• 제목/요약/키워드: Optical PCB

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홉필드 모델을 이용한 J-리드 검사 경로 생성 (Path planning of the J-lead inspection using hopfield model)

  • 이중호;차영엽
    • 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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    • 제어로봇시스템학회 1997년도 한국자동제어학술회의논문집; 한국전력공사 서울연수원; 17-18 Oct. 1997
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    • pp.1774-1777
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    • 1997
  • As factory automation is required, using the vision system is also essential. Especially, the pateh planning of parts with J-lead on PCB plays a import role of whole automation. Path planning is required because J-lead is scatteed compaed to L-lead on PCB. Therefore, in this paper, we propose path planning of part inspection with J-lead to use Hopfield Model(TSP : Traveling Salesman Problem). Then optical system suited to J-lead inspection is designed and the algorithm of J-lead solder joint and part inspection is proposed.

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광 플렉시블 인쇄회로기판 연결 장치개발 (Development of Optical Flexible Printed Circuit Board for Wireless-connection)

  • 이종윤;오은덕;김유상
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2011년도 춘계학술대회 및 Fine pattern PCB 표면 처리 기술 워크샵
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    • pp.202-202
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    • 2011
  • 최근 대용량 고속송신을 위한 모바일 무선정보통신기기의 신뢰성향상 함께 광 인쇄회로기판(O-PCB)국산화개발이 진행되고 있다. 광 Rigid-MLB개발에 이어 개발추진중인 광 Flexlble PCB는 광 연결 장치는 대용량데이터를 고속 전송하는데 필수적이다. 전원접속코드를 사용하지 않는 광도파로 층으로 구성되며 전기신호를 광신호로 변환시켜 다층의 광도파로 층으로 전송시킨다. 신속한 전송을 위한 균일도금에칭기술이 요구되고 있다.

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광학적 열적 최적화를 통한 6인치 다운라이트 설계 (The Design of 6 inch Down-light by Optimization of the Optical and the Thermal Properties)

  • 김성현;정영기;서범식;양종경;박대희
    • 전기학회논문지
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    • 제60권6호
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    • pp.1178-1182
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    • 2011
  • The best methods for distribution controled of LED lighting fixtures is control to designed LED chip array, lens and reflector. However, lens design need distribution design to reflector for low-wattage LED lighting because of difficulty of production and reduction of light efficiency. In addition, it needs maximize of thermal performance to improve the efficiency and reliability of device. As a result, for the height of reflector 40[mm] and Inclination 25[$^{\circ}$], we can see the best distribution properties, and, in the thermal properties, junction temperature MCPCB 62.9 [$^{\circ}C$], FR4 PCB 89.6 [$^{\circ}C$], FR4 PCB from Via-hole is 63.1 [$^{\circ}C$]. it may improve for thermal properties for makes the Via-hole.

BRDF 측정을 통한 PCB 표면의 광 산란 특성 연구 (Study on Light scattering of rough PCB surface by the measurement of BRDF)

  • 고낙훈;서승원;최태일;오범환;박세근;이일항;이승걸
    • 한국광학회:학술대회논문집
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    • 한국광학회 2008년도 동계학술발표회 논문집
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    • pp.427-428
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    • 2008
  • In this paper, we propose an BRDF measurement method based on laser light scattering, which is very effective for roughness measurement. The measurement setup has a very simple configuration, which consists of a collimated green laser, a detector. The experimental tests show that the BRDF measurement has difference between good Au Pad and bad Au Pad.

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EMK2012 리뷰 - 포토로 보는 'EMK2012 - Photonics Seoul'

  • 윤경선
    • 광학세계
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    • 통권139호
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    • pp.56-57
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    • 2012
  • 인쇄회로기판과 표면실장기술, LED, 인쇄전자, 기능성 필름, 광학 및 레이저기기 등 전자 제조산업 전반에 걸친 기술들을 총집결한 국내 최대 산업전문전시회인 'Electronics Manufacturing Korea 2012(이하 EMK2012)'가 지난 4월 11일부터 13일까지 코엑스 Hall C, D에서 펼쳐졌다. EMK2012는 SMT/PCB & NEPCON KOREA, LED Packaging EXPO, Film Technology Show와 함께 올해부터 Printed Electronics & Electronic Materials Show과 Photonics Seoul(포토닉스 서울)이 추가돼 총 5개의 전시회가 동시에 열렸다. 약 25개국 300업체가 1000부스 규모로 참가한 이번 전시회는 기존의 SMT, PCB, 전자부품, FPD 생산기자재와 더불어 LED 생산기자재, 광학기기, 레이저 산업 등 전자산업 관련 각종 생산기자재와 제품 등을 선보이며 최신 기술을 교류하는 기회였다.

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시뮬레이션을 이용한 반사판 재질에 따른 LED Module의 광학적 특성 (Optical property of LED Module along reflector material by Simulation)

  • 윤보민;이성진;최기승;이종찬;박대희
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2006년도 제37회 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.1669-1670
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    • 2006
  • LED have many problem as narrow light view angle, high price, drift phenomenon of color coordinate, high heating problem for lower power, lower weight and small size. But, with the development of blue LEDs and the improvement of LED brightness, color variation are becoming more and more popular as lighting and application devices in this page, 1 used the Light Tools which was a simulation program in order to recognize optical a few characteristic of LEDs arrangement along reflector matrial and designed LED Arranged 5 phi LED in 5mm interval In the square that was $10{\times}10$ And designs a reflection board on pcb, structural design of PCB changed as five type. - Aluminum, Gold. Chromium, Nickel, Copper.

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FR4 PCB의 Via hole 구성에 따른 LED 패키지의 열적 광학적 특성 분석 (The Analysis of Thermal & Optical Properties in LED Package by the Formation of FR4 PCB)

  • 이세일;이승민;양종경;김우영;박대희
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2009년도 제40회 하계학술대회
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    • pp.1611_1612
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    • 2009
  • 접합온도의 증가는 PN 접합 부분에서 생성된 열이 외부로 원활하게 방출되는 것을 저하시키고, 칩 내부에 남은 열이 전자와 정공의 비발광 재결합을 증가시켜 LED의 신뢰성과 내구성에 큰 영향을 미친다. 본 논문에서는 PMS-50과 KEITHLEY 2430을 이용하여 FR4 PCB의 Via hole 구성에 따른 LED 패키지의 열적 광학적 특성을 분석하였다. Via hole 0.6 [mm]일 때 열 특성과 광 출력 특성이 가장 우수하였으며 Via hole 1.2 [mm]는 열 특성, 광 특성이 가장 떨어졌고, 열 특성은 곧바로 광 특성에 영향을 미치는 것을 알 수 있었다.

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Optical System with 4 ㎛ Resolution for Maskless Lithography Using Digital Micromirror Device

  • Lee, Dong-Hee
    • Journal of the Optical Society of Korea
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    • 제14권3호
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    • pp.266-276
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    • 2010
  • In the present study, an optical system is proposed for maskless lithography using a digital micromirror device (DMD). The system consists of an illumination optical system, a DMD, and a projection lens system. The illumination optical system, developed for 95% uniformity, is composed of fly's eye lens plates, a 405 nm narrow band pass filter (NBPF), condensing lenses, a field lens and a 250W halogen lamp. The projection lens system, composed of 8 optical elements, is developed for 4 ${\mu}m$ resolution. The proposed system plays a role of an optical engine for PCB and/or FPD maskless lithography. Furthermore, many problems arising from the presence of masks in a conventional lithography system, such as expense and time in fabricating the masks, contamination by masks, disposal of masks, and the alignment of masks, may be solved by the proposed system. The proposed system is verified by lithography experiments which produce a line pattern with the resolution of 4 ${\mu}m$ line width.

전시정보 - 국내 최대 전자제조 장비기술과 광산업 첨단 신기술을 한 자리서 만난다

  • 한국광학기기협회
    • 광학세계
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    • 통권136호
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    • pp.53-55
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    • 2011
  • 국내 최대 규모의 전자제조장비 종합 전시회 (Electronics Manufacturing Korea)가 2012년 4월 11일부터 13일까지 코엑스 전시장에서 개최된다. 이 전시회는 국내 주요 전자산업 핵심 분야별 비즈니스 활성화를 위해 광전자 전시회인 'Photonics Seoul'과 함께 'SMT/PCB & NEPCON KOREA', 'Printed Electronic & Electronics Materials Show', 'LED Packaging EXPO', 'Film Technology Show' 등 5개 전시회가 동시 개최되어 전시기간 동안 한자리에서 국내 최대 전자제조 장비의 최신 기술 및 제품 동향은 물론, 다양한 국내외 바이어를 만날 수 있는 기회가 될 것으로 기대된다.

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광학설계.조립기술력으로 선진광학시장에 '도전장'-프로옵틱스, LCD검사용 렌즈로 NEP 인증 획득

  • 박지연
    • 광학세계
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    • 통권109호
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    • pp.42-43
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    • 2007
  • 프로옵틱스(대표.홍미혜/www.prooptics.co.kr)가 최근 Line CCD용 2um 분해능 PCB, LCD 검사 렌즈로 산업자원부 기술표준원으로부터 NEP 신제품인증을 받으며 다시 한번 저력을 과시했다. 광학산업계에서 24년간의 풍부한 연구실적과 현장경험을 바탕으로 축적한 정진호 소장을 구심점으로 한 전문 R&D기업인 프로옵틱스는 '남들이 못하는 고부가가치 제품에 도전한다'는 모토를 가지고 반도체 검사용 광학계 개발에 주력해 왔으며 향후에는 반도체 스텝퍼용 노광장치 및 인공위성 광학계와 같은 최고의 고부가가치 산업용 광학계 제작에 도전하여 세계속의 선도기술업체로 우뚝 서겠다는 목표를 가지고 있다.

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