• 제목/요약/키워드: NiS/CuS

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유동층 반응기를 이용한 구리와 니켈의 황화물 결정화에 결정화 시약 및 pH가 미치는 영향 (Effects of crystallization reagent and pH on the sulfide crystallization of Cu and Ni in fluidized bed reactor)

  • 정은후;심수진;윤성택;홍석원
    • 상하수도학회지
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    • 제28권2호
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    • pp.207-215
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    • 2014
  • Wastewater containing heavy metals such as copper (Cu) and nickel (Ni) is harmful to humans and the environment due to its high toxicity. Crystallization in a fluidized bed reactor (FBR) has recently received significant attention for heavy metal removal and recovery. It is necessary to find optimum reaction conditions to enhance crystallization efficacy. In this study, the effects of crystallization reagent and pH were investigated to maximize crystallization efficacy of Cu-S and Ni-S in a FBR. CaS and $Na_2S{\cdot}9H_2O$ were used as crystallization reagent, and pH were varied in the range of 1 to 7. Additionally, each optimum crystallization condition for Cu and Ni were sequentially employed in two FBRs for their selective removal from the mixture of Cu and Ni. As major results, the crystallization of Cu was most effective in the range of pH 1-2 for both CaS and $Na_2S{\cdot}9H_2O$ reagents. At pH 1, Cu was completely removed within five minutes. Ni showed a superior reactivity with S in $Na_2S{\cdot}9H_2O$ compared to that in CaS at pH 7. When applying each optimum crystallization condition sequentially, only Cu was firstly crystallized at pH 1 with CaS, and then, in the second FBR, the residual Ni was completely removed at pH 7 with $Na_2S{\cdot}9H_2O$. Each crystal recovered from two different FBRs was mainly composed of CuxSy and NiS, respectively. Our results revealed that Cu and Ni can be selectively recovered as reusable resources from the mixture by controlling pH and choosing crystallization reagent accordingly.

전기도금된 Cu-Sn과 Ni preplated frame의 특성 비교 (Comparison of the Characteristics of Cu-Sn and Ni Pre-Plated Frames Prepared by Electro-Plating)

  • 이대훈;장태석;홍순성;이지원;양형우;한병근
    • 한국표면공학회지
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    • 제39권6호
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    • pp.276-281
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    • 2006
  • In order to improve the performance of PPFs (Pre-Plated Frames), a PPF that employed a Cu-Sn alloy instead of conventionally used Ni was developed and then its properties were investigated. It was found that the electoplated Cu-Sn alloy layer was a mixture of uniformly distributed fine crystallites, resulting In better wettability and crack resistance than those of Ni PPF. Moreover, as in Cu/Ni/Pd/Au PPF, migration of copper atoms from the base metal to the top of the Cu/Cu-Sn/Pd/Au PPF surface was not found although the Cu-Sn layer itself contained considerable amount of copper. It was expected that, by using the newly developed Cu-Sn PPF, any possible heat generation and signal interrupt caused by an external electro-magnetic field could be reduced because the Cu-Sn layer was paramagnetic, i.e., nonmagnetic.

Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni 고온용 무연 솔더와 Cu와의 계면 반응 특성 (Interfacial Reaction Characteristics of a Bi-20Sb-10Cu-0.3Ni Pb-free Solder Alloy on Cu Pad)

  • 김주형;현창용;이종현
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제17권1호
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    • pp.1-7
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    • 2010
  • 본 연구에서는 $430^{\circ}C$에서 Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni 조성의 솔더 합금과 Cu간의 리플로루 솔더링 시 생성되는 계면 반응층을 분석하였고, 솔더링 시간에 따른 계면 반응층의 성장 속도를 측정하였다. 리플로우 솔더링 후 Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni/Cu의 계면 반응층을 분석한 결과, $(Cu,Ni)_2Sb$$Cu_4Sb$ 금속간 화합물층, 그리고 Bi 조성과 $Cu_4Sb$ 상이 주기적으로 존재하는 아지랑이 형상층이 연속적으로 생성되었다. 또한 120 s까지의 솔더링 시간 영역에서는 계면 반응층의 총 두께가 솔더링 시간에 대해 직선적으로 증가하는 경향이 관찰되었다. 합금원소로 첨가된 Ni은 가장 두꺼운 $Cu_4Sb$ 반응층의 형성에 참여하지 않아 계면 금속간 화합물의 성장 속도를 억제시키는 작용을 나타내지 못했다.

유도가열에 의한 Sn-3.5Ag 솔더 범프의 접합 특성에 관한 기초연구 (Joining characteristics of Sn-3.5Ag solder bump by induction heating)

  • 최준기;방희선;;방한서
    • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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    • 대한용접접합학회 2006년 추계학술발표대회 개요집
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    • pp.181-183
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    • 2006
  • This paper studies the mechanical behaviors of Sn-3.5Ag solder joint against substrate(such as Au/Ni/Cu, Au/cu, Ni/Cu and Cu pad) after induction heating, a new soldering method. It was found that the solder bump formation depends on the time and current of the induction heating system. Also the heating value of the solder bump were found to vary with respect to the thermal conductivity of the pads on the substrate. In case of Au/Ni/Cu pad and Au/Cu pad, solder bump's shear strength were high for the heating time of $1.5{\sim}2sec$. For Ni/Cu pad, solder bump's shear strength were found to increase with time increment.

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고온초전도 박막선재용 Ni-$W_{xat.%}$ 및 (Ni-$W_{3at.%}$)-$CU_{xat.%}$ 이축배향 금속 기판들의 자기적 특성 (Magnetic Properties of Both Ni-W and (Ni-3%W)-Cu Textured Substrates for ReBCO Coated Conductor)

  • 송규정;김태형;김호섭;고락길;하홍수;하동우;오상수;박찬;유상임;주진호;김민무;김찬중
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2006년도 추계학술대회 논문집 Vol.19
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    • pp.28-29
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    • 2006
  • The magnetic properties of a series of both annealed and as-rolled Ni-$W_y$ alloy tapes with compositions y = 0, 1, 3, and 5 at.%, were studied. To compare with Ni-W alloys, the magnetic properties of a series of both annealed and as-rolled $[Ni_{97at.%}W_{3at.%}]_{100-x}Cu_x$ alloy tapes with compositions x = 0, 1, 3, 5 and 7 at.%, were studied, as well. Both the isothermal mass magnetization M(H) of a series of samples, such as both Ni-W and [Ni-W]-Cu alloy tapes, at different fixed temperatures and M(T) in fixed field, were measured using a PPMS-9 (Quantum Design). The degree of ferromagnetism of Ni-$W_y$ alloys have reduced as W-content y increases. Both the saturation magnetization $M_{sat}$ and Curie temperature $T_c$ decrease linearly with W-content y, and both $M_{sat}$ and $T_c$ go to zero at critical concentration of $y_c$ ~ 9.50 at.% W. The effect of Cu addition on both the saturation magnetization $M_sat$ and Curie temperature $T_c$ decrease linearly with Cu-content x in $[Ni_{97at.%}W_{3at.%}]_{100-x}Cu_x$ alloy tapes with compositions x = 0, 1, 3, 5, and 7 at.%. The results confirm that [Ni-W]-Cu alloy tapes can have much reduced ferromagnetism as Cu-content x increases.

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Ni-Cu-Zn페라이트의 損失과 磁性 特性 (Power Loss and Electro-Magnetic Characteristics of Ni-Cu-Zn Ferrites)

  • 대규열부;김정수
    • 자원리싸이클링
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    • 제13권6호
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    • pp.37-42
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    • 2004
  • NiO, ZnO 조성이 다른 Ni-Cu-Zn 페라이트의 손실 분석을 실시했다. 손실, Ph는 측정 온도의 상승에 따라 감소해 100-120$^{\circ}C$ 근처에서 일정한 값을 얻었다. Pcv의 주파수의존성은 Pcv~f$^n$ 로 표현될 수 있는데, n은 1 MHz까지 일정했다. Pcv는 ZnO/NiO비가 증가함에 따라 감소한다. Pcv를 Hysteresis loss(Ph) 및 잔류손실(Pcv-Ph)로 분리했다. Pcv의 온도특성 및 조성 의존성은 Ph에 기인하지만, Pcv-Ph는 온도 및 조성에 의존하지 않는다. Ph와 초투자율, ${\mu}_i$의 온도 및 조성 의존성을 분석해, 다음과 같은 식이 성립된다는 것을 알 수 있었다. ${\mu}_i{\mu}_0=I_s^2/(K_I+b{\sigma}_0{\lambda}_s)$ Wh=13.5(I$_s^2/{\mu}_i{\mu}_0)$ 여기서, ${\mu}_0$은 진공의 투자율, I$_s$는 포화자화, K$_I$는 이방성상수, ${\sigma}_0$는 내부 불균일 응력, ${\lambda}_s$는 자기이방성 상수, b는 미지의 상수, Wh는 1주기 당의 히스테리시스 손실(Ph=Wh${\times}$f)이다. Ni-Cu-Zn 페라이트의 Steinmetz 상수 m=1.64~2.2는 Mn-Zn 페라이트보다는 적은데, 이는 양 재료 간의 손실 메커니즘의 차가 있음을 암시하는 것이다.

압연공정을 이용한 가전용 신 바이메탈재의 개발 (Development of New Bimetal Material for Home Appliances by Using the Rolling Process)

  • 박상순;이제헌;배동현;배동수
    • 소성∙가공
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    • 제16권5호통권95호
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    • pp.375-380
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    • 2007
  • The bimetals of home appliances are mainly manufactured by cladding process and these are almost consisted with Cu alloy and Ni alloy. But it is very difficult to clad these alloys, because the brittle $Cu_3O_4$ oxide film formed easily on Cu alloy surface during cladding process. Clad rolling and heat treatment processes were applied for the development of bimetals by using the Ni alloy and the 3 types of Cu alloys. Optical microstructure, micro-hardness, specific resistance, and deflection and line profile of newly processed bimetals specimens were observed and measured in this paper. Inter-diffusion was observed between Cu and Ni element in the interface of heat treated Cu alloy and Ni alloy clad material. The C1220 and Invar36 clad material showed the best property of deflection among the 3 kind of clad materials.

사면체 및 사각형 $[M(II)N_2S_2]$ 형태 착물의 쌍극자 모멘트의 계산 [M(II) = Ni(II), Co(II), Cu(II) 또는 Zn(II)] (Calculation of the Dipole Moments for Tetrahedral and Square Planar $[M(II)N_2S_2]$ Type Complexes [M(Ⅱ) = Ni(Ⅱ), Co(Ⅱ), Cu(Ⅱ) or Zn(Ⅱ)])

  • 안상운
    • 대한화학회지
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    • 제23권1호
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    • pp.1-6
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    • 1979
  • 사각형 및 사면체 $[M(II)N_2S_2]$형태 착물의 쌍극자모멘트를 spherical harmonics의 전개방법에 의하여 계산하였다. [M(II) = Co(II), Ni(II), Cu(II) 또는 Zn(II)]. 이들 착물에 대한 쌍극자모멘트의 계산치가 실험치 범위안에 들었다. 계산한 쌍극자모멘트와 자기적 성질을 기초로하여 벤젠용액에서 이들 착물에 대한 가능한 구조를 고찰하였다.

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Ni-Cu-Zn페라이트의 손실과 자성 특성 (Power Loss and Electro-Magnetic Characteristics of Ni-Cu-Zn Ferrites)

  • 대규열부;김정수
    • 한국자원리싸이클링학회:학술대회논문집
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    • 한국자원리싸이클링학회 2004년도 13회 산화철워크샵
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    • pp.3-11
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    • 2004
  • NiO, ZnO 조성이 다른 Ni-Cu-Zn 페라이트의 손실 분석을 실시했다. 손실, Ph는 측정 온도의 상승에 따라 감소 해 $100-120^{\circ}C$ 근처에서 일정한 값을 얻었다. Pcv 의 주파수의존성은 $Pcv\~f^n$ 로 표현될 수 있는데, n는 1 MHz 까지 일정했다. Pcv 는 ZnO/NiO 비가 증가함에 따라 감소한다. Pcv 를 Hysteresis loss, Ph 및 잔류손실, (Pcv-Ph)로 분리했다. Pcv 의 온도특성 및 조성 의존성은 Ph에 기인하지만, (Pcv-Ph)는 온도 및 조성에 의존하지 않는다 Ph 와 초투자률, ${\mu}$i의 온도 및 조성 의존성을 분석 해, 다음과 같은 식이 성립된다는 것을 알 수 있었다. $${\mu}\;_i{\mu}\;_o=I_s\;^2/(K_1+b{\sigma}\;_o{\lambda}\;_s)\;\;\;\;(1)$$ $$Wh=13.5(I_s\;^2/{\mu}\;i{\mu}\;0)\;\;\;\;(2)$$ 여기서, ${\mu}\;_o$ 은 진공의 투자율, $I_s$, 는 포화자화, $K_1$는 이방성상수, ${\sigma}_\;o$는 내부 불균일 응력, ${\lambda}_\;s$ 는 자기이방성 상수,b는 미지의 정수, Wh는 1 주기 당의 히스테리시스 손실(Ph=Wh*f)이다. Ni-Cu-Zn 페라이트의 Steinmetz 정수 m=1.64-2.2는 Mn-Zn 페라이트보다는 적은데, 이는 양 재료간의 손실 메커니즘의 차가 있음을 암시하는 것이다.

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