• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권8호
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• pp.5269-5279
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• 2014

SMT에 의한 PCB 조립에서 발생하는 가장 큰 불량의 원인은 솔더의 도포이다. 기존의 솔더 도포의 검사 방법은 신뢰도가 낮고 검사 속도가 느리며 가격이 높다. 본 논문에서는 2차원 영상을 추가로 획득하지 않고, 3차원 형상정보에서 PCB 위의 솔더영역을 검출하고 높이를 계산하는 방법을 제안한다. 솔더영역은 3차원 형상정보에서 측정점과 PCB 전체의 위상평균의 상대적 위상에 의하여 추출한다. 또 솔더영역의 높이를 신뢰도 높게 측정하기 위하여, 솔더영역의 높이는 반복능과 신뢰도를 적용한 측정점들의 위상평균으로 계산된다. 제안한 방법에 대한 측정실험 결과 검사시간에서 17.5%, 높이계산에서 29%의 반복능 향상을 보였으며, SPI장비 가격 인하 및 검사시간 단축 효과가 있다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권10호
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• pp.5974-5979
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• 2014

압입 방식으로서 경량화된 부품이 매우 균질한 정밀도로 생산이 되며 프레스의 기술이 향상되고 있다. 압입 방식으로 조립하였을 시 핀과 구멍사이에는 압축력에 의한 변형력이 발생되고 접촉면이 손상을 입는다. 따라서 본 연구에서는 CATIA 프로그램을 이용하여 3D 모델링하였으며, ANSYS 프로그램을 통하여 압입 접촉된 평면에서 손상평가를 하였다. 해석결과, 핀이 들어갈 때 PCB판에 작용하는 하중은 약 21.3N인 것으로 확인되었으며, PCB판이 Pin에서 빠져나올 때의 하중은 약 19.24N으로 나타났다. 또한 구조 해석결과, Pin 1이 본 연구 모델의 모든 부품들 중에서 가장 최대응력이 많이 발생하므로, 대표적으로 Pin 1의 최대 등가응력이 192.96MPa로 나타났다. 압입 접촉 손상 특성을 규명하고 본 연구결과를 실제의 압입 공정의 설계에 응용함으로서 그 파손을 방지하고 내구성을 평가할 수 있다고 사료된다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제20권5호
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• pp.87-92
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• 2019

본 논문은 집단보호장비에 들어가는 회로카드조립체의 고장 원인 분석 및 품질 개선에 관한 연구이다. 해당 장비는 현재 운용중인 무기체계의 구성품으로 냉난방 기능뿐만 아니라, 화생 방어 역할을 한다. 그런데 군에서 운용중에 응축부조립체의 팬이 동작하지 않는 현상이 다수 발생되었다. 이에 따라 고장 원인을 분석하였고 특정 회로카드조립체가 소손됨을 확인하였다. 고온의 환경조건에서 지속적인 냉방가동에 따라 부품이 가열되고 이에 따라 고온에 노출된 전자부품이 열화되어 소손됨을 알 수 있었다. 따라서 본 논문은 이를 해결하기 위해 방열판을 적용하여 과온 동작에 의한 고장빈도를 낮추고 회로카드조립체의 수명을 연장한 품질 개선에 관한 연구이다. 개선된 회로카드조립체는 실험을 통해 방열성능을 확인하였다. 뿐만 아니라 체계 호환성 검사, 양압유지, 소음 시험, 작동시험 등을 통해 성능검사를 마쳤으며 현재 개선된 제품을 적용중이다. 이번 개선을 통해 현재까지 해당 회로카드조립체에서 발생한 고장은 없으며 해당 장비의 품질이 향상됨을 확인하였다.

• 한국재료학회지
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• 제21권12호
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• pp.650-654
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• 2011

In this paper, the effects of conventional and newly developed elastomer modified underfill materials on the mechanical shock reliability of BGA board assembly were studied for application in mobile electronics. The mechanical shock reliability was evaluated through a three point dynamic bending test proposed by Motorola. The thermal properties of the underfills were measured by a DSC machine. Through the DSC results, the curing condition of the underfills was selected. Two types of underfills showed similar curing behavior. During the dynamic bending reliability test, the strain of the PCB was step increased from 0.2% to 1.5% until the failure circuit was detected at a 50 kHz sampling rate. The dynamic bending reliability of BGA board assembly using elastomer modified underfill was found to be superior to that of conventional underfill. From mechanical and microstructure analyses, the disturbance of crack propagation by the presence of submicron elastomer particles was considered to be mainly responsible for that result rather than the shear strength or elastic modulus of underfill joint.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제21권3호
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• pp.265-271
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• 2008

TCP(Tape Carrier Package), COG (Chip On Glass), COF(Chip On Film) are three methods for connecting LDI(LCD Driver IC) with LCD panels. Especially COF is growing its portion of market place because of low cost and fine pitch correspondence. But COF has a problem of the lead broken failure in LCD module process and the usage of customer. During PCB (Printed Circuit Board) bonding process, the mismatch of the coefficient of thermal expansion between PCB and D-IC makes stress-concentration in COF lead, and also D-IC bending process during module assembly process makes the level of stress in COF lead higher. As an affecting factors of lead-broken failure, the effects of SR(Solder Resister) coating on the COF lead, surface roughness and grain size of COF lead, PI(Polyimide) film thickness, lead width and the ACF(Anisotropic Conductive Film) overlap were studied, The optimization of these affecting manufacturing processes and materials were suggested and verified to prevent the lead-broken failure.

• 한국정밀공학회지
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• 제27권12호
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• pp.84-91
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• 2010

The bonding process of LCD panel is attaching an inner lead to an outer lead in the production line of LCD panel module. It is composed of an OLB process and a PCB bonding process. Since bonding tool assembly is one of the core parts of the bonding equipment that determines the durability and performance of the final product, much design efforts to enhance uniformity and efficiency of the process have been made. In this paper, FE analyses have been employed to determine the bonding tool size. Bonding tool of long bar shape has been simplified as a piece with same heater pitch, and appropriate boundary conditions such as convection and radiation are considered. Thermal analysis results by the FEM have been validated by the experiments. With the use of FE analysis varies design parameters and the corresponding effects have been evaluated. It was observed that the approach presented in this paper could be employed for the design of LCD module bonding tool.

• 한국지능시스템학회논문지
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• 제14권1호
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• pp.20-27
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• 2004

인쇄회로기판 제작에 사용되는 국제표준규격의 거버 파일로부터 부품 위치 이름을 자동으로 추출하기 위한 문자인식 시스템을 제안한다. 거버 파일은 벡터형식의 그림파일로서, 각종도형 및 기호가 문자와 혼합되어 있으며, 가로쓰기와 세로쓰기 및 역 세로쓰기가 병용된다. 거버문자인식 시스템은 거버 파일에서 문자패턴을 추출하여 분리하는 전 처리 단계와 추출된 패턴을 인식하는 인식단계 및 인식된 문자와 숫자를 조합하여 부품위치이름을 구성하는 후 처리단계로 구성된다. 특히 인식률 향상을 위하여 신경회로망에 의한 다중인식기 및 구조적 특징을 이용한 검증기를 개발한다. 본 논문에서 개발된 거버문자 인식시스템은 인쇄회로기판 조립 및 검사 장비를 위한 자동 프로그래밍 시스템에 사용되어, 전자제품 제조시스템의 생산성 향상에 기여할 수 있다.

• 한국경영과학회:학술대회논문집
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• 한국경영과학회/대한산업공학회 2003년도 춘계공동학술대회
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• pp.741-743
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• 2003

A surface mount machine operation policy to assemble printed circuit boards is being developed in this research. The policy includes how to assign electronic components to slots on a component rack, and how to determine placement sequences on printed circuit board. The suggested heuristic uses information about component types and closeness relationships in each component on the board to assemble. First, the size of components and closeness ratings are used to divide them into two different size groups. Then rack assignment and placement routes are developed using component type and quantity information for a small size group, and followed by a large size group. Simulation models are developed using Visual C++ for performance evaluation of the heuristic. Necessary statistical analyses are provided to show the effectiveness of the suggested heuristic.

• 기계저널
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• 제34권2호
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• pp.112-117
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• 1994

최근의 전자기기는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 소형화, 고기능화 및 다양화 뿐만 아니라 경박단소화되는 추세에 있다. 이러한 시장의 요구에 대응하여 표면실장용 전자부품이 등장하여 그 사용이 점차증가하고 있고 여기에 발맞춰 국내 . 외 전자기기 제조업체가 제품내의 PCB를 SMD화하는 추세에 있다. 따라서 표면실장 부품의 조립을 위한 고밀도, 고정도의 실장기술의 개발이 요구되고 있다. 또한 부품 자동삽입 등 기존의 방법들로 조립된, 전자기기 내부에 사용 되는 PCB의 조립상태 및 각 부품의 특성들을 검사하기 위한 In-circuit Tester의 기술도 빠른 속도로 발전하여 자동화되어가고 있는 추세에 있다. 이에 따라 본 연구소에서는 '90년에 능 Mounter GCA-M2000 모델을 개발 완료하였고 현재 관련 사업부에서 양산중에 있으며, 아날로그 방식 및 디지털 방식의 In-circuit Tester 모델도 개발 완료하여 현재 양산 중에 있다. 이 지면을 빌어 소개할 기회를 갖고자 한다.

• 한국컴퓨터정보학회논문지
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• 제21권2호
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• pp.97-103
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• 2016

This paper deals with the cycle time minimization problem that determines the productivity in printed circuit board (PCB) with n components using the m placement machines. This is known as production cycle time determination problem (PCTDP). The polynomial time algorithm to be obtain the optimal solution has been unknown yet, therefore this hard problem classified by NP-complete. This paper gets the initial assignment result with the machine has minimum unit placement time per each component firstly. Then, the balancing process with reallocation from overhead machine to underhead machine. Finally, we perform the swap optimization and get the optimal solution of cycle time $T^*$ within O(mn) computational complexity. For experimental data, the proposed algorithm can be obtain the same result as integer programming+branch-and-bound (IP+B&B) and B&B.