바탕으로 축적한 정진호 소장을 구심점으로 한 전문 R&D기업인 프로옵틱스는 '남들이 못하는 고부가가치 제품에 도전한다'는 모토를 가지고 반도체 검사용 광학계 개발에 주력해 왔으며 향후에는 반도체 스텝퍼용 노광장치 및 인공위성 광학계와 같은 최고의 고부가가치 산업용 광학계 제작에 도전하여 세계속의 선도기술업체로 우뚝 서겠다는 목표를 가지고 있다.

• 대한기계학회논문집A
• /
• 제21권1호
• /
• pp.1-11
• /
• 1997

Austomated visual inspection(AVI) capability has become an important key component in the automated manufacturing system. In such a visual inspection system an intensity(or color) image of a scene is quickly affected by optical property of objects, condition and roughness of surface, lens and filters, image sensor property and lighting system. In particular, the lighting system disign is the most important factor, since it affects overall performance of the visual system. For fast and cheap automated visual inspection system it is important to obtain the good image quality which results from careful attention to the design of the lighting system. In this paper, the lighting subsystem of AVI system is analysed for the inspection of printed circuit board(PCB) patterns. The spectral reflectance of materials, which are composed of PCB, is measured for choosing the light source. The reflection property is theoretically obtained by a reflection model and also obtained by experiments which measure intensity with varying the viewing direction of image sensor and the lighting direction of illuminator. The illumination uniformity of a ring-type illuminator. The lighting system is designed based upon the experimental results and theoretial analysis.