• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.472.2-472.2
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• 2014

현재 결정질 실리콘 태양전지의 전 후면 전극의 형성은 스크린 프린팅 방법이 주를 이루고 있다. 스크린 프린팅 방법은 쉽고 빠르게 인쇄가 가능한 반면 단가가 높고 금속 페이스트에 첨가된 여러 혼합물에 의해서 전극과 기판 사이의 저항이 크다는 단점이 있다. 본 논문에서는 도금을 이용하여 태양전지의 전극을 형성한 후 태양전지의 전기적 특성을 비교하였다. 또한 단일반사방지막($SiN_x$) 증착 후 도금을 이용한 전극 형성 시 반사방지막의 pin-hole에 의해 전극 이외의 표면에 도금이 되는 ghost plating 현상이 발생하게 되는데, 이를 방지하기 위해 thermal oxidation을 이용하여 SiO2/SiNx 이중반사 방지막을 증착함으로써 ghost plating을 최소화 시켰다. Ni을 이용하여 전극과 기판 사이의 저항을 낮추었으며, 주요 전극은 Cu 도금을 사용함으로써 단가를 낮추었으며 마지막으로 Cu전극의 산화를 방지하기 위해 Ag을 이용하여 얇게 도금하였다. 실험에 사용된 Si 웨이퍼 특성은 p-형, $156{\times}156mm2$, $200{\mu}m$, $0.5{\sim}3.0{\Omega}{\cdot}cm$ 이다. 웨이퍼는 표면조직화, p-n접합 형성, 반사방지막 코팅을 하였으며 스크린 프린팅 방법을 이용해 후면 전극을 인쇄하고 열처리 과정을 통해 전극을 형성하였다. 이 후 전면에 레이저를 이용해 전극 패턴을 형성한 후 도금을 실행하여 태양전지를 완성하였다. 완성된 태양전지는 솔라 시뮬레이터, QE 및 TLM패턴을 이용하여 전기적 특성을 분석하였으며, SEM과 linescan, 광학현미경 등을 이용하여 전극을 분석하였다.

• 한국표면공학회지
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• 제35권1호
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• pp.17-32
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• 2002

Electroplating methods by molten salts and non-aqueous melts were employed for aluminium coating on STS 316L stainless steel. After coated with Ni or non-coated surface on stainless steel, Al pulse plating was carried out in two different types of electrolytes at room temperature. The Al layer from $AlCl_3$-TMPAC melts could not obtain appreciable thickness for engineering application due to chemical reactions between deposits and moisture of air. However, The Al coating by pulse plating in the Ethylbenzene-Toluene-$AlBr_3$ systems was found to be solid coating layer with a few $\mu\textrm{m}$ scale. The conductivity of Ethylbenzene-Toluene-$AlBr_3$ electrolyte was as functions of time and agitation. By seven days exposure after mixing of the electrolyte, Al-deposited layer shows uniform and near by pore-free with high current density (higher than 30mA/$\textrm{cm}^2$). The roughness and imperfection of coating layer were decreased with a increasing agitation speed. It was found that the optimum condition for the Al pulse plating on the 316L stainless steel was a 400mA peak current, duty cycle, $t_{on}$ $t_{ off}$=3ms/1ms, and a current density of 30mA/$\textrm{cm}^2$.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권3호
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• pp.77-81
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• 2017

Pulse electroplating of Ni-P alloy was studied to fulfill the material requirement to the advanced vertical probe tip in wafer probe card. The major concerns are for the electrical conductivity and yield strength. Plating parameters such as current density, duty cycle and solution components were examined to obtain the nanocrystal structure and proper percentage of phosphorus, leading to how to control the nanocrystal grain growth and precipitation of $Ni_3P$ after heat treatment. Among the parameters, the amount of phosphorus acid was the main factor affecting on the grain size and sheet resistance, and the amount of 0.1 gram was appropriate. Since hardness in Ni-P alloy is increased by as-plated nanocrystal structure plus precipitation of $Ni_3P$, the concentration of P less than 15 at% was better choice for the grain coarsening without minus in hardness value. The following heat treatment made grain growth and dispersion of precipitates adjustable to meet the target limit of resistance of $100m{\Omega}$ and hardness number of over 1000Hv. The Ni-P alloy will be a candidate for the substitute of the conventional probe tip material.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권1호
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• pp.83-90
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• 2017

본 연구에서는 미세피치 패키지 적용을 위한 기초 실험으로 thin ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 도금층을 형성하여 솔더링 특성을 평가하였다. 먼저, Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) 솔더합금에 대한 thin ENEPIG 도금층의 젖음 특성이 평가되었으며, 순차적인 솔더와의 반응에 대한 계면반응 및 솔더볼 접합 후 고속 전단 시험을 통한 접합부 기계적 신뢰성이 평가되었다. 젖음성 시험에서 침지 시간이 증가함에 따라 최대 젖음력은 증가하였으며, 5초의 침지 시간 이후에는 최대 젖음력이 일정하게 유지되었다. 초기 계면 반응 동안에는 $(Cu,Ni)_6Sn_5$ 금속간화합물과 P-rich Ni 층이 SAC305/ENEPIG 계면에서 관찰되었다. 연장된 계면반응 후에는 P-rich Ni 층이 파괴 되었으며, 파괴된 P-rich Ni 층 아래에는 $(Cu,Ni)_3Sn$ 금속간화합물이 생성되었다. 고속 전단 시험의 경우, 전단속도가 증가함에 따라 취성 파괴율이 증가하였다.

• 멤브레인
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• 제13권1호
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• pp.9-19
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• 2003

무전해 PCB 도금 공정 수세액을 분리막으로 처리하여 투과수는 공업용수로 재사용하고 유가금속인 금(Au)을 회수하는 방법에 관하여 연구하였다. 역삼투 분리막 테스트 셀을 이용하여 수세액 처리에 적합한 분리막을 선정하였으며 scale-up을 위한 나권형 모듈 투과 실험을 실시하였다. 먼저, (주)새한에서 생산되는 RO-TL(tap water, low pressure), RO-BL(brackish water, low pressure), RO-normal(for water purifier)막으로 투과실험하였으며 그 중 RO-TL막이 soft etching, 촉매 및 Ni 수세액 처리에 우수한 것으로 판명되었다. 따라서 RO-TL막으로 제작한 나권형 가정용 정수기 모듈로 7bar, $25^{\circ}C$에서 scale-up 실험을 수행하였다. Au수세액의 투과 유속은 약 30 LMH로서 가장 높았으나 Au 제거율이 80% 미만이었다. Pd, Ni 및 soft etching 수세액의 투과유속은 각각 약 22, 17, 10 LMH 정도이며 Pd의 제거율은 85% 이상, Ni 및 Cu 제거율은 97% 이상이었다. 또한 Au, Ni 및 Cu 이온이 함유된 수세액 중 유가금속인 Au를 선택적으로 회수하기 위하여 NF막을 사용하였다. Au수세액 중 Ni 및 Cu 이온은 대부분 제거되었으며 투과액 중에 Au이온이 81.9% 존재하였고 계속하여 RO-TL막으로 Au를 농축 회수하였다. 마지막으로 4"직경의 NF 및 RO-TL 나권형 모듈을 연속적으로 사용하여 Au를 효과적으로 회수할 수 있음을 재확인하였다.인하였다.

• 한국재료학회지
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• 제10권12호
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• pp.853-863
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• 2000

Cu 칩의 Cu 패드 위에 솔더 플립칩 공정에 응용하기 위한 무전해 구리/니켈 UBM (Under Bump Metallurgy) 층을 형성하고 그 특성을 조사하였다. Sn-36Pb-2Ag 솔더 범프와 무전해 구리 및 무전해 니켈 충의 사이의 계면 반응을 이해하고, UBM의 종류와 두계에 따른 솔더 범프 접합(joint) 강도 특성의 변화를 살펴보았다. UBM의 종류에 따른 계면 미세 구조, 특히 금속간 화합물 상 및 형태가 솔더 접합 강도에 크게 영향을 미치는 것을 확인하였다. 무전해 구리 UBM의 경우에는 솔더와의 계면에서 연속적인 조가비 모양의 Cu$_{6}$Sn$_{5}$상이 빠르게 형성되어 파단이 이 계면에서 발생하여 낮은 범프 접합 강도 값을 나타내었다. 무전해 니켈/무전해 구리 UBM에서는 금속간 화합물 성장이 느리고, 비정질로 도금되는 무전해 Ni의 륵성으로 인해 금속간 화합물과의 결정학적 불일치가 커져 다각형의 Ni$_3$Sn$_4$상이 형성되어 무전해 구리 UBM의 경우에 비해 범프 접합 강도가 높게 나타났다. 따라서 무전해 도금을 이용하여 Cu 칩의 Cu pad 위에 솔더 플립칩 공정에 응용하기 위한 UBM 제작시 무전해 니켈/무전해 구리 UBM을 선택하는 것이 접합 강도 측면에서 유리하다는 것을 확인하였다.다.

• 전기화학회지
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• 제10권2호
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• pp.88-93
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• 2007

Nano-sized Sn particles were coated with Ni-P layer using an electroless deposition method and their anodic performance was tested for lithium secondary batteries. Uniform coating layers were obtained, of which the thickness was controlled by varying the $Ni^{2+}$ concentration in the plating bath. It was found that the Ni-P layer plays two important roles in improving the anodic performance of Sn powder electrode. First, it prevents the inter-particle aggregation between Sn particles during the charge/discharge process. Second, it provides an electrical conduction pathway to the Sn particles, which allows an electrode fabrication without an addition of conductive carbon. A pseudo-optimized sample showed a good cyclability and high capacity ($>400mAh\;g^{-1}$) even without conductive carbon loading.

• 한국표면공학회지
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• 제28권4호
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• pp.199-206
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• 1995

A kinetic study on the electrodeposition of Ni-Zn-P ternary alloys onto a steel in chloride solutions was carried out using a rotating disc electrode. The coatings were characterized using SEM/EPMA and A. A. analysis. The results showed that the plating rates of three components were increased with applied potential, disc rotating speed and temperature. The activation energies of Ni, Zn and P of the coatings were 6.1, 5.1 and 8.0 kcal/mole respectively. Therefore, the deposition rates were controlled partly by surface electrochemical reaction and partly by mass transport. As the potential, temperature of bath and rotating speed of cathode disc were raised, the vol. % ratios of Ni and P of coating layer were increased but that of Zn decreased. The effect of coating parameters on the surface morphology was also examined.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.138-140
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• 2009

철강연속주조용 Cu몰드의 내마모성 향상을 위한 Ni-Co/SiC 복합도금을 실행하였다. 우선, Ni, Co의 설파민산 및 황산 Precursor로부터 생성된 피막의 내마모성을 평가하여, Ni-Co 최적 합금도금액을 선정하였다. 이 도금액에 마이크로 및 나노미터 크기의 SiC분말을 분산시켜 복합도금을 진행하였다. 이 때 생기는 문제점은 공정조건을 개선하여 해결하였으며, 그 결과 우수한 내마모성의 Ni-Co/SiC 복합도금 방법을 제안하고자 하였다.

• 한국표면공학회지
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• 제24권2호
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• pp.96-102
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• 1991

Co-Ni-P alloys were electrodeposited from NH4Cl-sulfate-hypophosphite baths under various plating conditions. Their effective anisotropic magnetic field which is one of the important properties for magnetic recording materials were investigated as the function of alloy compositions and c-axis orientation. The preferred orientation and the contents of Ni and P depend on the pH of solutions and also on the current density. It was found that the alloy films deposited from the solutions of pH4 at high current density had c-axis orientation parallel to the growth direction and the effective anisotropic fields sufficient for perpendicular magnetic recording application.