• 제목/요약/키워드: Ni oxide

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Magnetoresistance of Planar Ferromagnetic Junction Defined by Atomic Force Microscopy

  • Yu, D.S.;Jerng, S.K.;Kim, Y.S.;Chun, S.H.
    • Journal of Magnetics
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    • 제14권4호
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    • pp.172-174
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    • 2009
  • Nanolithography by atomic force microscope local oxidation was applied to the fabrication of planar-type Ni/Ni oxide/Ni junctions from 10 nm-thick Ni films. The junction characteristics were sensitive to the lithography conditions such as the bias voltage. Successful oxidation produced junctions of nonlinear current-voltage characteristics, implying the formation of oxide barriers. Magnetoresistance (MR) at low temperatures resembled that of spin valves.

Ni-Cr 합금의 고온산화특성에 미치는 안정한 산화물 분산체 효과 (The effect of stable oxide dispersoid on the high temperature oxidation behavior of Ni-Cr alloys)

  • 유재민;박상환;강성군
    • 한국표면공학회지
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    • 제24권4호
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    • pp.222-229
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    • 1991
  • The oxidation behavior of Ni-6wt.% Cr alloys with various concentration of alumina dispersions(5vol.% 10vol.%) was determined at 1000 and 110$0^{\circ}C$ in oxygen of 1 atm. pressure. Some general observations were ascertained. These include: (a) the addition of alumina dispersoids significantly increased the oxidation resistance of Ni-6wt.% Cr alloy; (b) the rate of oxidation was distinctly decreased as a function of the volume percent of oxide dispersion; and (c) the presence of alumina dispersions promoted the formation of continous, protective Cr2O3 layer at 6 wt.% Cr.

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Ni-Mn-Co-Fe 산화물 후막 NTC 서미스터의 제조 및 전기적 특성 (Fabrication and Electrical Properties of Ni-Mn-Co-Fe Oxide Thick Film NTC Thermistors)

  • 박경순;방대영;윤성진;최병현
    • 한국세라믹학회지
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    • 제39권10호
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    • pp.912-918
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    • 2002
  • 스크린 인쇄법을 이용하여 알루미나 기판위에 Ni-Mn-Co-Fe 산화물 후막을 코팅하였다. 후막의 조성과 소성온도를 변화시키며 미세구조와 전기적 특성을 연구하였다. 1150${\circ}C$에서 소성한 시편의 경우 모든 구성 원소가 후막에 균일하게 분포되어 있었다. 그러나, 1200${\circ}C$와 1225${\circ}C$에서 소성한 시편의 경우 Co 원소는 후막에 균일하게 분포되어 있으나 Mn, Ni 및 Fe 원소는 불균일하게 분포되어 있어 Mn 원소의 농도가 큰 영역과 Ni과 Fe 원소의 농도가 큰 영역이 존재하였다. 제조한 모든 후막 NTC 서미스터는 NTC 서미스터의 특성인 로그 저항(log R)과 온도의 역수(1/T) 사이에서 직선적인 관계를 보였다. $(Ni_{1.0}Mn_{1.0}Co_{1-x}Fe_x)O_4$ (0.25${\le}$x${\le}$1.0)와 $(Ni_{0.75}Mn_{1.25}Co_{1-x}Fe_x)O_4$ (0.25${\le}$x${\le}$0.75) 서미스터의 저항, B 정수 및 활성화 에너지는 Fe2O3 함량이 증가함에 따라 증가하였다.

합성가스 연소 매체순환식 가스연소기 적용을 위한 최적 산소공여입자 선정 (Selection of the Best Oxygen Carrier Particle for Syngas Fueled Chemical-Looping Combustor)

  • 류호정;김지웅;조완근;박문희
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제45권5호
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    • pp.506-514
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    • 2007
  • 합성가스 연소 매체순환식 가스연소기 적용을 위한 최적 산소공여입자를 선정하기 위해 네 가지 산소공여입자(NiO/bentonite, $NiO/LaAl_{11}O_{18}$, $Co_xO_y/CoAl_2O_4$, $NiO/NiAl_2O_4$)에 대해 환원반응기체로 모사 합성가스($H_2,\;CO2$, CO 각각 30, 10, 60%)를 사용하여 열중량 분석기(TGA)에서 환원반응특성 및 탄소침적특성을 측정 및 해석하였다. 환원반응온도가 증가함에 따라 최대전환율, 산소전달능력이 증가하였고 산소전달속도 측면에서 $900^{\circ}C$가 합성가스 연소반응에 적합한 조건으로 나타났으며 높은 환원반응온도(${\geq}800^{\circ}C$)에서는 네 가지 입자 모두에 대해 탄소침적현상이 나타나지 않았다. 네 가지 산소공여입자 중 NiO 계 산소공여입자가 CoO 계 산소공여입자에 비해 반응성이 높게 나타났으며 NiO/bentonite 입자가 산소전달속도, 탄소침적도 면에서 가장 좋은 반응성을 나타내었다. NiO/bentonite 입자에 포함된 금속산화물의 함량이 증가함에 따라 산소전달능력과 산소전달속도가 증가하는 것으로 나타나 금속산화물의 함량이 높은 산소공여입자가 매체순환식 가스연소기의 안정적인 조업에 유리한 것으로 나타났다.

알루미늄 위 친환경적 무전해 Ni-P 도금막 형성에 pH와 도금조 온도가 미치는 영향 (Effects of pH and Plating Bath Temperature on Formation of Eco-Friendly Electroless Ni-P Plating Film on Aluminum)

  • 지현배;빈정수;이연승;나사균
    • 한국재료학회지
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    • 제32권9호
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    • pp.361-368
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    • 2022
  • The overall process, from the pre-treatment of aluminum substrates to the eco-friendly neutral electroless Ni-P plating process, was observed, compared, and analysed. To remove the surface oxide layer on the aluminum substrate and aid Ni-P plating, a zincation process was carried out. After the second zincation treatment, it was confirmed that a mostly uniform Zn layer was formed and the surface oxide of aluminum was also removed. The Ni-P electroless plating films were formed on the secondary zincated aluminum substrate using electroless plating solutions of pH 4.5 and neutral pH 7.0, respectively, while changing the plating bath temperature. When a neutral pH7.0 electroless solution was used, the Ni-P plating layer was uniformly formed even at the plating bath temperature of 50 ℃, and the plating speed was remarkably increased as the bath temperature was increased. On the other hand, when a pH 4.5 Ni-P electroless solution was used, a Ni-P plating film was not formed at a plating bath temperature of 50 ℃, and the plating speed was very slow compared to pH 7.0, although plating speed increased with increasing bath temperature. In the P contents, the P concentration of the neutral pH 7.0 Ni-P electroless plating layer was reduced by ~ 42.3 % compared to pH 4.5. Structurally, all of the Ni-P electroless plating layers formed in the pH 4.5 solution and the neutral (pH 7.0) solution had an amorphous crystal structure, as a Ni-P compound, regardless of the plating bath temperature.