• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제16권5호
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• pp.469-475
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• 2010

This paper presents a method of classifying discolored defects of metal pads using geometric texture for AFVI (Automated Final Vision Inspection) systems. In PCB manufacturing process, the metal pads on PCB can be oxidized and discolored partly due to various environmental factors. Nowadays the discolored defects are manually detected and rejected from the process. This paper proposes an efficient geometric texture feature, SUTF (Symmetry and Uniformity Texture Feature) based on the symmetric and uniform textural characteristics of the surface of circular metal pads for automating AFVI systems. In practical experiments with real samples acquired from a production line, 30 discolored images and 1232 roughness images are tested. The experimental results demonstrate that the proposed method using SUTFs provides better performance compared to Gabor feature with 0% FNR (False Negative Rate) and 1.46% FPR (False Positive Rate). The performance of the proposed method shows its applicability in the real manufacturing systems.

• 기계저널
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• 제34권2호
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• pp.112-117
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• 1994

최근의 전자기기는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 소형화, 고기능화 및 다양화 뿐만 아니라 경박단소화되는 추세에 있다. 이러한 시장의 요구에 대응하여 표면실장용 전자부품이 등장하여 그 사용이 점차증가하고 있고 여기에 발맞춰 국내 . 외 전자기기 제조업체가 제품내의 PCB를 SMD화하는 추세에 있다. 따라서 표면실장 부품의 조립을 위한 고밀도, 고정도의 실장기술의 개발이 요구되고 있다. 또한 부품 자동삽입 등 기존의 방법들로 조립된, 전자기기 내부에 사용 되는 PCB의 조립상태 및 각 부품의 특성들을 검사하기 위한 In-circuit Tester의 기술도 빠른 속도로 발전하여 자동화되어가고 있는 추세에 있다. 이에 따라 본 연구소에서는 '90년에 능 Mounter GCA-M2000 모델을 개발 완료하였고 현재 관련 사업부에서 양산중에 있으며, 아날로그 방식 및 디지털 방식의 In-circuit Tester 모델도 개발 완료하여 현재 양산 중에 있다. 이 지면을 빌어 소개할 기회를 갖고자 한다.

• 한국광학회지
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• 제20권4호
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• pp.223-229
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• 2009

자동 광검사 장비의 검사 영상 획득과정을 전산모사하는 시뮬레이터를 개발하였다. 시뮬레이터는 광선 추적법을 기반으로 조명 광학계, 검사 대상체 및 결상 광학계의 3가지 모듈로 구성하였다. 각 모듈이 갖는 광학적 특성을 실제와 일치시키기 위해, 다양한 물리적 모델과 실측 결과를 반영하여 주요 인자들의 종류와 범위를 결정하였다. 전산모사 결과의 타당성은 논리적인 검증과정과 실험 결과와의 비교를 통해 확인할 수 있었다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2003년도 하계종합학술대회 논문집 Ⅳ
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• pp.2375-2378
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• 2003

In manufacture of printed circuit boards, one important issue is precisely to measure the three-dimensional shape of the solder paste silk-screened prior to direct surface mounting of chips. This paper presents the 3D shape reconstruction of solder paste using the optical triangulation method based on structured light or slit beam and the measurement algorithm for height, volume. area, and coplanarity on component pads from the 3D range image. Futhermore, statistical process control function is incorporated for process capability analysis.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2001년도 춘계학술발표논문집 (하)
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• pp.1237-1240
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• 2001

최근 제품의 초소화와 반도체의 고집적화로, 작은 크기로 많은 리드를 제공하기 위해, 부품 밑면에 격자형태로 볼이 배열되어 있는 BGA나 CSP부품들이 최근 많이 이용되고 있다. 하지만, BGA는 한번 PCB에 장착되면, 볼 외관검사가 원천적으로 불가능하므로, 부품을 장착하기 전에 볼 품질의 검사와 부품의 정밀한 위치 및 각도의 측정이 요구된다. 본 논문에서는 BGA부품의 위치 및 각도를 추출하기 위한 방법과 볼을 검사하기 위한 알고리즘을 소개한다.

• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 제어로봇시스템학회 1997년도 한국자동제어학술회의논문집; 한국전력공사 서울연수원; 17-18 Oct. 1997
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• pp.48-51
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• 1997

This paper presents the algorithm of FIC inspection in chip mounter. When device is mounted on the PCB, it is impossible to get zero defects since there are many problems which can not be predicted. Of these problems, devices with bent corner leads due to mis-handling and which are not placed at a given point measured along the axis are principal problem in SMT(Surface Mounting Technology). In this paper, we proposed a new algorithm based on the Radon transform which uses a projection to inspect the FIC(Flat Integrated Circuit) device and compared this method with other algorithms. We measured the position error and applied this algorithm to our image processing board which is characterized by line scan camera. We compared speed and accuracy in our board.

• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제9권10호
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• pp.774-781
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• 2003

The important factors that cause position error in X-Y robot are inertial force, frictions and spring distortion in screw or coupling. We have to estimate these factors precisely to correct position errors, Which is very difficult. In this paper, we makes systems to inspect metal stencil which is used to print solder paste on pads of SMD of PCB with low precision X-Y robot and vision system. To correct position error that is caused by low precision X-Y robot, we defines position error vector that is formed with position of objects that exist in reference and camera image. We apply MHT(Modified Hough Transformation) for the aim of determining the dominant position error vector. We modify reference image using extracted dominant position error vector and obtain reference image that is the same with camera image. Effectiveness and performance of this method are verified by simulation and experiment.

• 정보처리학회논문지:소프트웨어 및 데이터공학
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• 제6권3호
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• pp.135-140
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• 2017

SMT장비는 전자 부품을 흡착하여 PCB상에 정확히 실장 하는 장비이다. 이를 위해서는 중간 위치에 설치된 카메라 앞에서 정지하여 비전검사를 한 후 실장 위치로 이동한다. 본 논문에서는 카메라 앞에서 멈추어 비전 검사를 한 후 실장하는 방법(stop-motion)과 카메라 앞에서 움직이면서 비전 검사를 한 후 실장하는 방법(fly-motion)을 비교하였다. 그 결과 fly-motion의 시간 효율이 stop-motion보다 9% 증가한 것을 보여주었다.

• 전자공학회논문지B
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• 제29B권1호
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• pp.76-84
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• 1992

The vision system is essential for SMT(Surface Mounting Technology) automation. The system plays the role of matching the positions betweem SMD and PCB, and inspecting SMD in the final stage of mounting. Real-time processing and high-precision are indispensable for practical purpose. In this paper, a new algorithm for position matching and inspection of SMD is proposed, and which is implemented on the DSP board using DSP board using DSP5600. Experimental results show mean matching error within 0.1 mm in the direction of x,y and execution time within 300msec. Therefore, we could attain high-speed and high-precision of the vision system for SMT automation.

• 산업공학
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• 제23권1호
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• pp.58-67
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• 2010

The purpose of this paper is to present the development processes of the assembly line tester of power transmission for lift truck. Because power transmission is most important part of lift truck, all assembled powertrain parts must be inspected for operational defects, pressures and RPM. Developed assembly line tester is designed to take about 25 minutes for inspecting each assembled power transmission and located it at the end of assembled line. The assembly line no-load tester consists of three parts: (1) the driving hardware part; for installing and operating the transmission. (2) control PCB part; send data from sensors to a computer and control driving part, (3) operation software of no-load tester; for an automatic inspection or manual inspection, for database management and printing transcripts.