• 한국정보통신학회논문지
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• 제10권2호
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• pp.338-343
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• 2006

본 논문은 저비용 고성능으로 패킷암호 처리를 할 수 있는 VPN 시스템의 구조와 그 설계에 대해서 소개한다. 제안하는 시스템 구조는 보안장비용 다기능 네트워크 프로세서와 전용 암호패킷 처리 칩의 2개의 컴페니언 칩들로 구성되어 있으며, 즉각적인 활용을 위해 필요한 운영체제의 구축 및 디바이스 드라이버, 컴파일러와 이를 기반으로 한 IPSec VPN의 핵심 엔진에 대해 구축한 방안이 언급된다. 특히, 계산력을 많이 필요로 하는 블록 암호 알고리즘인 3DES, AES, SEED는 별도의 칩으로 구현되어 범용성이 뛰어난 것이 특징이며, 이 칩의 성능 평가 결과를 소개한다.

• 한국가시화정보학회지
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• 제18권3호
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• pp.103-108
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• 2020

RBC (red blood cell) deformability is one of factors inducing blood shear thinning effect. Reduction of RBC deformability increases blood viscosity in high shear region. In this study, 3D printed chip with proper distribution of wall shear rate (WSR) was proposed to measure RBC deformability of blood samples. To fabricate 3D printed chip, the design of 3D printed chip determined through numerical simulation was modified based on the resolution of the 3D printer. For the estimation of pressure drop in the 3D printed chip, two bypass outlets with low and high WSR are exposed to atmospheric pressure through the needles. By positioning the outlet of needles in the gravity direction, the formation of droplets at bypass outlets can be captured by smartphone. Through image processing and fast Fourier transform (FFT) analysis, the frequency of droplet formation was analyzed. Since the frequency of droplet formation is related with the pressure at bypass, high pressure drop caused by reduction of RBC deformability can be estimated by monitoring the formation of blood droplets using the smartphone.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제16권3호
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• pp.67-73
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• 2009

Cu pillar 범프를 사용한 플립칩 접속부는 솔더범프 접속부에 비해 칩과 기판사이의 거리를 감소시키지 않으면서 미세피치 접속이 가능하기 때문에, 특히 기생 캐패시턴스를 억제하기 위해 칩과 기판사이의 큰 거리가 요구되는 RF 패키지에서 유용한 칩 접속공정이다. 본 논문에서는 칩에는 Cu pillar 범프, 기판에는 Sn 범프를 전기도금하고 이들을 플립칩 본딩하여 Cu pillar 범프 접속부를 형성 한 후, Sn 전기도금 범프의 높이에 따른 Cu pillar 범프 접속부의 접속저항과 칩 전단하중을 측정하였다. 전기도금한 Sn 범프의 높이를 5 ${\mu}m$에서 30 ${\mu}m$로 증가시킴에 따라 Cu pillar 범프 접속부의 접속저항이 31.7 $m{\Omega}$에서 13.8 $m{\Omega}$로 향상되었으며, 칩 전단하중이 3.8N에서 6.8N으로 증가하였다. 반면에 접속부의 종횡비는 1.3에서 0.9로 저하하였으며, 접속부의 종횡비, 접속저항 및 칩 전단하중의 변화거동으로부터 Sn 전기도금 범프의 최적 높이는 20 ${\mu}m$로 판단되었다.

• KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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• 제4C권2호
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• pp.55-59
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• 2004

Throughout manufacturing processes, pulse shaping is required for material processing and it is regarded as an important (actor according to the specific characteristics of materials. Therefore, this study suggests a highly appropriate pulse shaping technique using a multi-switching method. This is a pulse superposition method in which one flash lamp can consecutively turn on by the double switching of the discharging system. It is possible to construct a variety of pulse shapes and pulse widths by the consecutive trigger of the silicon-controlled rectifiers (SCR) of a PIC (program integrated circuit) one-chip microprocessor. The use of this technique can provide a number of advantages to people who require suitable pulse shaping for particular applications such as welding, cutting, and drilling.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2000년도 제13회 신호처리 합동 학술대회 논문집
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• pp.105-108
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• 2000

CTI[1]의 응용 영역 중에서 인터넷 폰이 최근 뜨거운 관심의 대상으로 떠오르고 있다. 인터넷을 이용한 음성전달 기술은 인터넷의 성장 보급과 더불어 나날이발전 하고 있는데, 이러한 음성전달기술을 이용해 개발된 소프트 웨어를 통칭해서 인터넷 폰이라고 부르고 있다. 이러한 변화 속에서 비용의 절감과 비디오 전화, 영상회의와 같은 응용에 적용할 수 있는, 본 개발은 One Encoder One Decoder 지원의 VoIP(Voice over Internet Protocol) Phone에 관한 것으로, 특히 압축하여 인터넷 망에 접속시켜 사용할 수 있는 PC 장착형 One Board 형태의 시스템을 구현하였다. 이 Board에 사용 된 칩셋은 국내 회사인 C&S Technology 사의SEAGUL723이며, PC인터페이스는 PCI(Peripheral Component Interconnect) 버스 방식을 이용하였다. 주요 연구내용에 있어서 하드웨어 부분은 내선제어모듈,PCI 모듈, 칩셋을 이용한 음성신호처리 모듈, Board제어 모듈 등이 있으며, 소프트 웨어 설계 부분에 있어서는 하드웨어 구동을 위한 시스템 드라이브, Application과 인터넷 상의 VoIP 통신을 위한 소프트웨어, 사용자를 위한 User Interface 소프트 웨어 등이 있다.

• 한국기계가공학회지
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• 제6권3호
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• pp.24-30
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• 2007

The FPCs(Flexible Printed Circuit) are currently used in several electronic products like digital cameras, cellular phones because of flexible material characteristics. Because the FPC is usually small size and flexible, only one FPC should not enter chip mounting process, instead, several FPCs are placed on the large rigid pallette and enter into the chip mounting process. Currently the job of mounting FPC on the pallette is carried by totally manual way. Thus, the goals of the research is develop the automatic machine of FPC mounting on pallette using vision alignment. Instead of using two cameras or using moving one camera, the proposed vision system with only one fixed camera is adopted. Moreover, the two picker heads which can handle two FPCs simultaneously are used to make process time shortened. The procedure of operation is firstly to measure alignment error of FPC, correct alignment errors, and finally mount well-aligned FPC on the pallette. The vision technology is used to measure alignment error accurately, and precision motion control is used in correcting errors and mounting FPC.

• 동력기계공학회지
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• 제14권1호
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• pp.65-70
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• 2010

Magnetic levitation system is nonlinear and inherently unstable, so it is difficult to control. Analog control circuit was widly used as the controller of magnetic levitation system, but digital controller is now substituted for analog controller according to development of digital electronics. In this study, Atmel AVR series, ATmega 128 which is a kind of $\mu$-processor for digital controller is used because the chip is cheap and popular. We designed and made ATmega 128 one-board controller and aimed to verify validity through the experiance of levitation response.

• 한국통신학회:학술대회논문집
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• 한국통신학회 1990년도 하계종합학술발표회 논문집
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• pp.520-524
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• 1990

• 전기의세계
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• 제31권10호
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• pp.710-718
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• 1982

마이크로 프로세서 구조를 설명하고 대표적인 8bit microprocessor로서 Intel의 8085를 다룬다. 또한 Microcomputer System으로 쓸 수 있는 One-Chip-Processor를 토의한다.

• 전기의세계
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• 제31권10호
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• pp.719-727
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• 1982

마이크로 프로세서 구조를 설명하고 대표적인 8 bit microprocessor로서 Intel의 8085를 다룬다. 또한 Microcomputer System으로 쓸 수 있는 One-Chip-Processor를 토의한다.