According to the bipolar model, ion selectivity of some species in the passive film is important factor to control the passivation. An increase of cation selectivity of outer layer of the passive film can stabilize the film and improves the corrosion resistance. Therefore, the formation and roles of ionic species in the passive film should be elucidated. In this work, two types of solution (hydrochloric or sulfuric acid) were used to test high N and Mo-bearing stainless steels. The objective of this work was to investigate the formation of oxyanions in the passive film and the roles of oxyanions in passivation of stainless steel. Nitrogen exists as atomic nitrogen, nitric oxide, nitro-oxyanions (${NO_x}^-$), and N-H species, not nitride in the passive film. Because of its high mobility, the enriched atomic nitrogen can act as a reservoir. The formation of N-H species buffers the film pH and facilitates the formation of oxyanions in the film. ${NO_x}^-$ species improve the cation selectivity of the film, increasing the oxide content and film density. ${NO_x}^-$ acts similar to a strong inhibitor both in the passive film and at active sites. This facilitates the formation of chromium oxide. Also, ${NO_x}^-$ can make more molybdate and nitric oxide by reacting with Mo. The role of Mo addition on the passivation characteristics of stainless steel may differ with the test environment. Mo exists as metallic molybdenum, molybdenum oxide, and molybdate and the latter facilitates the oxide formation. When nitrogen and molybdenum coexist in stainless steel, corrosion resistance in chloride solutions is drastically increased. This synergistic effect of N and Mo in a chloride solution is mainly due to the formation of nitro-oxyanions and molybdate ion. Oxyanions can be formed by a 'solid state reaction' in the passive film, resulting in the formation of more molybdate and nitric oxide. These oxyanions improve the cation selectivity of the outer layer and form more oxide and increase the amount of chromium oxide and the ratio of $Cr_2O_3/Cr(OH)_3$ and make the film stable and dense.
The technique of combined-measurement of reflectance and ellipsometric parameters was used for studying the anodic film formed on nickel surface in basic solutions. An ellipsometer was automated for transient measurements by way of modulating the plane-polarized light with the Faraday effect. Surface film was formed electrochemically by applying a potential step from the reduction potential range to the passivation range on a polished, high-purity, polycrystalline nickel specimen. From that instant, the changes in the reflectance(r) and the ellipsometric parameters(${\Delta},{\Psi}$) of the surface film were recorded by the automatic ellipsometer. Three exact simultaneous equations including these optical signals, ${\Delta},{\Psi}$ and r were solved numerically with a computer in order to determine the optical properties, n, k, and the thickness, ${\tau}$, of the surface film. From the computed results which showed dependence on pH and time, it was found that passivation of nickel can be effectively attained by surface film thinner than $15{\AA}$ and this passivation film has a small optical absorption coefficient. It seemed that a high pH environment enhances the rate of passivation and is favorable for a denser structure of the surface film. The experimental evidence is in accordance with the hypothesis that the composition of the passive film can be approximated by $Ni(OH)_2$ in the early stage of passivation and that as time passes the composition changes partially toward that of NiO through dehydration.
The tunnel oxide passivated contact (TOPCon) structure got more consideration for development of high performance solar cells by the introduction of a tunnel oxide layer between the substrate and poly-Si is best for attaining interface passivation. The quality of passivation of the tunnel oxide layer clearly depends on the bond of SiO in the tunnel oxide layer, which is affected by the subsequent annealing and the tunnel oxide layer was formed in the suboxide region (SiO, Si2O, Si2O3) at the interface with the substrate. In the suboxide region, an oxygen-rich bond is formed as a result of subsequent annealing that also improves the quality of passivation. To control the surface morphology, annealing profile, and acceleration rate, an oxide tunnel junction structure with a passivation characteristic of 700 mV or more (Voc) on a p-type wafer could achieved. The quality of passivation of samples subjected to RTP annealing at temperatures above 900℃ declined rapidly. To improve the quality of passivation of the tunnel oxide layer, the physical properties and thermal stability of the thin layer must be considered. TOPCon silicon solar cell has a boron diffused front emitter, a tunnel-SiOx/n+-poly-Si/SiNx:H structure at the rear side, and screen-printed electrodes on both sides. The saturation currents Jo of this structure on polished surface is 1.3 fA/cm2 and for textured silicon surfaces is 3.7 fA/cm2 before printing the silver contacts. After printing the Ag contacts, the Jo of this structure increases to 50.7 fA/cm2 on textured silicon surfaces, which is still manageably less for metal contacts. This structure was applied to TOPCon solar cells, resulting in a median efficiency of 23.91%, and a highest efficiency of 24.58%, independently. The conversion efficiency of interdigitated back-contact solar cells has reached up to 26% by enhancing the optoelectrical properties for both-sides-contacted of the cells.
We have investigated the growth kinetics and electronic properties of passive film of zinc in borate buffer solution. The oxide film formed in passivation process of zinc has showed the electronic properties of n-type semiconductor based on the Mott-Schottky equation. And it was found out that the oxide film consisted ZnO and $Zn(OH)_2$ was composed of deep and shallow donors.
The surface of GaAs was treated by using the 0.1M solution of N $a_{2}$S.9 $H_{2}$O. The passivation of the surface in this sample was investigated by the photoreflectance(PR) experiment. The surface electric field( $E_{s}$) and built-in voltage( $V_{bi}$ ) discussed from Franz-Keldysh oscillation of PR signals. The density of surface states and Fermi level of GaAs treated with N $a_{2}$S.9 $H_{2}$O for 40min were determined 1.61*10$^{12}$ c $m^{-2}$ and 0.73eV. These values were about 15 and 10% smaller than those in untreated sample.e.
Journal of the Korean Applied Science and Technology
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v.32
no.1
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pp.40-47
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2015
Single-walled carbon nanotubes (SWNTs) was modified with various length of linear alkyl chains and passivated to form dielectric filler. The modified SWNTs embedded into epoxy matrix to fabricate a flexible composite with high dielectric constant. The dielectric behavior of the composite was significantly changed with various alkyl chain length(n) of pyrene. The dielectric constant of the epoxy/SWNTs composite significantly increased with respect to increase in length of alkyl chain at the frequency range from 10 to 105Hz (n=12and18).We also found that the passivated epoxy/SWNTs composite with high dielectric constant presented low dielectric loss. The resulted dielectric performances corresponded to de-bundling of nanotubes and their distribution behavior in the matrix in terms of tail length of alkyl pyrene in the passivation layer.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.211-211
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2012
The electrical loss of the photo-generated carriers is dominated by the recombination at the metal- semiconductor interface. In order to enhance the performance of the solar cells, many studies have been performed on the surface treatment with passivation layer like SiN, SiO2, Al2O3, and a-Si:H. In this work, Al2O3 thin films were investigated to reduce recombination at surface. The Al2O3 thin films have two advantages, such as good passivation properties and back surface field (BSF) effect at rear surface. It is usually deposited by atomic layer deposition (ALD) technique. However, ALD process is a very expensive process and it has rather low deposition rate. In this study, the ICP-assisted reactive magnetron sputtering method was used to deposit Al2O3 thin films. For optimization of the properties of the Al2O3 thin film, various fabrication conditions were controlled, such as ICP RF power, substrate bias voltage and deposition temperature, and argon to oxygen ratio. Chemical states and atomic concentration ratio were analyzed by x-ray photoelectron spectroscopy (XPS). In order to investigate the electrical properties, Al/(Al2O3 or SiO2,/Al2O3)/Si (MIS) devices were fabricated and characterized using the C-V measurement technique (HP 4284A). The detailed characteristics of the Al2O3 passivation thin films manufactured by ICP-assisted reactive magnetron sputtering technique will be shown and discussed.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.45
no.6
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pp.219-225
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2012
The aim of the present study was to investigate the corrosion resistance and characteristics of passive layer between naturally passivated and chemically passivated duplex stainless steel, UNS S31803 (EN 1.4462) using CPT, XPS, and EIS. The treatment of $HNO_3$(II) and $HNO_3$(III) in ASTM A 967 was applied. In case of chemically passivated specimen, CPT of $HNO_3$(II) and $HNO_3$(III) were higher than that of naturally passivated specimen. In addition, from XPS results, the protectiveness index (Cr/(Fe+Cr)) of chemically passivated specimens was also higher than that of naturally passivated specimen. The reason for this result is considered due to post-cleaning treatment in chemical passivation process, that is, immersion in $Na_2Cr_3O_7$ solution. The fact that $HNO_3$(II) passivation treatment showed the highest film resistance and 'n', which is exponent related with constant phase element (CPE) of passivation film, was in good agreement with results of CPS and XPS. The chemical passivation treatment was an effective method to improve corrosion resistance of duplex stainless steel.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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v.14
no.1
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pp.53-60
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2014
Different kinds of post-deposition annealing (PDA) by a rapid thermal process (RTP) are used to enhance the field-effect passivation of $Al_2O_3$ film in crystal Si solar cells. To characterize the effects of PDA on $Al_2O_3$ and the interface, metal-insulator semiconductor (MIS) devices were fabricated. The effects of PDA were characterized as functions of RTP temperature from $400{\sim}700^{\circ}C$ and RTP time from 30~120 s. A high temperature PDA can retard the passivation of thin $Al_2O_3$ film in c-Si solar cells. PDA by RTP at $400^{\circ}C$ results in better passivation than a PDA at $400^{\circ}C$ in forming gas ($H_2$ 4% in $N_2$) for 30 minutes. A high thermal budget causes blistering on $Al_2O_3$ film, which degrades its thermal stability and effective lifetime. It is related to the film structure, deposition temperature, thickness of the film, and annealing temperature. RTP shows the possibility of being applied to the PDA of $Al_2O_3$ film. Optimal PDA conditions should be studied for specific $Al_2O_3$ films, considering blistering.
Paek, Sin Hye;Kim, In Seob;Cheon, Joo Yong;Chun, Hui Gon
Journal of the Semiconductor & Display Technology
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v.12
no.3
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pp.41-46
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2013
Efficient and inexpensive solar cells are necessary for photo-voltaic to be widely adopted for mainstream electricity generation. For this to occur, the recombination losses of charge carriers (i.e. electrons or holes) must be minimized using a surface passivation technique suitable for manufacturing. Recently it has been shown that aluminum oxide thin films are negatively charged dielectrics that provide excellent surface passivation of silicon solar cells to attract positive-charged holes. Especially aluminum oxide thin film is a quite suitable passivation on the rear side of p-type silicon solar cells. This paper, it demonstrate the interfacial microstructure and electrical properties of mono-crystalline silicon surface passivated by $Al_2O_3$ films during firing process as applied for screen-printed solar cells. The first task is a comparison of the interfacial microstructure and chemical bonds of PECVD $Al_2O_3$ and of PEALD $Al_2O_3$ films for the surface passivation of silicon. The second is to study electrical properties of double-stacked layers of PEALD $Al_2O_3$/PECVD SiN films after firing process in the temperature range of $650{\sim}950^{\circ}C$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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