Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2001.11a
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pp.97-100
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2001
This paper presents the characteristics of Ta-N thin-film strain gauges as high-temperature strain gauges, which were deposited on Si substrate by DC reactive magnetron sputtering in an argon-nitrogen atmosphere(Ar-(4∼16 %)N$_2$). These films were annealed for 1 hour in 2x10$\^$-6/ Torr vaccum furnace range 500∼1000$^{\circ}C$. The optimized conditions of Ta-N thin-film strain gauges were annealing condition(900$^{\circ}C$, 1 hr.) in 8% N$_2$ gas flow ratio deposition atmosphere. Under optimum conditions, the Ta-N thin-films for strain gauges is obtained a high resistivity, $\rho$=768.93 ${\mu}$Ω cm, a low temperature coefficient of resistance, TCR=-84 ppm/$^{\circ}C$ and a high temporal stability with a good longitudinal gauge factor, GF=4.12.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.22
no.12
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pp.1028-1032
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2009
In this study, the influences of silicon-based gas barrier films fabricated by using a facing target sputtering(FTS) system on the gas permeability for flexible displays have been investigated. Under these optimum conditions on the $SiO_x$ film with oxygen concentration($O_2/Ar+O_2$) of 3.3% and the $SiO_xN_y$ film with nitrogen concentration($N_2/Ar+O_2+N_2$) of 30% deposited by the FTS system, it was found that the films were grown about 4 times higher deposition rate than that of the conventional sputtering system and showed high transmittance about 85% in the visible light range. Particularly, the polyethylene naphthalate(PEN) substrates with the $SiO_x$ and/or $SiO_xN_y$ films showed the enhanced properties of decreased water vapor transmission rate (WVTR) over $10^{-1}\;g/m^2{\cdot}day$ compared with the PEN substrate without any gas barrier films, which was due to high packing density in the Si-based films with high plasma density by FTS process and/or the denser chemical structure of Si-N bond in the $SiO_xN_y$ film.
We comparatively studied the epitaxial growth conditions of $CeO_2$ and $Y_2O_3$ thin buffers on textured Ni tapes using rf magnetron sputtering and investigated the feasibility of getting a single mixture layer or sequential layers of $CeO_2$ and $Y_2O_3$ for more simplified buffer architecture. All the buffer layers were first deposited using the reducing gas of $Ar/4%H_2$ and subsequently the reactive gas mixture of Ar and $O_2$, The crystalline quality and biaxial alignment of the films were investigated using X-ray diffraction techniques (${\Theta}-2{\Theta},\;{\phi}\;and\;{\omega}\;scans$, pole figures). The $CeO_2$ single layer exhibited well developed (200) epitaxial growth at the condition of $10%\;O_2$ below an $450^{\circ}C$, but the epitaxial property was decreased with increasing the layer thickness. $Y_2O_3$ seldom showed optimum condition for (400) epitaxial growth. The sequential architecture of $CeO_2/Y_2O_3/CeO_2$ having good epitaxial property was achieved by sputtering at a temperature of $700^{\circ}C$ on the initial $CeO_2$ bottom layer sputtered at $400^{\circ}C$. Cracking of the sputtered buffer layers was seldom observed except the double layer structure of $CeO_2/Y_2O_3$.
The PLT thin films on MgO substrate have been fabricated by RF magnetron sputtering and the dependence of properties on fabrication conditions have been studied. The PbO-rich target was used and the optimum fabrication conditions of the PLT thin films were such that substrate temperature, working pressure, $Ar/O_{2}$ ratio, and rf power was $640^{\circ}C$, 10 mTorr, 10:1, and $1.7\;W/cm^{2}$, repectively. In these conditions, the PLT thin film showed the deposition rate of $62.5\;{\AA}/min$, the Pb/Ti ratio of 1/2, and the dielectric constant of 200. The PLT thin film showed good c-axis orientation and crystalinity according to XRD and SEM analysis.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.14
no.6
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pp.470-474
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2001
This paper describes the fabrication and characteristics of CrN thin-film type pressure sensors, in which the sensing elements were deposited on SuS. 630 diaphragm by DC reactive magnetron sputtering in an argon-nitride atmosphere(Ar-(10%)N$_2$). The optimized condition of CrN thin-film sensing elements was thickness range of 3500$\AA$ and annealing condition(300$\^{C}$, 3 hr) in Ar-10%N$_2$ deposition atmosphere. Under optimum conditions, the CrN thin-films for strain gauges is obtained a high resistivity, ρ=1147.65 $\mu$Ωcm, a low temperature coefficient of resistance, TCR=186ppm/$\^{C}$ and a high temporal stability with a good longitudinal, 11.17. The output sensitivity of fabricated CrN thin-film type pressure sensors is 2.36 mV/V, 4∼20nA and the maximum non-linearity is 0.4%FS and hysteresis is less than 0.2%FS.
To increase the anti-oxidation and anti-wear properties of graphite for the propellant-burning environment, SiC, Pt and Al2O3 multi-layer coatings were conducted succesisvely and the optimum condition was researched. The SiC layer was produced by pack cementation and SiC layer in thickness of 30 ${\mu}{\textrm}{m}$ coating was produced after coating for 6 hours. Pt layer was coated by sputtering, and the Al2O3 layer was coated by reactive sputtering. the thickness of Pt layer and Al2O3 layer was less than one-tenth of that of SiC layer. The pack coated specimens and multi-layer coated specimens were made using above conditions and test-fired. The test result showed that the wear rate of SiC layer is approximately 1/10 compared to that of uncoated graphite.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2001.07a
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pp.737-740
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2001
This paper describes the fabrication and characteristics of CrN thin-film type pessure sensors, which the sensing elements were deposited on SUS. 630 diaphragm by DC reactive magnetron sputtering in an argon-nitride atmosphere(Ar-(10%)N$_2$). The optimized condition of CrN thin-film sensing elements was thickness range of 3500${\AA}$ and annealing condition(300$^{\circ}C$, 3 hr) in Ar-10 %N$_2$deposition atmosphere. Under optimum conditions, the CrN thin-films for strain gauges is obtained a high resistivity, $\rho$=1147.65 ${\mu}$$\Omega$cm, a low temperature coefficient of resistance, TCR=-186 ppm/$^{\circ}C$ and a high temporal stability with a good longitudinal, 11.17. The output sensitivity of fabricated CrN thin-film type pressure sensors is 2.36 mV/V, 4∼20 mA and the maximum non-linearity is 0.4 %FS and hysteresis is less than 0.2 %FS.
Deposition of TiN$_{x}$ film was conducted with a DC sputtering technique. The effect of the processing parameters such as substrate temperature, deposition time, working pressure, bias power, and volumetric flowing rate ratio of Ar to N$_{2}$ gas on the resistivity of TiN$_{x}$ film was systematically investigated. Three kinds of substrates, soda-lime glass, (100) Si wafer, and 111m thermally grown (111) SiO$_{2}$ wafer were used to explore the effect of substrate. The phase of TiN$_{x}$ film was analyzed by XRD peak pattern and deposition rate was determined by measuring the thickness of TiNx film through SEM cross-sectional view. Resistance was obtained by 4 point probe method as a function of processing parameters and types of substrates. Finally, optimum condition for synthesizing TiN$_{x}$ film having lowest resistivity was discussed.
Kim, Byung-Sub;Lee, Sung-Wook;Lee, Soo-Ho;Lim, Dong-Gun;Lee, Se-Jong;Park, Min-Woo;Kwak, Dong-Joo
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2004.07b
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pp.969-972
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2004
Al doped Zinc Oxide(ZnO:Al) films, which is widely used as a transparent conductor in optoelectronic devices such as solar cell, liquid crystal display, plasma display panel, thermal heater, and other sensors, were prepared by using the capacitively coupled DC magnetron sputtering method. In this paper the effect of doping amounts of $Al_2O_3$ on the electrical, optical and morphological properties were investigated experimentally, The results show that the structural and electrical properties of the film are highly affected by the doping. The optimum growth conditions were obtained for films doped with 2 wt% of Al203 which exhibit a resistivity of $8.5{\times}10^{-4}{\Omega}-cm$ associated with a transmittance of 91.7 % for 840 nm in film thickness in the wavelength range of the visible spectrum.
Le, Sang-Yub;Kim, Ji-Hwan;Park, Dong-Hee;Byun, Dong-Jin;Choi, Won-Kook
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.21
no.10
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pp.923-929
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2008
On the piezoelectric polymer, PVDF (poly vinylidene fluoride), the transparent conducting oxide (TCO) electrode material thin film was deposited by roll to roll sputtering process mentioned as a mass product-friendly process for display application. The deposition method for ITO Indium Tin Oxides) as our TCO was DC magnetron sputtering optimized for polymer substrate with the low process temperature. As a result, a high transparent and good conductive ITO/PVDF film was prepared. During the process, especially, the gas mixture ratio of Ar and Oxygen was concluded as an important factor for determining the film's physical properties. There were the optimum ranges for process conditions of mixture gas ratio for ITO/PVDF From these results, the doping mechanism between the oxygen atom and the metal element, Indium or Tin was highly influenced by oxygen partial pressure condition during the deposition process at ambient temperature, which gives the conductivity to oxide electrode, as generally accepted. With our studies, the process windows of TCO for display and other application can be expected.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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