A Study on Alignment and Inspection of BGA(Ball Grid Array)

BGA(Ball Grid Array)의 정렬 및 검사에 관한 연구

  • Cho, Tai-Hoon (School of Information Technology, Korea University of Technology and Education) ;
  • Choi, Young-Kyu (School of Information Technology, Korea University of Technology and Education)
  • 조태훈 (한국기술교육대학교 정보기술공학부) ;
  • 최영규 (한국기술교육대학교 정보기술공학부)
  • Published : 2001.04.13

Abstract

최근 제품의 초소화와 반도체의 고집적화로, 작은 크기로 많은 리드를 제공하기 위해, 부품 밑면에 격자형태로 볼이 배열되어 있는 BGA나 CSP부품들이 최근 많이 이용되고 있다. 하지만, BGA는 한번 PCB에 장착되면, 볼 외관검사가 원천적으로 불가능하므로, 부품을 장착하기 전에 볼 품질의 검사와 부품의 정밀한 위치 및 각도의 측정이 요구된다. 본 논문에서는 BGA부품의 위치 및 각도를 추출하기 위한 방법과 볼을 검사하기 위한 알고리즘을 소개한다.

Keywords