Effects of non conductive paste type on joint property of multi-chip packaging using thermo-compression bonding method (열압착법을 이용한 멀티칩 패키지의 접합에 미치는 비전도성 접착제의 특성평가)
-
- Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
- /
- 2011.06a
- /
- pp.749-750
- /
- 2011