Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)
- 2009.07a
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- Pages.1611_1612
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- 2009
The Analysis of Thermal & Optical Properties in LED Package by the Formation of FR4 PCB
FR4 PCB의 Via hole 구성에 따른 LED 패키지의 열적 광학적 특성 분석
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Lee, Se-Il
(Wonkwang University)
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Lee, Seung-Min
(Wonkwang University)
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- Yang, Jong-Kyung (Wonkwang University) ;
- Kim, Woo-Young (Wonkwang University) ;
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Park, Dae-Hee
(Wonkwang University)
- Published : 2009.07.14
Abstract
접합온도의 증가는 PN 접합 부분에서 생성된 열이 외부로 원활하게 방출되는 것을 저하시키고, 칩 내부에 남은 열이 전자와 정공의 비발광 재결합을 증가시켜 LED의 신뢰성과 내구성에 큰 영향을 미친다. 본 논문에서는 PMS-50과 KEITHLEY 2430을 이용하여 FR4 PCB의 Via hole 구성에 따른 LED 패키지의 열적 광학적 특성을 분석하였다. Via hole 0.6 [mm]일 때 열 특성과 광 출력 특성이 가장 우수하였으며 Via hole 1.2 [mm]는 열 특성, 광 특성이 가장 떨어졌고, 열 특성은 곧바로 광 특성에 영향을 미치는 것을 알 수 있었다.
Keywords