• 한국콘텐츠학회:학술대회논문집
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• 한국콘텐츠학회 2005년도 추계 종합학술대회 논문집
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• pp.393-397
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• 2005

CAD로 설계한 데이터는 PCB 생산라인과의 데이터 호환을 이루지 못하기 때문에 본 논문은 PCB 생산 자동화를 위한 데이터 변환 시스템을 구현하였다. PCB 생산 자동화를 위한 PCB 부품 정보를 분석하고 IC 부품 정보를 DB로 구축한다. CAD 설계자의 Human error 검출 알고리즘을 개발하고, PCB 생산라인에 적합한 데이터로 변환하는 알고리즘을 개발하였다. 또한 성능 평가를 통하여 기존 시스템과 비교하였다.

• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 제어로봇시스템학회 2000년도 제15차 학술회의논문집
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• pp.302-302
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• 2000

This paper presents the measurement and correction of PCB alignment errors for PCB-manufacturing machines. The conventional PCB-manufacturing machine doesn't have enough accuracy to accommodate the demand for high-resolution circuit pattern and high-density mounting capacity of electronic chips. It is because of alignment errors of PCB loaded to the PCB-manufacturing machine. Therefore, this study focuses on the development of the system which is able to measure and correct alignment errors whit high-accuracy. An automatic optical inspection part measures the PCB alignment error using two cameras, and the high-accuracy 3-axis stage makes correct of these error. The operating system is run in the environment of Window 98 (or NT). Finally we implemented this system to PCB screen printer and PCB exposure system.

• 정보학연구
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• 제3권4호
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• pp.13-21
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• 2000

본 논문은 PCB를 설계할 때 내부회로환경에서 테스트 정보교환을 위한 방법이 채택되는 최근의 동향을 분석해 본 것이다. PCB의 공정전체에서 설계단계가 테스트성을 개선할 수 있는 잠재력이 가장 크다. PCB는 수많은 노드가 갈수록 복잡해지므로 테스트하기가 점점 어려워지고 있다. 더 짧은 기간에 보다 신뢰성 있는 제품을 내어놓기 위해서는 PCB 테스트 성능을 개선하기 위한 정보교환이 쉬어야한다. 오늘날 가장 낮은 비용으로 결함들을 정확히 발견, 진단 및 수리하기 위하여 두세 가지 종류의 PCB 테스터들을 결합시키고 있다. 가장 효과적인 방법의 하나로 AXI는 ICT와의 결합하여 테스트의 정보를 주고받는 시스템을 많이 사용한다. 테스트를 고려한 설계(DFT)기술은 PCB와 부품들을 철저하고 신속하게 테스트하도록 해주어 PCB의 품질을 효과적으로 개선하고 테스트 개발 시간과 비용을 크게 줄이는 방법이다. 또 실질적이고 정량화가 가능하도록 하며 테스트의 반복, 진단 및 처리 속도를 개선하여 개발 주기를 단축시킬 수 있고 잠재적인 제조 결함들을 효과적으로 발견해내 고신뢰성의 PCB를 생산해 낼 수 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제28권4호
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• pp.31-39
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• 2021

본 논문에서는 FEM(유한요소법)을 사용하여 PoP (Package on Package)용 PCB를 unit(유닛)과 substrate(서브스트레이트)로 분리한 warpage 해석과 warpage에 미치는 층별 두께의 영향도 분석과 층별 두께 조건을 다구찌법에 의한 SN비(Signal-to-Noise ratio)로 분석하였다. 해석 결과에 의하면 유닛 PCB는 회로층의 영향이 대단히 높았는데 특히 외층의 영향도가 높았다. 반면에 서브스트레이트 PCB는 회로층의 영향도가 높았으나 유닛 PCB에 비해 상대적으로 낮았으며 오히려 솔더 레지스트의 영향도가 증가하였다. 따라서 유닛 PCB와 서브스트레이트 PCB를 동시에 고려하여 PoP PCB의 층별 구조는 외부와 내부 회로층은 두껍게, 윗면 솔더 레지스트는 얇게 설계하고 바닥면 솔더 레지스트의 두께를 5 ㎛와 25 ㎛ 사이의 두께를 선정하는 바람직하다.

• Environmental Analysis Health and Toxicology
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• 제4권1_2호
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• pp.11-17
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• 1989

A quantitative analytical method of highly concentrated PCB is established in the research. With the quantitative analytical method PCB of insulating oil was examined. The following conclusions are derived from this research. 1. The recovery ratio was 95.7% with the quantitative analytical method, which indicates it can be used for the analysis of PCB. 2. PCB concentration of insulation oil in waste condenser was found to be 21.2% thru 13.85% , which was highly concentrated. 3. PCB insulation oil in waste condenser was same as PCB-42.

• 공업화학
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• 제4권4호
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• pp.746-752
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• 1993

PCB와 HA 사이의 착화합 정도에 대한 양적인 측정을 위해 투석막을 이용한 평형실험이 여러 가지 변수에 대해 먼저 수행되었다. 활성탄에 대한 PCB의 흡착특성 파악을 위해서 HA가 용해된 물과 용해되지 않은 물을 이용하여 PCB에 대한 흡착평형 및 속도실험을 행하였다. 실험결과 HA에 대한 PCB의 착화합 정도는 PH, $Ca^{2+}$농도, 이온세기 및 HA의 농도에 큰 영향을 받는 것을 확인하였다. PCB의 활성탄에 대한 흡착능력은 HA가물에 존재할 때 크게 감소하였으며 흡착특성은 HA, PCB와 HA에 착화합된 PCB 등의 물질이 서로 경쟁적으로 활성탄에 흡착하게 되는 복잡한 특성을 보일 것으로 판단되었다.

• 한국CDE학회논문집
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• 제9권4호
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• pp.416-424
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• 2004

In this paper, the heat transfer analysis and thermal stress analysis of the PCB(Printed Circuit Board) equipped in electronic Packages are carried out for various may types of chips on the PCB. And two structural PCB models are used in the analyses. The electronic chips on the PCB usually emit heat and this heat generates the thermal stress around the chip. The thermal load due to the heat generation of chips on the PCB may cause the malfunction of the electronic packages such as a monitor. a computer etc. Hence, the PCB should be designed to withstand these thermal loads. In this paper, the heat transfer analysis and thermal stress analysis are executed for the PCB model with pins and the analysis results are compared with the results for the PCB model without pins. The analysis results show that the PCB model without pins is not good for the thermal stress analysis of PCB, even though these two models have similar heat transfer characteristics. The analysis results also show that the highest thermal stress occurs in the pin especially attached to the highest temperature chip, and the PCB constrained to the electronic package on the long side is structurally more stable than other cases. The analyses of the PCB are executed using the finite element analysis code, NISA.

• 벤처창업연구
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• 제8권4호
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• pp.57-66
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• 2013

국내의 PCB산업은 수요업체의 주문생산 구조로 형성이 되어, 고부가가치 기술개발과 정보교류 등의 혁신기반은 대단히 취약한 편이다. 국내에서 생산하는 PCB제품의 소재 대부분을 해외로부터 수입에 의존하고 있어 대외 시장환경 변화에 취약한 편이다. 또한, 산업 전반에 대한 부정적 인식(3D), 낮은 처우(특히 중소기업)로 인해 PCB분야로 전문인력 진입 회피 등으로 인해 고용 여건도 좋지 않은 편이다. 이러한 상황에서 PCB산업이 휴대폰, 태블릿PC 등 일부 수요시장에 완전 종속되어 수요시장 변동시 이에 대한 대응력도 역시 취약한 편이다. 이러한 PCB 산업에 있어서, PCB 산업혁신포럼 운영을 통해 기업간 정보 공유를 실현하고(정보혁신), 중소기업 지원 플랫폼 구축 및 품질향상 지원(기술혁신), 그리고 PCB Open Lab을 활용한 소재-공정-장비 기업간 협업 공정지원(구조혁신) 등을 목표로, 2013년부터 2017년까지 총 사업기간 5년 동안 <표 1>과 같이 정부에서 매년 13억씩, 민간에서 4.34억씩 총 86.7억원의 사업비를 투입하여 PCB 산업기술 기반구축사업을 추진하려 하고 있다. 이에 본 연구에서는 이 사업에 대하여 AHP 분석을 이용하여 사업타당성을 분석하였으며, 그 결과 AHP 종합평점이 0.841로 평가되었으므로, 종합평점이 0.55이상이 되어 이 사업이 타당성이 있는 것으로 판단되었다.

• 농약과학회지
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• 제20권3호
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• pp.203-210
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• 2016

Polychlorinated biphenyls는 잔류성 환경 오염물질로서 내생호르몬 대사 교란 효과를 포함한 다양한 생리독성을 나타내는 것으로 알려져 있다. 해당 물질의 환경 동태에 관한 연구는 토양 중, 분해소실과 관련된 연구가 주로 수행되었으며, 한편 생물과 관련 연구는 동물 중, 대사 및 독성 작용에 대한 연구를 대상으로 실시되어 왔다. 이와 같은 연구는 주로 Aroclor 등, 혼합물을 위주로 진행되었으며, 따라서 개별 이성질체에 관한 연구는 매우 제한적으로 수행되었다. 본 연구에서는 수용해도 및 염소 치환체의 위치가 상이한 polychlorinated biphenyl 이성질체 5종을 합성하여, 토양 중 분포 및 당근으로의 이행에 관련한 분해-소실 및 생물농축 과정에 대한 연구를 수행하였다. Biphenyl 및 polychlorinated biphenyl 이성질체의 토양 중 반감기는 biphenyl, PCB-1, PCB3, PCB-77 및 PCB-126에 대하여 각 20.2, 16.0, 11.6, 46.5 및 198.0일이었으며, 지용성이 강한 이성질체일수록, 반감기가 길게 나타났다. 한편 당근 중 biphenyl, 및 polychlorinated biphenyls 농도는 PCB-126을 제외한 시료에서 식재 후, 10-20일 내외에 최고 농도에 도달하여, 0.4-2.6 mg/kg의 농도가 식재 후 90일까지 유지되었으며 당근-토양간 PCB의 농도비는 90일 경과 시료의 경우 biphenyl, PCB-1, PCB-3, PCB-77, 및 PCB-126에 대하여 각각 1.7, 8.1, 1.9, 1.8, 5.9로 나타났다. 일정 경과 시간 후 농도비가 상기와 같이 유지되는 현상은 당근의 비대생장에 따른 희석효과에 따른 것으로 사료된다. 한편 당근에 흡수된 PCBs의 총량은 재배기간 중 지속적으로 상승하여 PCB-126의 경우, 90일 경과시 토양 잔류량 대비, 1.1%가 당근에서 검출되었다.

• 한국수산과학회지
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• 제31권1호
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• pp.95-103
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• 1998

연안 및 천해에 서식하는 반부유성 갑각류인 곤쟁이, Neomysis awatschensis를 대상으로 수온별 PCB의 시험농도에 따른 생물검정, 성장, 호흡 및 질소배설 등을 측정하여 PCB의 영향으로 인한 생리적 변화를 알아보았다. 곤쟁이에 미치는 PCB의 96시간 후의 반수치사 농도 (96 hr.-$LC_50$)는 $10^{\circ}C$에서 28.7492ppb, $20^{\circ}C$에서는 10.6742 ppb였다. PCB의 만성농도에서 약 60일간 노출시킨 후 생존율은 $10^{\circ}C$의 경우, 0.5ppb에서 $85\%$, 1.0ppb에서 $80\%$ 였으며, 1.5ppb와 2.0ppb에서는 $75\%$를 나타내었으며, $20^{\circ}C$의 경우는 0.5ppb에서 $85\%$, 1.0ppb와 1.5ppb에서 $75\%$, 그리고 2.0ppb에서는 $65.0\%$를 나타내었다. PCB의 각 만성농도에 노출시킨 곤쟁이의 평균체장성장율은 $10^{\circ}C$의 경우 대조구의 경우 0.039mm10ay, PCB농도 2.0ppb에서는 0.036mm/day를 였으며, $20^{\circ}C$에서는 대조구에서 0.072mm/day, 2.0ppb에서 0.039mm/day를 나타내었다. PCB는 탈피간체장증가율에는 뚜렷한 영향을 미치지 않았으나 탈피기간에는 개체의 크기와 수온에 따라 영향을 나타내었다. 수온별 PCB의 각 실험농도에 노출시킨 곤쟁이의 호흡 및 질소배설량의 변화는 PCB 실험농도의 고수온구에서 높게 나타났다. 또한 섭이 및 동화효율은 $10^{\circ}C$와 $20^{\circ}C$에서 PCB농도의 증가에 따라 감소하는 경향을 나타내었다.